아이씨티케이

아이씨티케이㈜(이하, 당사 또는 ICTK)는 글로벌 보안 트렌드에 부합하는 하드웨어 기반 보안 반도체 설계 전문기업으로, 독자적인 VIA PUF™ 보안 IP와 양자내성암호(Post-Quantum Cryptography, PQC)를 결합한 Security System-on-Chip(SoC)를 개발·공급하고 있습니다. ICTK는 보안칩에 국한되지 않고, 보안 모듈, 통신 장비, 보안 플랫폼까지 아우르는 End-to-End 보안 수직화(Vertical) 기술 체계를 구축하여, 모든 사물들이 인터넷으로 연결되는 초연결 시대에 요구되는 근본적이고 지속 가능한 보안 인프라를 제공합니다. 기존의 소프트웨어 기반 보안칩은 외부에서 생성된 ID와 암호 키를 메모리에 저장하는 구조를 채택하고 있어, 해킹 기술이 고도화될수록 키 추출, 복제, 변조 위험에 근본적으로 노출되어 왔습니다. 이러한 한계를 극복하기 위해, 초연결 시대에는 사람의 지문·홍채와 같이 태생적으로 부여된(Inborn) ID, 즉 언제나 신뢰할 수 있는 하드웨어 수준의 신뢰점(Root of Trust) 이 필수 요소로 부각되고 있습니다. 기기 자체가 신뢰의 출발점이 되지 않는 한, 수십억 개의 IoT 기기를 안전하게 연결하는 것은 구조적으로 불가능하기 때문입니다. 더 나아가, 양자컴퓨터의 개발이 가시화되면서 RSA, ECC 등 기존 공개키 암호체계가 무력화될 가능성이 제기되고 있어, NIST에는 2035년부터 기존 공개키 암호알고리즘의 사용을 중단하겠다는 정책을 발표하고 있습니다. 이는 단순한 보안 성능 개선의 문제가 아니라, 암호 패러다임 자체의 전환을 요구하는 변화로, 양자 공격에도 안전한 양자내성암호(PQC) 로의 선제적 전환이 필수적인 과제가 되었습니다. PUF(Physically Unclonable Function, ISO/IEC 20897) 기술은 반도체 제조공정에서 나타나는 미세편차를 활용하여 태생적으로 복제가 불가능한 고유한 ID를 생성하는 기술로 PUF는 흔히 '반도체 지문' 또는 '반도체 DNA' 로도 불리며, 각 반도체가 사람의 지문처럼 서로 다른 Unique한 값을 보유하게 됩니다. 당사의 VIA PUF™ 기술은 반도체 제조 공정 과정에서 VIA 홀(Via Hole)의 미세한 크기 편차를 활용한 기술로 경쟁사 대비 키의 안정성 등에서 비교우위를 가지고 있습니다. ICTK는 PUF 기반 보안칩으로 세계 최초로 양산에 성공하여 이동통신사 및 글로벌 빅테크에 공급 또는 공급을 준비하고 있습니다. 또한, ICTK는 여기에 양자컴퓨터 공격에도 안전한 PQC 알고리즘을 하드웨어 Root of Trust 위에 결합함으로써, 현재의 해킹 위협은 물론 미래의 양자 위협까지 대응 가능한 보안 아키텍처를 완성하였습니다. 특히 2022년, PQC를 탑재한 보안칩을 세계 최초 수준으로 출시한, ICTK는 PUF 기반 하드웨어 신뢰점과 PQC를 결합해, 현재와 미래를 동시에 보호하는 차세대 보안 반도체 표준을 제시함으로써 가장 진보된 보안 반도체 솔루션 기업으로 자리매김하고 있습니다.… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 1,531자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.