테크엘

가. 업계의 현황1) 반도체 산업반도체 산업은 1947년 고체 소자 트랜지스터의 발명으로 태동하였고, 실리콘의 도입과 집적회로의 개발로 이어지면서 지난 30여년간 PC산업, Digital TV, 휴대폰 및 Consumer제품의 발달과 함께 CPU 등의 비메모리 반도체와 메모리 반도체 산업이 동시에 발전해 왔습니다.반도체는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보 저장 없이 신호처리 연산이나 제어기능을 하는 비메모리 반도체로 구분할 수 있습니다. 대표적인 메모리 반도체는 휘발성인 DRAM과 비휘발성인 Flash Memory로 분류되는데, DRAM은 주로 PC용 주기억장치에 이용되고 처리 속도 및 능력에 따라 SDRAM, 램버스 DRAM, DDR, DDR2, DDR3 등이 있습니다. Flash Memory는 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리반도체로, 저 소비전력과 빠른 접속 속도 및 내구성 등의 장점 때문에 최근 그 수요가 증대되고 있습니다. 한편, Flash Memory는 NOR형(Program Code 저장용, M/S )과 NAND형(Data 저장용)으로 나누어 집니다.메모리분야와는 달리 사용자의 요구에 의해 설계된 특정 회로를 반도체 IC로 응용 설계하는 비메모리 반도체는, 시장 규모가 전체 반도체 시장의 78% 이상을 차지할 정도로 규모가 크며, 메모리반도체와는 달리 가격 변화가 적은 편이고 부가가치가 높은 분야입니다.이러한 반도체 시장 수요를 결정하는 IT 등의 제품 시장은 기존의 PC 뿐만 아니라 최근에는 모바일 컨버전스 제품과 디지털가전 중심으로 급속히 전환되면서 변화를 가져오게 되었고, 메모리 제품의 경우 모바일 및 정보 가전 제품을 위한 수요가 증대되고 있으며, 비메모리 제품인 시스템 IC는 다양한 기능의 SoC(System On a Chip) 형태로 발전되고 있습니다. 이에 따라 반도체의 다양화 및 차별화를 위한 경쟁이 치열해지고 있으며, 기술은 미세화, 고속화, 저전력화 등의 형태로 발전하고 있습니다.반도체 생산시설의 경우 Wafer 설계부터 가공, 패키징 & 테스트까지 모든 공정을 보유하고 있는 회사는 많지 않습니다. 미세공정 전환에 따른 Wafer Fab. 건설 비용이 천정부지로 치솟으면서 Fab. 의 자체 건설 대신 Wafer 회로 공정을 대신해 주는 Foundry 업체를 찾게 되었으며, 이렇게 생산된 Wafer 를 패키징 하기 위한 패키징 공정 역시 설비 구매와 공장 건설을 위한 비용이 지속적으로 증가하고 있으며, 자체 기술력으로 극복할 수 없는 공정 한계에 부딪치게 되면서, OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 반도체 위탁 패키징 & 테스트 사업이 등장하였습니다. 2) 당사가 영위하는 사업부문의 개요당사는 메모리(Memory) 및 비메모리(Analog, Logic, Microprocessors) 반도체에 대한 모든 패키징 & 테스트 후공정 서비스를 제공하는 사업을 영위하고 있습니다.또한 개인용 컴퓨터, 통신 장비, 사무 자동화 및 가전… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 2,361자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

당사는 메모리 반도체 후공정 제조 전문인 SIP사업부문을 영위하고 있습니다.사업부문별 매출액 현황은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) | 사업부분 | 품목군 | 매출액 | 비중 | SIP 사업부 | 메모리 카드 등 | 4,444 | 100% | 총계 | 4,444 | 100% | * 당사의 사업부문은 SIP사업부, 단일사업부입니다.SIP 사업부문의 판매가격은 Density 및 Stack(적층) 별로 상이하며, 주요 원자재인 NAND 가격의 변동에 따라 영향을 받습니다.공시 기간별 메모리 주요 매출 제품의 총 매출액을 판매 수량으로 나눈 평균 판매가격 변동 내역입니다. (단위 : 원) | 품 목 | 제29기 2분기 | 제28기 | 제27기 | 메모리카드 | 440 | 317 | 511 | 시장에서는 고용량, 고속도의 메모리를 요구하고 있으며, 현재 eMMC 8GB 제품이 주로 판매되고 있습니다. 3.

1. 매출실적 (단위 : 백만원) | 사업부문 | 매출유형 | 품 목 | 제29기 2분기 | 제28기 | 제27기 | SIP | 제품 | 반도체센서메모리카드 | 수출 | 1,164 | 2,822 | 4,819 | 내수 | 3,280 | 15,327 | 20,483 | 합계 | 4,444 | 18,150 | 25,302 | 합 계 | 수출 | 1,164 | 2,822 | 4,819 | 내수 | 3,280 | 15,327 | 20,483 | 합계 | 4,444 | 18,150 | 25,302 | 2. 판매방법 및 조건 1) 판매경로 품목 | 구분 | 판매경로 | Storage SIP(메모리카드 COB USB, eMMC,eMCP, SSD, eSSD 등) | 수출 | - 주요 Major 업체 및 Set Maker - OEM/ODM 개발 납품 | 내수 | - 국내 총판 및 당사 자체 영업 조직을 통해 B2B 및 B2C, 영업 및 판매 | 2) 판매 방법 및 조건[판매 방법]- Storage SIP고객사의 주문을 받아 주문형 OEM/ODM 매출과 국내 총판 및 영업 조직을 통해 End Customer에 직접 영업 및 판매[판매 조건]- 국내의 경우 대금회수 조건은 현금결제조건, 수출의 경우 T/T방식에 의해 회수함. 3. 수주상황- 당사의 제품은 주로 고객사의 생산계획에 따른 단납기 주문생산방식으로 진행하고 있으며, 상세한 수주상황을 기재할 경우 회사의 영업 전략이 공개되어 기업의 현저한 손실을 초래할 가능성이 있어 상세한 수주상황의 기재는 생략합니다. 5. 위험관리 및 파생거래 1. 시장 위험과 위험관리가. 주요 시장 위험의 내용당사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 리스크가 상존하고 있으며, 이러한 환리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환리스크를 관리하고 있습니다.특히 당사는 주요 제품의 해외수출로 인한 외화 수금이 수입 원자재 결재 대금인 외화 지출보다 많은 현금흐름을 가지고 있으므로 환율변동에 따른 환리스크 관리의 대상 입니다.나. 위험관리 방식당사는 체계적이고 지속적인 환위험관리 업무를 자금담당부서에서 수행하고 있습니다. SIP-메모리카드 제품의 경우 주요 원자재인 NAND Flash 등이 US$ 베이스로 결제되나, 원재료의 입고 시점 환율에 대응하여 보유 외화를 처분하여 환리스크를 최소화하고 있습니다.다. 주요시장 위험(1) 환율변동에 따른 위험 연결실체는 해외고객과의 외화거래가 많아 외화 환율의 변동이 기업의 성과에 중요한 영향을 미칩니다. 연결실체의 중요한 외화현금흐름은 미국달러, 일본 엔화로 이루어지며, 해외고객과의 무역거래에서 발생하는 외화수금이 상품매입에 의한 외화지출보다 많은 현금흐름을 가지고 있음에 따라 환율하락에 따른 환차손이 환율변동에 따른 주요 위험이라고 할 수 있습니다. 연결실체는 환율변동에 따른 경제적, 거래상의 위험에 대한 노출을 최소화하기… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 3,915자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

비용의 성격별 분류당반기 및 전반기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다. (단위: 천원) | 구분 | 당반기 | 전반기 | 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | 제품 및 재공품의 변동 | (1,730,659) | (2,119,979) | 177,395 | 67,357 | 상품매출원가 | 293,054 | 642,754 | 2,955 | 7,769 | 원재료의 사용 | 1,773,632 | 2,911,322 | 1,695,563 | 3,789,947 | 종업원급여 | 1,059,605 | 2,100,980 | 1,313,158 | 2,775,729 | 감가상각비 및 무형자산상각비 | 786,885 | 1,029,460 | 690,381 | 965,535 | 외주비 | 89,971 | 262,627 | 153,000 | 405,519 | 전력비등 | 401,836 | 854,129 | 506,989 | 1,089,344 | 지급수수료 | 215,021 | 405,710 | 239,242 | 540,124 | 소모품비 | 143,655 | 185,553 | 78,619 | 452,630 | 복리후생비 | 158,056 | 294,909 | 201,699 | 378,206 | 기타비용 | 561,907 | 1,317,158 | 372,442 | 858,227 | 기타매출원가 | (322,998) | 28,558 | 14,279 | 28,558 | 합 계 | 3,429,966 | 7,913,182 | 5,445,722 | 11,358,945 | 27. 판매비와 관리비 당반기 및 전반기 중 발생한

영업부문별 매출액 및 영업이익(손실)은 다음과 같습니다. (단위: 천원) | 구 분 | 당반기 | 전반기 | 매출액 | 영업손익(*1) | 매출액 | 영업손익(*1) | SIP사업부문 | 4,147,197 | (3,737,427) | 8,556,347 | (2,774,040) | 부동산임대업 | 296,689 | 268,131 | 310,800 | 282,242 | 합 계 | 4,443,886 | (3,469,296) | 8,867,147 | (2,491,798) | (*1) 공통관리비는 별도 배분하지 아니하였습니다.영업부문별 자산, 부채는 최고영업의사결정자가 부문별로 구분하여 검토하지 아니하므로 별도 기재하지 아니하였습니다. (3) 당반기 및 전반기 중 지역별 매출액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) | 구 분 | 당반기 | 전반기 | 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | 국 내 | 859,572 | 3,279,756 | 3,189,377 | 7,701,204 | 홍 콩 | 909,753 | 1,164,130 | 703,257 | 1,037,541 | 기 타 | - | - | 87,699 | 128,402 | 합 계 | 1,769,325 | 4,443,886 | 3,980,333 | 8,867,147 | (4) 연결회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객의 현황은 다음과 같습니다. (단위: 천원) | 구 분 | 당반기 | 전반기 | 관련 보고 부문 | 고객 1 | 2,892,239 | 7,380,211 | SIP사업부문 | 고객 2 | 1,164,130 | 979,919 | SIP사업부문 | 6. 금융상품6.1 범주별 금융상품(1) 당반기말 및 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) | 금융자산 | 상각후원가측정금융자산 | 당기손익-공정가치측정 금융자산 | 합계 | 현금및현금성자산 | 40,993,225 | - | 40,993,225 | 매출채권 | 932,422 | - | 932,422 | 기타수취채권 | 185,441 | - | 185,441 | 기타비유동수취채권 | 193,393 | - | 193,393 | 합 계 | 42,304,481 | - | 42,304,481 | (단위: 천원) | 금융부채 | 상각후원가측정금융부채 | 당기손익-공정가치측정 금융부채 | 합계 | 매입채무 | 113,880 | - | 113,880 | 기타지급채무 | 2,635,205 | - | 2,635,205 | 기타비유동지급채무 | 275,474 | - | 275,474 | 합 계 | 3,024,559 | - | 3,024,559 | (단위: 천원) | 금융자산 | 상각후원가측정금융자산 | 당기손익-공정가치측정 금융자산 | 합계 | 현금… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 6,000자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.