티이엠씨씨엔에스

당사는 크게 반도체 공정용 화학재료와 반도체FAB(전공정 생산라인) 설비 등에 적용되는 장비를 생산하고 있습니다. 또한, 전지 시장이 대용량 및 대 생산 기반으로 전지 공장에 기본적인 인프라 설비인 2차전지 장비도 생산하고 있습니다. 화학재료 부문은 HCDS, TiCl4, BDEAS 등 전구체(Precursor)와 Si2H6 등 특수가스를 비롯한 수종의 반도체 제조 공정용 화학제품을 생산하여 공급하고 있습니다. 반도체 제조 공정 중 당사에서 납품하는 아이템들은 대부분 제조공정의 증착, 식각 과정에 많이 사용됩니다. 당사의 HCDS는 반도체 생산공정에서 절연막으로 사용되는 물질로, 반도체가 열에 의한 변형이 생기지 않도록 저온에서 고속으로 균일한 막을 형성하는 역할에 주로 사용됩니다. BDEAS는 초미세 패턴을 형성하기 위한 double patterning 공정의 희생막 재료로 사용되는 물질이며, TiCl4은 선간의 누설전류를 막는 Barrier Metal 공정에 사용되고 있습니다. 특수가스인 Si2H6는 또한 증착용 특수가스로, 박막 증착시 저온에서 고속으로 균일한 막질을 형성하기 위한 용도로 사용되고 있습니다.또한 반도체장비 부문에서는 화학물질 중앙공급장치(반도체 케미칼 공급장치)를 제조 설치하고 유지보수하는 사업을 영위하고 있으며, 화학물질 중앙공급장치(C.C.S.S/S.S.S)는 여러 가지 화학물질을 일정한 비율로 혼합한 후 설계된 프로그램에 따라 혼합된 화학물질을 순차적으로 공급하는 장치를 말하며, 반도체 공정(전/후공정)에 적용되는 장비입니다. 당사의 주요 제품군은 케미칼(특수가스), 반도체 및 2차전지 장비, 기타 부품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하고 있습니다. 케미칼(특수가스) 제품군의 매출은 2026년 반기 매출액의 36.9%를 차지하고 있으며, 장비 제품군은 2026년 반기 매출액의 63.1%를 차지하고 있습니다. 당사 별도기준 공시대상 사업부문의 주요 제품 및 매출실적은 아래와 같습니다. (단위 : 천원) | 사업부문 | 매출제품 | 매 출 실 적 | 제15기 반기 | 제14기 | 제13기 | 케미칼(특수가스) | HCDS, TiCl4,BDEAS, Si2H6 외 | 20,540,811 | 48,070,990 | 47,918,876 | 장비 | 반도체 장비,2차전지 장비 | 35,069,644 | 79,653,290 | 50,012,176 | 부품 및 기타 | 반도체 부품 | - | - | - | 합 계 | 55,610,455 | 127,724,280 | 97,931,052 | 2.

[티이엠씨씨엔에스(주)]1) HCDS 반도체 원자재 제품군중 HCDS는 메모리 및 비메모리 분야에 사용이 되고 있으며, 반도체 공정의 온도가 비교적 낮기 때문에 Low-K로 불립니다. 일반적으로, SiN(실리콘 질화막), SiO(실리콘 산화막) 형성용 전구체로 반도체 미세화 공정으로 인해 사용량이 많아지고 DRAM 및 NAND Flash용 절연체로 사용되어 3D NAND 전환 및 적층 수 증가에 따라 판매 증가가 예상됩니다.2) TiCl4 반도체 원자재 제품군중 TiCl4는 반도체 생산 초기부터 사용되어왔던 제품으로 선간의 누설전류를 막는 Barrier Metal 공정에 사용되고 있습니다. 미세화 공정으로 인하여 선폭이 좁아지면서 사용 공정이 많아지게 되었고, 이에 따라 TiCl4 제품의 순도가 매우 중요하게 평가되고 있습니다.3) BDEAS당사의 반도체 원자재 제품군인 BDEAS는 초미세 패턴을 형성하기 위한 double patterning 공정의 희생막 재료로 사용되는 물질이며 반도체 DRAM의 30nm이하의 미세패턴(pattern)을 구현하기 위한 소재입니다.메모리 및 비메모리 분야에 사용이 되고 있으며, 반도체 선폭의 미세화 공정으로 인해 사용량이 많아지고 있습니다. 반도체의 선폭이 작아질수록 제품인 BDEAS의 사용이 많아지게 되는데, 이는 HCDS와 동일하게 BDEAS가 사용되는 공정인 SPT(Spacer Patterning Technology) 공정이 선폭을 줄인 모양을 만들기 위해 1회에서 (SPT) -> 2회 공정 (DPT) -> 3회 공정 (QPT) 으로 같은 공정이 여러 차례 반복되기 때문입니다.4) Si2H6 Si2H6(디실란)는 반도체 제조공정 중 Diffusion(확산) 및 CVD 공정에 사용되는 가스로 순도 99.999% 이며, 반도체 Device의 미세화로 인해 기존의 모노실란(SiH4)으로 구현이 불가능한 공정에 실리콘 증착으로 사용되는 신규 소재입니다. 모노실란(SiH4) 가스대비 반응온도, 증착속도, 접촉면의 거칠기 등에서 탁월한 성능을 보이는 가스입니다. 5) C.C.S.S (Central Chemical Supply System) C.C.S.S는 반도체 및 메모리를 제조하는 공정 중 산화(Oxidation), 포토(Photo), 에칭(Etching), 증착(Deposition) 등 각 공정에 사용되어 케미칼 원액 또는 혼합액을 공급하는 장치로 반도체 및 메모리… 앞 1,200자만 보여줍니다 (전체 2,849자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

1) 매출실적 (단위 : 천원) | 사업부문 | 매 출 실 적 | 제15기 | 제14기 | 제13기 | 케미칼(특수가스) | 20,540,811 | 48,070,990 | 47,918,876 | 장비 | 35,069,644 | 79,653,290 | 50,012,176 | 부품 및 기타 | - | - | - | 합 계 | 55,610,455 | 127,724,280 | 97,931,052 | 2) 판매경로 등(1) 판매조직 구 분 | 담당업무 | 재료사업부 영업팀 | 국내 및 해외 원자재 영업 진행 및 영업 관리 업무 | 장비사업부 영업팀 | 국내 및 해외 장비 영업 업무 | CS팀 | 현장 고객대응 및 고객사 현황 확인 업무 | (2) 판매경로 매출유형 | 품목 | 구분 | 판매 방법 | 제품 | 케미칼특수가스 | 국내 | P/O접수 → 납품일정조율 → 납품 → FAB운송 → 장비장착 → 용기회수 → 결제 | 수출 | P/O접수 → 납품일정조율 → 납품 → 결제 | 장비(반도체, 2차전지) | 국내/외 | 사양접수 → 입찰 → P/O접수 → 납품일정조율 → 장비제작 → 장비납품 → 장비 Set-Up → Set-Up완료 → 결제 | 3) 판매전략 (1) 케미칼 당사는 현재 보다 높은 순도로 생산할 수 있는 정제설비를 운영하고 있으며, 액체 내에 존재하는 파티클(Particle)을 control 할 수 있는 설비와 그 외 충전 작업까지 모두 In-Line으로 구성 되어 있습니다. 이러한 공정 기술을 당사 자체 연구개발을 통하여 구성하였으며, 경쟁사 대비 높은 품질의 제품을 안정으로 공급함으로써 고객과의 상생 전략을 전개해 나가고 있습니다. 또한 현장에서 즉시 대응 할 수 있는 고객 대응팀을 운영하고 있어, 즉시 대응이 가능하도록 하는 한편, 고객과의 소통을 원활히 하여 친밀도를 높이는 등 관계 향상에 전념하고 있습니다. 이를 바탕으로 당사는 HCDS가 사용되는 DRAM SPT공정과 더불어 앞으로 사용이 될 NAND의 터널 산화막(Tunnel Oxide) 공정에도 타사보다 신속하게 고객사와 소통하고 빠른 공정진입으로 시장을 선점할 것이며, TiCl4 역시 DRAM 증착 공정에 사용되고, NAND 및 DRAM 미세화 공정투자 확대로 사용량이 증가하여 향후 지속적으로 높은 공급율을 이루어 나아갈 것입니다. (2) C.C.S.S / S.S.S 당사가 Vender로 참여하기 전에는 C.C.S.S의 경우 한양이엔지(주), ㈜에스티아이, S.S.S의 경우 ㈜에프아이에스가 공급을 하고 있었으며, 당사의 Vender 참여로 인해 오랜 기간 고착되어온 경쟁 구도에 긴장감을 부여함으로써 장비 품질 및 서비스 개선이 이루어지고 있는 상황입니다. 이에 당사는 공급 장비 판매율을 높이기 위해서 자사 장비 및 유지보수 품질을 높일 수 있도록 전체 공정에서… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 4,287자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

판매비와관리비 | 4,996,895,286 | 10,550,907,542 | 4,557,090,734 | 8,968,229,268 | 영업이익(손실) | 96,735,632 | (3,512,491,469) | 4,173,462,238 | 7,030,282,971 | 금융수익 | 589,540,093 | 1,959,531,461 | 307,608,660 | 576,803,980 | 금융원가 | 262,486,327 | 608,095,062 | 3,812,137,797 | 4,358,723,913 | 기타영업외수익 | 74,092,011 | 212,683,239 | 42,639,523 | 58,770,201 | 기타영업외비용 | 1,180,422 | 262,497,111 | 7,412,441 | 114,839,576 | 법인세비용차감전순이익(손실) | 496,700,987 | (2,210,868,942) | 704,160,183 | 3,192,293,663 | 법인세비용(수익) | 103,888,085 | (2,219,793,888) | 362,303,281 | 977,233,228 | 당기순이익(손실) | 392,812,902 | 8,924,946 | 341,856,902 | 2,215,060,435 | 기타포괄손익 | 28,209,255 | 90,361,275 | (80,754,298) | (81,777,080) | 　당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익) | 28,209,255 | 90,361,275 | (80,754,298) | (81,777,080) | 　　해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익) | 28,209,255 | 90,361,275 | (80,754,298) | (81,777,080) | 총포괄손익 | 421,022,157 | 99,286,221 | 261,102,604 | 2,133,283,355 | 당기순이익(손실)의 귀속 | 　 | 　 | 　 | 　 | 　지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실) | (21,737,537) | (147,339,590) | 439,427,859 | 2,644,100,949 | 　비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실) | 414,550,439 | 156,264,536 | (97,… 앞 1,200자만 보여줍니다 (전체 6,000자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

영업부문을 구분하고 있습니다. (1) 영업부문 재무현황연결실체는 반도체 및 2차전지 관련 장비 제조, 반도체 소재 제조 및 케미칼 제조 사업을 주요 영업으로 하는 각각의 단일 보고부문으로 구성되어 있습니다.(2) 당반기 및 전반기 중 영업부문의 손익은 다음과 같습니다. [당반기] | (단위: 천원) | 구분 | 지배기업 | 종속기업 | 연결조정 | 연결 | 반도체, 2차전지 및 케미칼 사업부문 | 반도체장비사업부문 | 2차전지사업부문 | 기타 | 매출액 | 55,610,455 | 21,953,216 | 1,895,650 | 325,130 | (563,492) | 79,220,959 | 영업이익(손실) | (835,859) | 324,841 | (2,135,145) | (123,995) | (742,333) | (3,512,491) | 세전이익(손실) | 146,947 | 322,952 | (1,736,205) | (123,273) | (821,290) | (2,210,869) | 반기순이익(손실) | 2,200,463 | 320,454 | (1,736,595) | (122,590) | (652,807) | 8,925 | 총포괄이익(손실) | 2,200,463 | 320,454 | (1,734,177) | (34,647) | (652,807) | 99,286 | [전반기] | (단위: 천원) | 구분 | 지배기업 | 종속기업 | 연결조정 | 연결 | 반도체, 2차전지 및 케미칼 사업부문 | 반도체장비사업부문 | 2차전지사업부문 | 기타 | 매출액 | 68,633,009 | 11,085,554 | 5,439,917 | 919,907 | (935,789) | 85,142,598 | 영업이익(손실) | 11,742,991 | (899,928) | (3,297,112) | (60,701) | (454,967) | 7,030,283 | 세전이익(손실) | 10,045,101 | (899,933) | (5,412,927) | (60,220) | (479,727) | 3,192,294 | 반기순이익(손실) | 8,779,072 | (900,781) | (5,412,927) | (67,503) | (182,801) | 2,215,060 | 총포괄이익(손실) | 8,779,072 | (900,781) | (5,413,673) | (148,534) | (182,801) | 2,133,283 | (3) 당반기말 및 전기말 현재 영업부문의 자산 및 부채의 내역은 다음과 같습니다. [당반기말] | (단위: 천원) | 구분 | 지배기업 | 종속기업 | 연결조정 | 연결 | 반도체, 2차전지 및 케미칼 사업부문 | 가스공급장치사업부문 | 2차전지사업부문 | 기타 | 총자산 | 163,353,715 | 23,367,044 | 21,044… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 6,000자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.