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323350 · KOSDAQ · 특수 목적용 기계 제조업 · 일반 기업 · 상장 2024. 06. 11.

다원넥스뷰

경제적 해자

57%보통

3개 평가 평균

  • DeepSeek60
  • beam55
  • OpenAI57

분기별 실적 추이

2026 2Q (공시 2026 반기)매출액 80억 · 영업이익률 21.1%
매출액 (최대 187억)영업이익률 (−4.0% ~ 22.5%)

분기값은 3개월 단독 기준으로 정규화해 표시합니다. 원본 반기·3분기·사업보고서에서 차액을 계산할 수 없는 경우에는 원문 기간과 함께 표시하며, 결측 마진은 0%로 간주하지 않습니다.

해자 평가평가자 3곳

OpenAIgpt-5-codex57%보통

2026 1Q 기준평가 2026. 08. 19.근거 공시 새 창에서 열기

최신 실적 반영 전 · 이 평가는 2026 1Q 공시까지를 근거로 썼습니다. 이후 2026 2Q 실적이 공시되었습니다.

영업이익률 2026 1Q 20.0% → 2026 2Q 21.1% (+1.1%p)

레이저 마이크로 본딩·가공을 프로브카드·패키징·첨단소자 공정에 맞춤 통합하는 장비업체다. LSMB 원천기술과 턴키 공급은 진입장벽이지만, 상위 고객 집중도 약 83%와 주문형 가격 구조가 최종 점수를 제한한다.

해자 세부 항목

진입장벽
78

규제 · 자본집약도 · 생산설비 보유

전환비용
58

고객이 갈아타는 데 드는 비용

브랜드 / IP 소유
64

자체 IP인가, 빌려 쓰는 IP인가

네트워크효과
8

사용자 증가가 해자를 두껍게 하는가

가격결정력
35

주 근거는 영업이익률

마진추세
62

3년 상승 = 강화 / 하락 = 약화

해자 관점 긍정 요소

결론: 장비를 파는 회사가 아니라 공정의 실패율을 줄이는 회사다

다원넥스뷰의 핵심 해자는 단순히 레이저를 보유하고 있다는 데 있지 않다. 회사는 레이저 솔더링·본딩·용접·텍스처링·절단·각인과 초정밀 스테이지 제어, 보정, 3D 비전, 자동화 생산공정을 하나의 장비군으로 묶어 LSMB(Laser Systemic Micro-Bonding)라는 응용 플랫폼을 만들었다. 이 플랫폼이 고객의 프로브카드·패키징·첨단소자 공정에 들어가면, 경쟁사는 레이저 출력만 따라 하는 것이 아니라 공정 조건, 정렬 정밀도, 장비 제어, 검사와 양산 안정성까지 다시 검증해야 한다.

다만 지금의 해자는 규제 독점이나 반복 구독이 아니다. 고객 사양에 맞춘 주문생산이고 납품·설치 후 조건을 충족해야 매출이 인식되는 프로젝트형 장비다. 따라서 진입장벽은 높지만 수주 시점과 고객별 가격 협상력은 제한적이다.

1. 제품군이 공정 전체로 확장돼 있다

제품군적용 공정해자의 근거
p-LSMB프로브카드 제조LMB·고속 본더·프로브 절단·삽입·웨이퍼 검사·리페어를 턴키로 공급
s-LSMB웨이퍼·플립칩·BGA 패키징40~80㎛ 플립칩 범프부터 150~760㎛ BGA 범프까지 대응
d-LSMBMicro-LED·페로브스카이트·UTG수~수십㎛ 소자 리페어, 박막 스크라이빙, 치핑 2㎛ 이내 절단

p-LSMB는 프로브카드 탐침을 레이저로 마이크로 접합하는 LMB를 중심으로 검사와 리페어까지 연결한다. s-LSMB는 초소형 전자부품과 반도체 패키징의 솔더볼 접합을 다루고, d-LSMB는 Micro-LED 리페어와 초박형 유리 절단 등 아직 양산 공정이 확장되는 영역을 겨냥한다. 제품 포트폴리오가 넓다는 사실 자체보다, 고객의 생산라인에 단독 장비가 아닌 자동 물류라인·검사·리페어까지 묶어 공급할 수 있다는 점이 전환비용을 높인다.

2. 최근 실적은 기술이 수익으로 연결되는 모습을 보여줬다

구분2025 1Q2025 연간2026 1Q최근 12개월
매출27.43억원269.37억원31.64억원273.58억원
영업이익1.02억원40.30억원6.34억원45.62억원
영업이익률3.71%14.96%20.03%16.67%

2026년 1분기 매출은 전년 동기 대비 약 15.4% 늘었고 영업이익은 1.02억원에서 6.34억원으로 크게 개선됐다. 최근 12개월 영업이익률도 16.67%로 흑자 구조가 확인된다. 장비업체의 분기 이익은 납품 시점에 따라 출렁일 수 있으므로 한 분기의 20% 마진을 정상 수준으로 고정해서는 안 되지만, 적어도 핵심 기술이 매출총이익을 넘어 영업이익으로 전환되고 있다는 근거는 있다.

연구개발비는 2026년 1분기 1.03억원, 매출의 3.17%였다. 2014년부터 기업부설연구소를 운영하고 레이저 절단·리페어·프로브카드 장비를 제품화해 온 점은 긍정적이다. 반면 첨단 장비 회사로서는 R&D 비중이 높다고 보기 어렵고, 현재 제품의 상용화가 진행 중인 만큼 신규 기술이 실제 반복 수주로 이어지는지 확인이 필요하다.

3. 고객 집중은 강한 제품 적합성과 협상 위험을 동시에 보여준다

2026년 1분기 매출 31.64억원 가운데 공시상 10% 이상 고객은 고객1 12.80억원, 고객2 11.53억원, 고객3 3.93억원이다. 세 고객 합계는 약 26.26억원으로 분기 매출의 약 83.0%다. 상위 두 고객만으로도 약 76.9%다.

이 집중은 한편으로는 고객 생산라인에 장비가 채택됐다는 증거이고, 장비 검증이 끝나면 후속 장비와 서비스로 이어질 수 있다는 뜻이다. 그러나 반대로 특정 고객의 설비투자 일정, 발주 취소, 가격 재협상 또는 공정 변경이 분기 실적에 곧바로 반영된다. 회사가 고객 사양에 따라 가격을 정하고 주문생산하는 구조이기 때문에, 기술력이 있어도 고객이 원가 절감 압력을 행사할 여지가 크다.

점수 근거

항목점수판단
진입장벽78레이저 응용·초정밀 구동·비전·양산공정 통합과 고객 검증
전환비용58생산라인 재검증과 수율 리스크가 있지만 장비 교체 자체는 가능
브랜드/IP64LSMB 플랫폼과 제품화 이력은 강점이나 특허 독점 범위는 제한적
네트워크효과8사용자 수가 늘어 자동으로 제품 가치가 커지는 사업은 아님
가격결정력35맞춤장비 가치가 있으나 고객 사양·입찰·원가 협상에 노출
마진추세622026년 1분기 개선과 TTM 흑자는 긍정적이나 프로젝트 변동성 존재

최종 57점은 장비 기술과 공정 통합을 높게 평가하되, 고객 집중과 프로젝트형 매출 때문에 해자가 안정적인 반복수익으로 완성됐다고 보기는 이르다는 판단이다.

비판적으로 봐야 할 것

위험은 기술보다 발주 타이밍과 고객 집중에 있다

  1. 1.상위 고객 의존: 상위 3개 고객이 2026년 1분기 매출의 약 83%다. 신규 고객이 늘지 않으면 고객 한 곳의 설비투자만으로 실적이 크게 흔들릴 수 있다.
  2. 2.주문형 장비의 가격 협상: 고객 사양에 맞춘 장비는 차별화가 가능하지만, 고객의 발주·검수·원가 절감 요구가 가격결정력을 제한한다.
  3. 3.프로젝트 매출 인식: 납품과 설치 후 조건 충족 시 매출이 인식되므로 분기별 실적이 수주잔고보다 납품 일정에 크게 좌우될 수 있다. 이번 공시에는 비경상적인 중요계약도 확인되지 않는다.
  4. 4.R&D의 지속성: 1분기 R&D 비중은 3.17%다. 기존 LSMB 제품의 수익성이 유지되는지, Micro-LED·페로브스카이트·UTG 신규 제품이 실제 양산 매출로 전환되는지 분리해서 봐야 한다.
  5. 5.전방산업 변동: 메모리·패키징·디스플레이 설비투자가 둔화되면 기술력이 있어도 장비 발주가 뒤로 밀릴 수 있다.

다음 보고서에서는 고객별 반복 발주 여부, 제품군별 매출·마진, 수주잔고와 납품 일정, 신규 d-LSMB의 상용화 매출을 우선 확인해야 한다.

총평

총평: 57점 — 공정 통합형 장비 해자는 있지만 고객 집중이 너무 높다

다원넥스뷰는 레이저를 사 와 조립하는 업체로만 보기 어렵다. LSMB를 중심으로 초정밀 스테이지, 제어·보정, 3D 비전, 검사·리페어를 결합하고, 프로브카드와 패키징에서 첨단소자까지 적용 범위를 넓히고 있다. 생산 수율이 중요한 고객에게는 장비 한 대의 가격보다 공정 안정화와 재검증 비용이 중요하기 때문에 진입장벽 78점과 전환비용 58점을 부여했다.

2026년 1분기 영업이익률 20.03%, TTM 영업이익률 16.67%는 기술이 실제 수익으로 연결되고 있다는 점에서 긍정적이다. 다만 상위 3개 고객이 매출의 약 83%이고, 고객 사양에 따른 주문생산 구조라 가격결정력은 낮게 봤다. 네트워크 효과도 없는 사업이어서, 해자는 고객 수가 늘수록 자동으로 강해지기보다 각 고객 라인에서의 납품 이력과 공정 신뢰도가 쌓일 때 강화된다.

점수가 올라갈 조건

  • 상위 고객 비중이 낮아지고 복수의 고객에서 반복 발주가 확인될 것
  • 2~3개 분기 동안 TTM 영업이익률 15% 이상을 유지할 것
  • Micro-LED·UTG·페로브스카이트 장비가 시험개발을 넘어 양산 매출로 커질 것
  • 수주잔고와 납품 일정이 공개되어 매출 가시성이 높아질 것

점수가 내려갈 조건

  • 고객 설비투자 지연으로 매출 인식이 반복적으로 밀릴 것
  • 상위 고객의 단가 인하 또는 발주 축소가 마진을 훼손할 것
  • 신규 제품의 상용화가 지연되고 기존 반도체 장비에 매출이 과도하게 의존할 것

현재 점수는 기술의 부재가 아니라 고객 집중과 프로젝트성에 대한 할인이다. 고객 다변화와 반복 발주가 확인되면 60점대 진입이 가능하다.

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해자 점수
57%업종 10위 / 161개중앙값 42%
영업이익률 (최신 분기)
21.1%업종 21위 / 157개중앙값 4.0%
0이 회사중앙값100
규모가 비슷한 회사해자영업이익률매출 (분기)
워트KOSDAQ63%27.0%77억
유진로봇KOSDAQ58%−36.0%82억
다원넥스뷰KOSDAQ57%21.1%80억
자비스KOSDAQ53%−8.4%81억
앤로보틱스KOSDAQ44%−0.1%77억
인텍플러스KOSDAQ42%−57.1%90억
피엔티엠에스KOSDAQ42%9.8%72억
신도기연KOSDAQ40%−103.4%※76억
한국정밀기계KOSDAQ40%−10.4%84억
필옵틱스KOSDAQ36%−185.2%※82억

업종은 한국거래소 분류 기준이며, 여러 사업을 하는 회사는 실제 사업과 분류가 다를 수 있습니다. 비교 회사는 같은 업종에서 최신 분기 매출이 가장 비슷한 곳을 골랐습니다. 해자 점수는 평가자별 판단이고, 순위는 정보 제공용입니다.

공시 원문 발췌2026 반기 정기공시

DART 원문 전체 새 창에서 열기
사업의 개요
당사는 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 산업을 중심으로 한 전방산업의 제품 및 핵심 부품 등의 양산 제조에 필요한 자동화 장비를 첨단 레이저 공정 기술을 솔루션으로 응용하여 개발 및 제조하고 있습니다. 사업 초기부터 레이저를 이용하여 반도체, 스마트폰 부품, 자동차 전장 센서류 등 초소형 제품의 Soldering, Bonding, Welding 공정을 수행하는 레이저 마이크로 접합 분야와 디스플레이, 스마트폰 부품 등 경박단소한 제품의 Texturing, Cutting, Engraving 등을 수행하는 레이저 마이크로 가공 분야에 집중한 결과, 두 가지 분야에서 축적한 개별 핵심 요소 기술들로 초미세 회로 및 패턴의 금속간 연결이라는 단일한 목표를 위해 유기적으로 시스템화된 기술로서 'LSMB(Laser Systemic Micro-Bonding)'이라는 새롭게 특화된 기술로 사업화에 성공하였습니다. 사업 초기 시생산용 제품의 개발 및 판매에서 시작하여 이를 기반으로 레이저 솔더링 장비, 레이저 마이크로 본딩 장비, 레이저 텍스처링 장비 등이 본격 양산 용도로 판매되기 시작하면서 사업의 도약기를 맞게 되었으며, 양산 안정화 과정에서 또 한 번 레이저 광학 및 응용 기술, 초정밀 Stage 모션 제어 기술 및 보정 기술, 3차원 비전 기술, 양산 자동화 공정 기술 등의 완성도를 확보함으로써 차별화된 LSMB 기술로 한 차원 높은 반도체 테스트 공정과 반도체 패키징 공정에서 필요한 pLSMB (Probe Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군과 sLSMB (Solder Ball Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군을 단계적으로 개발하여 사업 영역 확대와 함께 현재는 이 분야에서 세계적 수준의 기술 경쟁력을 확보하게 되었습니다. 또한, 사업 확대를 위해 dLSMB(Device Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군을 개발하여 미래 경쟁력 확보에 매진하고 있습니다. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2.
매출 및 수주상황
매출 및 수주상황' 항목을 참고하시기 바랍니다. 나. 주요 제품 라인업 및 기능 사업분야(제품군) | 사용 범위 | 세부 제품 | 반도체 테스트(pLSMB) | DRAM 또는 NAND Flash 메모리 웨이퍼에서 CIS (CMOS Image Sensor), DDI (Display Driver IC) 비메모리 웨이퍼에 이르기까지 완성된 웨이퍼를 Die 단위로 절단하여 패키징하기 전에 웨이퍼 상태에서 검사하기 위한 프로브 카드를 제조하는 공정에 사용됨. Laser Micro-Bonding System 핵심 장비를 중심으로 Probe Cutting 장비, Probe Inserting 장비, Wafer Inspection 장비, Laser Micro-Repair 장비를 Line-Up으로하여 Turnkey 공급하고 있음 | 1. Laser Micro-Bonding System (LMB) 웨이퍼를 검사하기 위한 프로브 카드의 탐침을 레이저로 마이크로 접합하는 장비 | 2. High Speed Bonder (HSB) 양방향 작업 방식으로 생산성 배가를 포함하여, LMB의 성능이 대폭 강화된 장비 | 3. Probe Cutting System (PCS) 프로브 본딩 전단계에서 웨이퍼 상태로 만들어진 프로브(탐침)의 연결부를 레이저로 절단하여 분리시켜 주는 장비 | 4. Probe Inserting System (PIS) 웨이퍼 상태에서 절단되어 분리된 탐침을 후공정인 본딩공정을 위해 Tray에 삽입하는 장비 | 5. Wafer Inspection System (WIS) 완성된 프로브 카드를 테스트 웨이퍼에 컨택하여 생겨난 접촉 마크 를 비전으로 검사하는 장비 | 6. Laser Micro-Repair System (LMR) 완성된 프로브 카드의 제품을 분해없이 완성품 상태에서 불량 탐침을 리페어하는 장비 | 반도체 패키징 (sLSMB) | 반도체 패키징 공정의 칩과 반도체 기판의 입출력 단자를 연결하는 방식이 기존의 Wire Bonding 방식에서 Solder Bump를 이용한 Flip Chip 접합 방식으로 바뀌어 감에 따라 반도체 패키징 또는 기판 제조 공정 중 Solder Ball을 Bumping하는 제조 공정에 사용됨. 당사는 레이저 솔더볼 젯팅 프로세스를 통해 플립칩 기판의 칩 연결 단자로 사용되는 직경 40~80㎛ 의 플립칩용 Micro-Bump 접합 장비를 주력 제품으로 하여 반도체 기판과 최종 제품 PCB 기판의 입출력 단자를 접합하는 데 활용되는 직경 150~760㎛ 크기의 BGA 스케일 Bump를 접합하는 장비로 이원화하여 웨이퍼 레벨 패키지, BGA 패키지 제조 공정과 동일한 솔더볼 스케일로 입출력 단자를 솔더링하는 스마트폰 카메라 모듈, Wearable 센서류 등의 제조 공정에 단독 공정 장비 또는 자동 물류 라인을 구성하여 공급하고 있음 | 1. Laser Bump Mounter (LBM) 레이저 솔더볼 젯팅 프로세스를 통해 반도체 기판의 칩 연결 단자로 사용되는 플립칩 Bum… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 2,739자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.
비용 구성(비용의 성격별 분류)
당반기 및 전반기 중 발생한 비용의 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) | 구분 | 당반기 | 전반기 | 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | 재고자산 변동 및 원재료 매입액 | 3,130,416 | 3,544,887 | 3,212,084 | 3,870,342 | 종업원급여 | 1,793,075 | 3,203,892 | 1,317,390 | 2,673,398 | 감가상각비 | 175,241 | 392,964 | 203,488 | 383,655 | 무형자산상각비 | 23,407 | 47,073 | 23,571 | 47,391 | 지급수수료 | 674,567 | 787,389 | 118,902 | 205,711 | 경상연구개발비 | 171,605 | 271,895 | 159,783 | 267,435 | 외주용역비 | - | 11,510 | 13,978 | 15,478 | 기타 | 356,471 | 595,230 | 313,464 | 540,035 | 합계 | 6,324,782 | 8,854,840 | 5,362,660 | 8,003,445 | 26. 주당손익 (1) 당반기 및 전반기의 주당손익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) | 구분 | 당반기 | 전반기 | 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | 기본주당순손익 | 178 | 284 | 76 | 89 | 희석주당순손익 | 178 | 284 | 76 | 89 | (2) 당반기 및 전반기의 기본주당순손익의 산정내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원, 주당손익: 원) | 구분 | 당반기 | 전반기 | 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | 반기순이익 | 1,425,071 | 2,272,485 | 606,114 | 710,966 | ÷ 가중평균유통보통주식수 | 8,006,301주 | 8,006,301주 | 8,006,301주 | 8,006,301주 | 기본주당순손익 | 178 | 284 | 76 | 89 | 가중평균유통보통주식수 산정 내역은 다음과 같습니다. 구분 | 당반기 | 전반기 | 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | 기초 | 8,006,301주 | 8,006,301주 | 8,006,301주 |… 앞 1,200자만 보여줍니다 (전체 5,986자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.
영업부문
영업부문 정보(1) 당사의 보고부문은 단일하며, 당사의 최고영업의사결정자는 이사회입니다. 경영진은 이사회에서 검토되는 보고정보에 기초하여 자원배분, 성과평가 등의 경영의사결정을 수행하고 있습니다.(2) 당반기 및 전반기 중 당사의 유형별 수익 인식 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) | 구 분 | 당반기 | 전반기 | 제품매출 | 11,181,320 | 8,702,357 | 합계 | 11,181,320 | 8,702,357 | (3) 당반기 및 전반기 중 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부 고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) | 구분 | 매출액 | 당반기 | 전반기 | 고객 1 | 3,943,723 | 4,384,550 | 고객 2 | 1,702,482 | - | 고객 3 | 1,280,850 | 9,020 | 고객 4 | 1,199,365 | 392,537 | 고객 5 | 1,152,540 | - | 고객 6 | - | 1,089,058 | 21.

정기공시의 해당 절을 그대로 옮긴 것으로, 표는 글자로 풀어 보여줍니다. 숫자는 원문 단위를 따릅니다.

분기별 수치

분기매출액영업이익영업이익률공시
2026 2Q공시: 2026 반기80억17억21.1%DART 새 창에서 열기
2026 1Q32억6억20.0%DART 새 창에서 열기
2025 4Q공시: 2025 사업143억32억22.5%DART 새 창에서 열기
2025 3Q40억1억3.1%DART 새 창에서 열기
2025 2Q공시: 2025 반기60억6억10.0%DART 새 창에서 열기
2025 1Q27억1억3.7%DART 새 창에서 열기
2024 연간공시: 2024 사업187억13억6.8%DART 새 창에서 열기
2024 3Q28억-1억−3.9%DART 새 창에서 열기

분기값은 3개월 단독 기준입니다. 원본 공시에서 차액을 계산할 수 없는 기간은 원문 기간으로 표시하며, 접수번호의 DART 링크에서 원자료를 확인할 수 있습니다.

최신 재무 · 2026 2Q

매출액
80억
영업이익
17억
당기순이익
14억
영업이익률
21.11%
자산총계
403억
자본총계
211억
별도재무제표 기준 · 원본 2026 반기 · 수집 2026. 10. 25.DART 원문 새 창에서 열기

핵심 지표

TTM 매출
294억
최근 4개 분기 합계
TTM 영업이익률
19.2%
매출 성장
+34.5%
2025 2Q 대비
이익률 변화
+11.1%p
2025 2Q 대비
단순 ROE
23.9%
TTM 순이익 ÷ 자본
이익률 변동폭
26.4%p
최근 7개 분기 중 흑자 6개

모두 공시된 분기 수치로 계산한 값입니다. 분기가 빠진 기간은 계산하지 않습니다.

이 점수의 출처

DeepSeekdeepseek-v4.1-flash
60%
beam
55%
OpenAIgpt-5-codex
57%
평균 (목록 점수)
57%
룰 기반 점수
54%

목록의 해자 점수는 평가자별 점수의 평균입니다. 평가 근거는 ‘해자 평가’ 탭에서 평가자별로 볼 수 있습니다. 룰 기반 점수는 재무만으로 계산한 1차 스크리닝이며 최종 해자 점수가 아닙니다. 평가 방법

평가 이력

  1. 60% DeepSeek현재2026. 10. 24.
  2. 55% beam현재2026. 10. 23.
  3. 57% OpenAI현재2026. 08. 19.
  4. 46% 룰 기반 자동2026. 08. 07.

발행본만 이력에 남습니다. 점수 변화를 원문 근거와 함께 비교하세요.

해자 점수는 공개된 공시자료를 바탕으로 한 주관적 평가이며 투자 권유가 아닙니다.