사업의 개요▾
당사의 사업의 개요에 앞서, 전문용어와 축약어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어 해설을 기재하였습니다.
[주요 용어 정의]
용 어
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설 명
|
리플로우(Reflow) 또는
리플로우솔더링(Reflow Soldering)또는 매스리플로우(Mass Reflow)
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인쇄회로기판(PCB)에 부품을 실장하여 PCB와 부품의 전기적 접속을수행하기 위해서 오븐과 같은 구조 내에 고온의 열원을 인가함으로써 스크린프린터 등을 사용하여 미리 도포된 솔더크림을 용융후 재응고시켜 PCB에 부품이 안정되게 접합되도록 하는 기술 또는공정
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면광원 (Area Beam)
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사각형 또는 원형의 빔면적 전체 영역에 걸쳐 세기가 균일한 강도분포(Intensity Distribution)를 갖는 레이저빔
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리웍 (Rework) |
리플로우 공정 후 불량이 발생 했을 시 불량소자 제거하고, 양품 소자를 설치하는 공정 |
솔더링 (Soldering)
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충전재 금속(솔더)을 녹여 접합부에 넣어 두 개 이상의 소재를 접합하는 공정으로서 양쪽 소재 각각에 금속경계화합물(IMC; Intermetallic Compound)층을 형성하여 견고한 접합을 형성
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신터링 또는 소결접합 (Sintering)
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가루나 가루를 압축한 덩어리를 녹는점 이하의 온도로 가열하여 녹이면서 고압으로 압축하는 고온고압을 인가하였을 때, 가루가 녹으면서서로 밀착하여 고체금속처럼 단단하게 응결되는 현상
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웨이퍼(Wafer)
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반도체칩(Semiconductor Chip)을 제조하는 원재료인 실리콘 등의 반도체소재를 단결정(Single Crystal) 또는 다결정(Poly-crystal)과 같은특성을 가지는 원통형 고체덩어리(잉곳; Ingot)으로 제작한 후에 수십um에서 수백um의 얇은 원판형태로 절단하여 만들어진 소재
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파운드리 (Foundry)
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반도체 산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁받아 생산공급하는 공장을 가진 전문 생산 업체 또는 이 업체가 수행하는 사업
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프로브카드 (Probe Card)
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반도체의 동작을 검사하기 위하여 웨이퍼 상태의 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해 주는 웨에퍼보다 약간 크게 제작된 수천개에서 수만개의 프로브핀(Probe pin)을 가진 기판 형태의 카드
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2.5D / 3D 패키징
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TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통전극) 또는 유사한 기술을 사용하여 칩과 칩을 수직방향으로 3차원적으로 연결하는 기술. 2.5D패키징 기술은 Si Interposer (실리콘 인터포저)라는 중간연결층을 사용하여 여러 칩을 연결하며 3D 패키징 기술은 이러한 중간연결층없이 칩을 3차원적으로 연결하는 기술.
|
AREA (Advanced Research in Electronics Assembly) 컨소시엄
|
솔더링/리플로우 기술을 필요로 하는 기업들과 협업하여 관련 분야의 차세대 기술을 공동… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 5,992자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.
주요 제품 및 서비스▾
주요 제품 및 서비스" 부분을 참고하시기 바랍니다.
가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)
(단위 : 사) |
구분 |
연결대상회사수 |
주요종속회사수 |
기초 |
증가 |
감소 |
기말 |
상장 |
- |
- |
- |
- |
- |
비상장 |
3 |
- |
- |
3 |
- |
합계 |
3 |
- |
- |
3 |
- |
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조
|
가-1. 연결대상회사의 변동내용
구 분 |
자회사 |
사 유 |
신규연결 |
- |
- |
- |
- |
연결제외 |
- |
- |
- |
- |
나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 국문 명칭은 "레이저쎌 주식회사"라고 표기하며, 영문 명칭은 "Laserssel Co. Ltd."라 표기합니다.
다. 설립일자 당사는 2015년 04월 06일에 설립되었습니다.
라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
구분 |
내용 |
주소 |
경기 화성시 동탄산단4길 9-9 |
전화번호 |
031-8060-3226 |
홈페이지 주소 |
http://www.laserssel.com |
마. 중소기업 등 해당 여부
중소기업 해당 여부 |
해당 |
|
벤처기업 해당 여부 |
해당 |
중견기업 해당 여부 |
미해당 |
바. 대한민국에 대리인이 있을 경우당사는 상반기보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
사. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업당사는 상반기보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.(1) 회사가 영위하는 목적 사업당사는 면광원-에어리어 레이저 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 2차전지 등의 후공정에 활용되는 레이저리플로우 장비를 개발 및 제조하는 회사입니다. 기타 자세한 사항은 동 공시서류의 "II 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.
목 적 사 업
|
비 고
|
1. 레이저 응용 장비 제조 및 판매
|
영위하고 있음
|
1. 공장 자동화 장비 제조 및 판매
1. 로봇 제조 및 판매
1. 위와 관련된 무역업
1. 위 각호에 관련된 부대사업 일체
|
영위하고 있지 않음
|
아. 신용평가에 관한 사항
1… 앞 1,200자만 보여줍니다 (전체 6,000자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.
매출 및 수주상황▾
가. 매출실적 (단위 : 백만원, %)
매출유형
|
2026년(제12기 상반기)
|
2025년(제11기)
|
2024년(제10기)
|
매출액
|
비중
|
매출액
|
비중
|
매출액
|
비중
|
국내
|
151 |
5% |
1,974 |
50% |
3,211 |
91% |
해외 |
2,784 |
95% |
1,947 |
50% |
309 |
9% |
합계 |
2,935 |
100% |
3,920 |
100% |
3,520 |
100% |
나. 주요 매출처 (단위 : 백만원, %)
매출처명 |
2026연도 |
2025연도 |
2024연도 |
(제12기상반기) |
(제11기) |
(제10기) |
A사 |
- |
- |
2,924 |
B사 |
- |
- |
- |
C사 |
- |
14 |
- |
D사 |
- |
- |
- |
E사 |
56 |
39 |
37 |
F사 |
- |
- |
47 |
G사 |
- |
- |
- |
H사 |
19 |
330 |
- |
I사 |
- |
- |
- |
J사 |
53 |
3 |
248 |
K사 |
- |
387 |
- |
L사 |
- |
195 |
- |
M사 |
- |
650 |
- |
N사 |
140 |
104 |
- |
O사 |
4 |
753 |
- |
P사 |
1,638 |
1,385 |
- |
Q사 |
932 |
|
|
R사 |
89 |
|
|
기타 |
4 |
61 |
263 |
매출총계 |
2,935 |
3,920 |
3,520 |
상위 3개사 매출액 |
2,711 |
2,788 |
2,924 |
상위 3개사 매출비중 |
92.36% |
71.11% |
83.08% |
주1) 매출처와 비밀유지계약을 체결한 관계로 자세한 매출처 기업명은 기재하지 않았습니다
다. 판매조직당사는 영업그룹 내에 영업, 영업지원 조직을 두어 운영하고 있습니다. 그 외에도 국가별 장비전문 판매기업과 파트너쉽을 맺고 공동 프로모션을 진행하고 있으며, 한국,일본, 중국 지역에 임원급 장비전문 영업인력을 고문으로 선임하여 협력하고 있습니다. 일본 고객을 대상으로 일본 동경에 임원급 고문이 상주하며, 고객을 직접 응대하거나 일본 내 반도체 장비 전문 판매기업과 협업하여 일본 시장을 공략하고 있으며, 그 외 지역에는 미국, 대만, 중국, 싱가폴, 동남아, 유럽 등의 지역에 반도체 장비 전문 판매기업과 파트너쉽을 맺어 실시간으로 고객의 요구사항을 접수하고 있습니다. 영업그룹은 영어권, 중국어권 담당으로 구분하여 고객 대응하고 있으나, 주요 고객의경우 북미, 유럽에 개발팀을, 중국 내에 제조시설을 두는 경우가 빈번하여 영업그룹 내 공조가 필수입니… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 5,989자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.
비용 구성(비용의 성격별 분류)▾
당반기 및 전반기 중 발생한 주요 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.
(단위: 원) |
구 분 |
당반기 |
전반기 |
3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
재고자산의 변동 |
(1,321,747,346) |
(1,479,888,697) |
2,262,671,860 |
2,533,132,432 |
원재료 및 상품 당기매입액 |
1,335,404,151 |
1,815,708,581 |
26,577,250 |
357,794,089 |
종업원급여 |
1,021,419,989 |
1,696,280,565 |
807,995,829 |
1,610,135,939 |
감가상각비 |
354,436,680 |
709,515,557 |
361,017,735 |
722,087,183 |
사용권자산상각비 |
20,009,703 |
40,058,421 |
20,048,718 |
35,240,044 |
무형자산상각비 |
62,810,134 |
126,050,386 |
80,733,747 |
161,655,276 |
지급수수료 |
412,433,960 |
858,726,055 |
293,211,222 |
692,080,783 |
기타비용 |
1,227,092,427 |
2,244,847,049 |
1,302,794,962 |
2,636,637,437 |
합 계 |
3,111,859,698 |
6,011,297,917 |
5,155,051,323 |
8,748,763,183 |
22. 판매비와 관리비
당반기 및 전반기 중 발생한 판매비와 관리비는 다음과 같습니다.
(단위: 원) |
구 분 |
당반기 |
전반기 |
3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
직원급여 |
105,041,482 |
651,274,939 |
649,900,036 |
1,288,847,830 |
제수당 |
(22,559,876) |
106,067,243 |
158,095,793 |
321,288,109 |
퇴직급여 |
85,111,584 |
175,501,023 |
103,680,260 |
207,505,216 |
사회보험료 |
77,742,220 |
145,842,440 |
100,314,370 |
191,938,530 |
복리후생비 |
44,698,366 |
113,457,845… 앞 1,200자만 보여줍니다 (전체 5,989자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.
영업부문▾
영업부문연결실체는 반도체 레이저 응용장비 등 제품의 제조 및 판매의 단일영업부문으로 구성되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업전략을 수립하는 과정에서 단일영업부문의 성과를 검토하고 있으며, 부문의 손익은 반기연결포괄손익계산서상의 손익과 동일합니다.
30. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채
(1) 고객과의 계약에서 생기는 수익
(단위 : 원) |
구분 |
당반기 |
전반기 |
3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
고객과의 계약에서 생기는 수익 |
한시점에 이행하는 수행의무 |
- 제품 및 상품 |
2,061,285,502 |
3,255,291,206 |
984,202,591 |
2,146,223,978 |
(2) 연결실체가 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채는 다음과 같습니다.
(단위 : 원) |
구분 |
당반기말 |
전기말 |
계약부채 |
기계장치 공급계약에서 발생한 계약부채 |
489,695,893 |
394,611,000 |
(3) 계약부채와 관련하여 인식한 수익당반기 및 전반기에 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채와 과거 보고기간에 이행한 수행의무와 관련된 금액은 다음과 같습니다.
(단위 : 원) |
구분 |
당반기 |
전반기 |
기초의 계약부채 잔액 중 당기에 인식한 수익 |
394,611,000 |
203,266,800 |
(4) 주요 고객에 대한 정보
(단위 : 원) |
구분 |
당반기 |
전반기 |
매출액 대비하여 10% 이상의 거래처수 |
2 |
3 |
매출액 대비하여 10% 이상의 거래처 매출액 |
2,570,683,000 |
1,339,653,000 |
4. 재무제표
4-1. 재무상태표
재무상태표 |
제 12 기 반기말 2026.06.30 현재 |
제 11 기말 2025.12.31 현재 |
(단위 : 원) |
|
제 12 기 반기말 |
제 11 기말 |
자산 |
|
|
Ⅰ.유동 자산 |
24,714,460,880 |
22,337,632,045 |
(1)현금및현금성자산 |
3,286,516,277 |
5,208,433,651 |
(2)단기금융상품 |
340,000,000 |
300,000,000 |
(3)매출채권 |
4,163,574,759 |
2,327,298,904 |
(4)유동 당기손익인식금융자산, 의무적으로 측정된 공정가치 |
5,951,393,132 |
7,890,438,815 |
(5)기타수취채권 |
2,559,513,978 |
1,534,371,122 |
(6)유동 재고자산 |
6,120,231,093 |
4,849,513,777 |
(7)기타자산 |
1,433,767,947 |
226,546,096 |
(8)당기 법인세자산 |
255,730 |
1,029,680 |
(9)유동파생상품자산 |
859,207,964 | … 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 3,358자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.
정기공시의 해당 절을 그대로 옮긴 것으로, 표는 글자로 풀어 보여줍니다. 숫자는 원문 단위를 따릅니다.