2026 1Q 기준평가 2026. 08. 14.근거 공시 새 창에서 열기
최신 실적 반영 전 · 이 평가는 2026 1Q 공시까지를 근거로 썼습니다. 이후 2026 2Q 실적이 공시되었습니다.
영업이익률 2026 1Q 3.2% → 2026 2Q 12.2% (+9.0%p)
반도체 칩을 인티그레이션하는 패키지 기판이 매출의 76.9%이고 고객이 메모리 상위 다섯 곳과 패키징 상위 다섯 곳이며, 회사가 메인 공급업체로 선행개발부터 함께한다고 쓴다. 매출을 5년 시계열로 낸다. 다만 아홉 분기 중 셋이 적자였고 2024년 4분기는 −12.01%였다.
해자 세부 항목
- 진입장벽
- 45
- 전환비용
- 55
- 브랜드 / IP 소유
- 10
- 네트워크효과
- 5
- 가격결정력
- 25
- 마진추세
- 45
규제 · 자본집약도 · 생산설비 보유
고객이 갈아타는 데 드는 비용
자체 IP인가, 빌려 쓰는 IP인가
사용자 증가가 해자를 두껍게 하는가
주 근거는 영업이익률
3년 상승 = 강화 / 하락 = 약화
해자 관점 긍정 요소
패키지 기판은 리드프레임을 대체한 자리다.
| 품목 | 용도 | 비중 |
|---|---|---|
| Package Substrate | 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션하는 데 반드시 필요한 기판으로 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판 | 76.9% |
| Module PCB | 메모리 반도체 칩을 하나의 PCB 위에 여러 개 고밀도 실장해 용량 확장 | 23.1% |
칩이 미세해질수록 배선을 밖으로 빼는 일이 어려워지고 리드프레임(금속 다리)으로는 감당이 안 되는 지점에서 기판이 그 자리를 받았다 — 해성디에스(45)가 리드프레임을 만드는 자리의 다음 단계다.
고객이 양쪽 끝의 상위 업체다.
"**글로벌 Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스, USA chipmaker 등) 및
Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, JCET, PTI 등)을 고객사로 확보**하여
안정적인 성장을 지속하고 있습니다. 또한, 당사의 고객사는 글로벌 리딩기업들로 구성되어 있어
당사는 **First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서
고객사와 함께 선행개발 및 양산을 진행**해오고 있습니다."
칩을 만드는 쪽과 패키징하는 쪽 양쪽에 다 댄다 — 메모리 3사와 세계 후공정 상위 업체가 함께 들어 있고, 선행개발 단계부터 들어가면 그 제품이 양산될 때 공급자가 바뀌지 않는다 — 전환비용 55는 그 값이다.
생산이 세 나라에 있다. 국내 6개 공장과 R&D 센터에 더해 중국 신태전자(Module PCB)와 일본 심텍그래픽스(Package Substrate) 를 둔다 — 일본에 기판 생산 법인을 두는 것은 그 시장의 고객과 기술 인력에 붙는 일이다.
전방이 넓다 — PC, 서버, 스마트모바일, SSD향, 스마트 웨어러블 기기향으로 다변화돼 있고, FC-CSP·SiP 모듈 등 고부가가치 System IC향 Package Substrate로 고객과 매출을 넓히고 있다.
매출을 5년 시계열로 공시한다.
| 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | **2026 1Q** | |
|---|---|---|---|---|---|
| Package Substrate 비중 | 77.8% | 76.6% | 73.5% | 75.4% | 76.9% |
| Memory Module 비중 | 22.2% | 23.4% | 26.5% | 24.6% | 23.1% |
품목별로 수출과 내수를 나눠 5개년을 내는 공시는 이 프레임에서 드물다.
이번 분기 매출이 3,036억 → 4,224억으로 +39.1% 늘었고, 별도 마진이 5.11%로 연결(3.25%)보다 높다.
비판적으로 봐야 할 것
메모리 사이클이 그대로 들어온다.
| 1Q | 2Q | 3Q | 4Q | 연간 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 2024 | −5.08% | 1.16% | 0.16% | −12.01% | −3.81% |
| 2025 | −5.38% | 1.63% | 3.32% | 2.61% | 0.84% |
| 2026 | 3.25% |
적자가 셋이고 폭이 15.26%p 다 — 2024년 4분기가 −12.01% 였고 연간으로도 −3.81% 였다. 매출도 1.57조(2022) → 0.93조(2023) → 1.23조(2024) → 1.41조(2025)로 크게 오르내린다 — 메모리 값과 출하량이 정해지면 기판 수요도 따라 움직이는 구조이고, 회사가 그 진폭에 대한 대응을 서술하지 않는다.
이번 분기 급증의 원인이 없다. 매출이 +39.1% 늘었는데 물량인지 값인지, 어느 제품인지 회사가 구분해 주지 않는다 — HBM 이나 AI 서버 관련 기판이 있는지도 서술되지 않는다.
판가가 없다. 품목별 매출은 5년 시계열로 내면서 단가와 그 추이가 공시되지 않는다(관찰 9) — PCB 는 고객이 요구하는 층수와 사양에 따라 값이 정해지는 구조이고 메모리 3사와 후공정 상위 업체가 구매력을 갖는다.
고객 비중이 없다. Big5 를 실명으로 들면서 10% 이상 매출처와 그 비중이 나오지 않는다 — "글로벌 리딩기업들로 구성"된다는 것은 곧 소수에 몰려 있다는 뜻이기도 하다.
수출 비중이 크게 변했다 — 2022년 92.6% → 2026년 1분기 69.3% 로 내려왔고, Package Substrate 내수가 62.2% → 94.9% 로 뛰었다. 국내 패키징 물량이 늘었다는 뜻으로 보이지만 회사가 설명하지 않는다.
부문별 손익이 없다. Module PCB 와 Package Substrate 의 매출은 나누면서 이익이 나뉘지 않는다(관찰 13) — 고부가라고 쓴 Package Substrate 가 실제로 더 남기는지 확인할 수 없다.
설비 부담이 크다. 국내 6개 공장에 중국·일본 법인까지 있는데 감가상각비와 가동률이 공시되지 않았다 — 적자 분기에 그 고정비가 그대로 남는 구조다.
지주회사가 따로 있다. 2015년 인적분할로 심텍홀딩스가 지주, 심텍이 사업을 맡는데 계열 거래와 지분 구조가 서술되지 않는다.
FC-CSP·SiP 의 매출이 없다. 고부가 확대가 근거인데 그 비중이 따로 나오지 않는다.
총평
44. 대덕전자(45)·해성디에스(45) 아래, 코리아써키트(42) 위, 심텍보다 앞선 배치의 켐트로닉스(44)와 같은 자리에 둔다.
심텍의 근거는 자리와 고객이다. Package Substrate 는 칩이 기능을 수행하도록 인티그레이션하는 기판으로 리드프레임을 대체한 신개념 기판이고 매출의 76.9%다 — 칩이 미세해질수록 금속 다리로는 감당이 안 되는 지점에서 그 자리를 받았다. 고객이 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 Big5 와 ASE·Amkor·JCET·PTI 등 패키징 Big5 로 칩을 만드는 쪽과 패키징하는 쪽 양쪽에 다 대고, 회사가 "First PCB Vendor 및 전략적 파트너로서 선행개발 및 양산을 함께" 한다고 쓴다 — 설계 단계부터 들어가면 양산에서 바뀌지 않는다. 국내 6개 공장에 중국 신태전자·일본 심텍그래픽스를 두고, PC·서버·모바일·SSD·웨어러블로 전방이 넓으며, 품목별 매출을 수출·내수로 나눠 5년 시계열 공시한다.
45 위로 못 가는 이유는 진폭이다. 아홉 분기 중 셋이 적자이고 2024년 4분기는 −12.01%, 연간으로도 −3.81% 였다. 매출도 1.57조 → 0.93조 → 1.23조 → 1.41조로 크게 오르내린다 — 메모리 값과 출하량이 그대로 들어오는 구조인데 대응이 서술되지 않는다. 이번 분기 +39.1%도 물량인지 값인지 구분해 주지 않는다.
그리고 판가도, 고객 비중도, 부문별 손익도, FC-CSP·SiP 매출도 없고, 수출 비중이 92.6% → 69.3%로 내려온 이유도 설명되지 않는다.
Package Substrate 부문 손익과 고부가 제품 비중이 공시되면 다시 볼 지점이다.