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007810 · KOSPI · 전자부품 제조업 · 일반 기업 · 상장 1985. 09. 09.

코리아써키트

경제적 해자

42%보통

2개 평가 평균

  • beam42
  • 사람 평가42

분기별 실적 추이

2026 2Q (공시 2026 반기)매출액 4,072억 · 영업이익률 4.7%
매출액 (최대 4,481억)영업이익률 (−2.9% ~ 8.1%)

분기값은 3개월 단독 기준으로 정규화해 표시합니다. 원본 반기·3분기·사업보고서에서 차액을 계산할 수 없는 경우에는 원문 기간과 함께 표시하며, 결측 마진은 0%로 간주하지 않습니다.

장기 실적2016–2025 연간 · 10년

흑자 연도
7 / 10년
가장 나빴던 해
−3.3%
2018년 영업이익률
이익률 중앙값
2.2%
최고 2022년 6.2%
매출 연평균 성장
+12.0%
5,453억 → 1.51조
2025매출액 1.51조 · 영업이익률 3.6%
매출액 (최대 1.60조)영업이익률 (−3.3% ~ 6.2%)

사업보고서의 1년 합계입니다. 연결재무제표를 우선하고, 연결이 없는 해는 별도재무제표를 씁니다. 결측 마진은 0%로 간주하지 않습니다.

해자 평가평가자 2곳

사람 평가42%보통

2026 1Q 기준평가 2026. 08. 12.근거 공시 새 창에서 열기

최신 실적 반영 전 · 이 평가는 2026 1Q 공시까지를 근거로 썼습니다. 이후 2026 2Q 실적이 공시되었습니다.

영업이익률 2026 1Q 6.3% → 2026 2Q 4.7% (−1.6%p)

PCB·FPCB·반도체 패키징을 수직으로 갖고 FC-CSP·PoP 등 고부가로 옮기는 중이다. PCB 단가가 2년 새 27.4% 올랐다. 단 2024년이 연간 적자였고 아홉 분기 중 다섯이 적자였다

해자 세부 항목

진입장벽
45

규제 · 자본집약도 · 생산설비 보유

전환비용
50

고객이 갈아타는 데 드는 비용

브랜드 / IP 소유
25

자체 IP인가, 빌려 쓰는 IP인가

네트워크효과
5

사용자 증가가 해자를 두껍게 하는가

가격결정력
40

주 근거는 영업이익률

마진추세
45

3년 상승 = 강화 / 하락 = 약화

해자 관점 긍정 요소

세 사업이 수직으로 이어진다

"지배회사인 당사는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위하고 있습니다. 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA, KOREA CIRCUIT VINA가 PCB 제조업을, SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA는 반도체 패키지 해외영업을 영위하고 있습니다."

사업회사2026 1Q 매출비율
PCB코리아써키트, 테라닉스2,635억62.77%
FPCB인터플렉스1,281억30.51%
반도체 패키징시그네틱스265억6.82%
기타17억0.4%

기판(PCB) → 연성기판(FPCB) → 패키징으로 이어진다.

패키지 기판을 만들고 그 위에 칩을 붙이는 공정까지 갖는 구조다.

베트남에 PCB·FPCB 법인이 각각 있고 미국에 패키징 영업 법인이 있다.

통신과 반도체 두 축이다

"사업부문은 통신기기 중심의 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분되며, 특히 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈 제품은 세계적인 Top 생산기업에 공급하고 있으며 영업 영역을 지속적으로 확대하고 있습니다."

HDI(High Density Interconnection)는 스마트폰 메인보드에 쓰이는 고밀도 기판이다.

Package Substrate는 반도체 칩을 얹는 기판이다 — 메모리 모듈과 시스템 반도체에 들어간다.

"세계적인 Top 생산기업에 공급"한다고 쓴다 — 삼성전자·SK하이닉스로 보이지만 실명은 없다.

고부가 제품군으로 옮기는 중이다

"Package Substrate 부문은 차세대 성장 동력으로, 전용 라인 구축과 지속적 투자를 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다. 기존 BOC, CSP 제품에서 나아가 FC-CSP, PoP, BGA SSD 등 고부가가치 제품군으로 다변화하며, 고객사 개발 및 글로벌 시장 매출 확대, 수익성 제고를 위해 전력을 다하고 있습니다."

제품성격
BOC, CSP기존
FC-CSP플립칩 방식, 고성능 모바일 AP
PoPPackage on Package, AP 위에 메모리 적층
BGA SSDSSD 컨트롤러·낸드 패키지

전부 층수와 미세 배선이 늘어나는 방향이다.

패키지 기판은 반도체 칩과 함께 설계·검증되므로 승인 절차가 길다 — 전환비용 50의 근거다.

PCB 단가가 2년 +27.4%다

(단위: 천원)

품목구분제55기 1분기제54기제53기2년 증감
PCB내수799753627+27.4%
수출1,50…———

내수 단가가 두 해 만에 27.4% 올랐다.

회사가 그 원인을 쓴다.

"내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다."

"주력 생산품의 구성 변경"이 먼저 나온다 — 고부가 전환의 결과로 읽힌다.

즉 관찰 9번의 "믹스 개선" 유형에 가깝다.

마진이 회복했다

분기매출마진
2024 1Q3,548.6억−2.6%
2024 2Q3,754.5억−1.2%
2024 3Q3,413.5억−2.8%
2024 4Q3,353.0억−2.9%
2025 1Q3,545.9억−0.5%
2025 2Q3,313.5억1.9%
2025 3Q3,756.5억3.5%
2025 4Q4,481.4억8.0%
2026 1Q4,199.0억6.3%
연도매출영업이익마진
202414,069.6억−331.5억−2.4%
202515,097.3억538.2억3.6%
TTM15,750.4억819.3억5.2%

2024년 연간 −331.5억에서 TTM 819.3억으로 돌아섰다.

최근 두 분기가 8.0%·6.3%다.

매출도 2년 +11.9%이고 이번 분기가 전년 동기 대비 +18.4%다.

원재료를 특수관계 없는 기업에서 산다.

"주요 원재료는 당사와 특수관계가 없는 기업과 주로 거래를 하고 있으며, 일반 PCB와 FPCB 관련해서는 동박판 및 약품 등이 사용되며, 반도체패키지 관련해서는 BGA PCB 및 Mold Compound 등이 사용되고 있습니다."

비판적으로 봐야 할 것

아홉 분기 중 다섯이 적자다

2024 1Q −2.6%, 2Q −1.2%, 3Q −2.8%, 4Q −2.9%, 2025 1Q −0.5%.

2024년 네 분기가 전부 적자였고 연간이 −2.4%(−331.5억)였다.

아홉 분기 중 다섯이 적자는 이 프레임에서 나쁜 축이다.

회사적자 분기최종
야스7/935
쇼박스6/932
코리아써키트5/942
코오롱생명과학5/938
후성4/945

코리아써키트가 42인 것은 최근 두 분기가 8.0%·6.3%로 뚜렷하게 회복했고 매출이 늘고 있기 때문이다.

다만 TTM 5.2%는 아직 낮다.

PCB는 장치 산업이라 감가상각이 고정비이고, 가동률이 떨어지면 바로 적자가 된다.

가동률을 공시하지 않는다.

PCB는 중국과 경쟁하는 영역이다

일반 PCB는 범용화됐고 중국 업체(Shennan·Victory Giant 등)가 대규모 증설로 값을 낮춰 왔다.

HDI도 중국이 빠르게 따라오고 있다.

회사가 경쟁 상황을 서술하지 않는다 — 사업의 개요가 자사 사업 나열로만 채워져 있다.

"세계적인 Top 생산기업에 공급"한다고 쓰지만 점유율이나 지위 서술이 없다.

진입장벽 45는 다층 기판 공정과 고객 승인에 근거하되 그 경쟁을 반영한 값이다.

FPCB가 30.5%인데 그 시장이 흔들린다

인터플렉스가 만드는 FPCB는 스마트폰 디스플레이·카메라 모듈 연결에 쓰인다.

스마트폰 시장이 성숙기이고 교체 주기가 길어진다.

그리고 FPCB는 국내에 비에이치·영풍전자 등 경쟁사가 있고 중국 업체도 들어와 있다.

부문별 영업이익을 공시하지 않아 PCB·FPCB·패키징 중 어디가 적자였는지, 어디가 회복했는지 모른다.

2024년 −331.5억이 어느 부문에서 났는지 확인할 수 없다.

관찰 13번의 판별 도구를 쓸 수 없다.

수출 단가를 확인하지 못했다

단가 표가 "PCB 수출 1,50…"에서 잘렸다.

내수 799천원 대비 수출이 1,500천원대로 보이는데 3년 추이를 확인하지 못했다.

FPCB와 반도체 패키징의 단가도 없다.

확인하지 못한 것

  • 부문별 영업이익 — PCB·FPCB·패키징
  • 고객과 집중도 — "Top 생산기업"이라고만 쓴다
  • 가동률 — 장치 산업의 핵심 지표다
  • 베트남 법인의 매출·손익
  • 원재료(동박) 값과 비중
  • FC-CSP·PoP 등 고부가 제품의 매출 비중
  • 수출 비중과 지역
  • 2024년 적자의 부문별 원인
  • 설비 투자 계획 — "전용 라인 구축과 지속적 투자"라고 쓰는데 금액이 없다

첫 번째와 여섯 번째가 특히 중요하다. 고부가 전환이 실제로 일어나는지 잴 숫자가 없다.

자회사가 넷이고 그중 셋이 별도 사업이다

테라닉스(특수 PCB), 인터플렉스(FPCB), 시그네틱스(반도체 패키징)가 각각 다른 사업이다.

인터플렉스와 시그네틱스는 상장사였던 회사들이다.

비지배지분 귀속 이익을 확인하지 못했다 — 관찰 14번 ①의 확인 순서를 적용하지 못했다.

연결 마진 5.2% 중 얼마가 지배주주 몫인지 모른다.

값을 정하는 쪽이 아니다

PCB 단가는 고객사가 설계 사양과 함께 정하고, 양산 중에는 원가 절감 요구가 들어온다.

회사가 값 변동 원인으로 "주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율"을 든다 — 셋 다 회사 밖에 있거나 믹스다.

동박은 구리 값에 연동되는데 그 추이를 공시하지 않는다.

같은 배치의 한국단자공업(45)이 구리 +36.24%로 눌린 것을 보면 같은 압력이 있을 텐데 확인할 수 없다.

가격결정력 40은 그 반영이다.

브랜드가 없다

PCB는 기기 안에 들어가고 이름이 붙지 않는다.

브랜드 25는 그 반영이다.

총평

42점

일지테크(42)·세보엠이씨(42)·네패스(42)와 같은 자리다. 티에이치엔(44) 아래.

좋은 것 — PCB(62.77%)·FPCB(30.51%)·반도체 패키징(6.82%)을 수직으로 갖는다 — 기판을 만들고 그 위에 칩을 붙이는 공정까지 이어진다. 통신 중심 HDI와 반도체 중심 Package Substrate 두 축이고 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈을 "세계적인 Top 생산기업"에 공급한다. FC-CSP·PoP·BGA SSD 등 고부가 제품군으로 다변화 중이고 전용 라인을 구축한다. PCB 내수 단가가 2년 +27.4% 로 올랐고 회사가 그 원인으로 "주력 생산품의 구성 변경"을 먼저 든다. 베트남에 PCB·FPCB 법인, 미국에 패키징 영업 법인이 있다. 2024년 −331.5억에서 TTM 819.3억으로 돌아섰고 최근 두 분기가 8.0%·6.3%다.

나쁜 것 — 아홉 분기 중 다섯이 적자다. 2024년 네 분기가 전부 적자였고 연간 −2.4% 였다 — PCB는 장치 산업이라 가동률이 떨어지면 바로 적자가 되는데 가동률을 공시하지 않는다. TTM 5.2%는 아직 낮다. PCB와 HDI는 중국 업체가 대규모 증설로 값을 낮춰 온 영역인데 회사가 경쟁 상황도 점유율도 쓰지 않는다. FPCB 30.5%의 전방인 스마트폰이 성숙기다. 부문별 영업이익이 없어 2024년 적자가 어디서 났는지, 고부가 전환이 실제로 일어나는지 모른다. 자회사가 넷이고 인터플렉스·시그네틱스는 상장사였던 회사인데 비지배지분 귀속 이익을 확인하지 못했다. 동박 값도 고객도 수출 비중도 없다.

반도체·전자 기판 넷에서 중간이다.

대덕전자 45네패스 42**코리아써키트 42**티엘비 42
사업패키지 기판 + MLB패키징 + 전자재료PCB + FPCB + 패키징SOCAMM
값 공시—판가·원가 3년PCB 내수 3년—
적자 분기3/93/95/9—
마진14.8%5.9%5.2%14.1%
부문별 손익—미공시미공시—

대덕전자(45)에 3점 못 미친 이유는 적자 이력과 마진이다. 그쪽도 적자 분기가 셋이지만 마진이 14.8%로 세 배다.

44로 올리지 못한 이유는 셋이다.

① 아홉 분기 중 다섯이 적자이고 2024년 네 분기가 전부 적자였다. TTM 5.2%도 낮다 ② 부문별 손익이 없다. 세 사업 중 어디가 적자였는지, FC-CSP 전환이 되는지 잴 수 없다 ③ 중국과 경쟁하는 범용 영역인데 경쟁 상황과 점유율을 쓰지 않고, 비지배지분 몫도 모른다

40으로 내려가지 않은 이유는 수직 구조와 회복이다. 기판에서 패키징까지 이어지는 구조는 국내에 드물고, 최근 두 분기가 8.0%·6.3%로 뚜렷하게 회복했다. PCB 단가가 +27.4% 오른 것도 고부가 전환의 신호다.

다시 볼 조건

  • 부문별 영업이익이 공시되면 — 세 사업의 수익성이 드러난다
  • FC-CSP·PoP 매출 비중이 공시되면 — 고부가 전환이 숫자로 확인된다
  • 두 분기 더 6% 이상을 유지하면 — 2024년 적자가 지나갔는지 확정된다
  • 비지배지분 귀속 이익이 확인되면 — 연결 이익이 누구 몫인지 정해진다
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해자 점수
42%업종 54위 / 132개중앙값 41%
영업이익률 (최신 분기)
4.7%업종 61위 / 130개중앙값 3.9%
0이 회사중앙값100
규모가 비슷한 회사해자영업이익률매출 (분기)
대덕전자KOSPI46%17.5%4,010억
비에이치KOSPI43%1.9%4,142억
솔루엠KOSPI43%4.4%4,918억
심텍KOSDAQ43%12.2%5,146억
드림텍KOSPI42%0.0%2,573억
엠케이전자KOSDAQ42%5.2%4,890억
코리아써키트KOSPI42%4.7%4,072억
파트론KOSDAQ42%1.3%3,550억
한솔테크닉스KOSPI42%4.3%3,351억
이수페타시스KOSPI32%20.3%3,799억

업종은 한국거래소 분류 기준이며, 여러 사업을 하는 회사는 실제 사업과 분류가 다를 수 있습니다. 비교 회사는 같은 업종에서 최신 분기 매출이 가장 비슷한 곳을 골랐습니다. 해자 점수는 평가자별 판단이고, 순위는 정보 제공용입니다.

공시 원문 발췌2026 반기 정기공시

DART 원문 전체 새 창에서 열기
사업의 개요
지배회사인 당사는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위하고 있습니다. 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA CO.,LTD., KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED가 PCB 제조업을, SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC는 반도체 패키지 해외영업을 영위하고 있습니다. 지배회사는 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장 흐름 속에서 반도체·이동통신·가전산업 분야의 국내외 주요 고객사에 첨단 PCB를 공급하는 것을 핵심 사업으로 하고 있습니다. 사업부문은 통신기기 중심의 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분되며, 특히 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈 제품은 세계적인 Top 생산기업에 공급하고 있으며 영업 영역을 지속적으로 확대하고 있습니다. Package Substrate 부문은 차세대 성장 동력으로, 전용 라인 구축과 지속적 투자를 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다. 기존 BOC, CSP 제품에서 나아가 FC-CSP, PoP, BGA SSD 등 고부가가치 제품군으로 다변화하며, 고객사 개발 및 글로벌 시장 매출 확대, 수익성 제고를 위해 전력을 다하고 있습니다. 2026년 당반기 연결매출은 8,270억원이며, PCB는 5,455억원(65.95%), FPCB는 2,182억원(26.39%), 반도체 패키징업은 600억원(7.26%), 기타 33억원(0.4%)을 차지하고 있습니다. 내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.주요 원재료는 당사와 특수관계가 없는 기업과 주로 거래를 하고 있으며, 일반 PCB와 FPCB 관련해서는 동박판 및 약품 등이 사용되며, 반도체패키지 관련해서는 BGAPCB 및 Mold Compound 등이 사용되고 있습니다.본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2.
매출 및 수주상황
가. 매출실적 (단위 : 백만원) | 사업부문 | 매출유형 | 품 목 | 제55기 당반기 | 제54기 | 제53기 | PCB | 제품 | PCB | 내수 | 243,934 | 689,638 | 406,021 | 수출 | 519,779 | 712,762 | 871,642 | 반도체 | 제품 | 메모리 | 내수 | 8,576 | 7,183 | 3,381 | 수출 | 24,791 | 41,025 | 48,678 | 비메모리 | 내수 | 12,401 | 21,278 | 16,698 | 수출 | 14,279 | 33,561 | 49,394 | 임대 | 임대 | - | 내수 | 3,320 | 4,278 | 11,143 | 합 계 | 내수 | 268,231 | 722,377 | 437,243 | 수출 | 558,849 | 787,348 | 969,714 | 합계 | 827,080 | 1,509,725 | 1,406,957 | 나. 중요한 판매경로, 방법 및 전략 등 (1) 판매경로 [PCB 부문]판매의 약 87%가 DIRECT 및 L/C 수출로 그 중 78%는 DIRECT이며 22%는 국내 SET MAKER를 거쳐 수출하는 형태입니다. DOMESTIC은 총 판매의 13%수준(임대수입 포함)을 유지하고 있습니다.[반도체 부문] 구분 | 판매경로 | 거래처 | 해외 | 수주 - 주문 - 생산 - 출고 - 납품 - 입금, 직접수행 | 삼성전자 등 | 국내 | 수주 - 주문 - 생산 - 출고 - 납품 - 입금, 직접수행 | LG전자 등 | (2) 판매방법 및 조건[PCB 부문]주문생산 방식에 의한 직거래 판매로, 직수출의 경우 T/T입금 방식으로 결제되고 있으며 국내 판매의 경우 현금 및 외담대(B2B) 결제방식으로 판매합니다.[반도체 부문] 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회 가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다. (3) 판매전략[PCB 부문] 주문생산 되는 제품 특성상 개발단계에서부터 공동연구를 통해 고객사와 관계를 유지하고있으며, 해외고객사의 경우에는 현지 직접 대응이 가능한 상시 대응 체제를 구축하고 있으며, 스마트폰용 HDI와 Memory Module의 확대 뿐 아니라 FC-CSP, PoP, Embedded PKG 등 High-end 제품 등으로 매출영역을 확대하고 있습니다.[반도체 부문]시장변화에 따라 수익성이 낮고 시장점유율이 퇴조하는 PDIP/SOIC 제품 등의 수주를 지양하고 부가가치가 높은 제품 위주로 영업전략을 펼치고 있습니다. 해외는 Broadcom, On Semiconductor, Cypress등 국내는 삼성전자, SK하이닉스, LG전… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 5,989자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.
비용 구성(비용의 성격별 분류)
비용의 성격별 분류 (연결) | 25.1 비용의 성격별 분류 | 당반기 및 전반기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.(*) 손익계산서상의 매출원가 및
영업부문
영업부문정보 (연결) | 5.1 보고부문의 식별 | 연결기업은 경영진의 의사결정을 위해 제공되는 수준으로 PCB제조 1개의 부문만을 보고하고 있으며, 기타 재화나 용역에 근거하여 추가적인 다른 영업부문을 구분하고 있지 않습니다. | 5.2 영업부문 | 연결기업은 영업부문을 구분하지 않으므로 부문별 정보 중 부문매출액, 부문자산, 부문부채 및 부문당기순손익을 추가적으로 기재하지 않습니다. | 5.3 지역별 정보 | 당반기 및 전반기 중 지역별 매출내역은 다음과 같습니다. 지역별 매출액은 고객의 위치를 기준으로 산정하였습니다. | 지역별 정보 | 당반기 | (단위 : 원) |   | 지역 | 지역 합계 |   | 국내 | 외국 |   | 아시아 | 아메리카 | 유럽 | 수익(매출액) | 268,230,928,994 | 509,472,052,876 | 21,539,750,493 | 27,837,545,301 | 827,080,277,664 | | 전반기 | (단위 : 원) |   | 지역 | 지역 합계 |   | 국내 | 외국 |   | 아시아 | 아메리카 | 유럽 | 수익(매출액) | 202,839,754,418 | 434,633,686,736 | 26,167,290,340 | 22,294,872,968 | 685,935,604,462 | | 5.4 주요고객 정보 | 당반기 및 전반기 중 주요 고객에 대한 매출내역은 다음과 같습니다. | 주요고객 정보 | 당반기 | (단위 : 원) |   | 주요고객 (A) | 주요고객 (B) | 주요고객 (C) | 영업수익 | 107,654,027,296 | 127,540,249,987 | 103,061,013,816 | 전체 수익에 대한 비중 | 0.1302 | 0.1542 | 0.1246 | | 전반기 | (단위 : 원) |   | 주요고객 (A) | 주요고객 (B) | 주요고객 (C) | 영업수익 | 118,060,583,796 | 149,312,650,824 | 34,205,356,106 | 전체 수익에 대한 비중 | 0.1721 | 0.2177 | 0.0499 | | | 6. 고객과의 계약에서 생기는 수익 (연결) | 6. 고객과의 계약에서 생기는 수익 | 당반기 및 전반기 연결기업의 고객과의 계약에서 생기는 수익은 다음과 같이 구분됩니다. | 6.1 주요 제품/용역 | 당반기 | (단위 : 원) |   | 부문 |   | PCB 부문 |   | 제품과 용역 | 제품과 용역 합계 |   | PCB 제품 매출 | 임대관리 매출 | 기타 매출 | 고객과의 계약에서 생기는 수익 | 763,714,165,137 | 3,319,748,176 | 60,046,364,351 | 827,080,277,664 | | 전반기 | (단위… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 6,000자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

정기공시의 해당 절을 그대로 옮긴 것으로, 표는 글자로 풀어 보여줍니다. 숫자는 원문 단위를 따릅니다.

분기별 수치

분기매출액영업이익영업이익률공시
2026 2Q공시: 2026 반기4,072억193억4.7%DART 새 창에서 열기
2026 1Q4,199억264억6.3%DART 새 창에서 열기
2025 4Q공시: 2025 사업4,481억361억8.0%DART 새 창에서 열기
2025 3Q3,757억133억3.5%DART 새 창에서 열기
2025 2Q공시: 2025 반기3,313억62억1.9%DART 새 창에서 열기
2025 1Q3,546억-17억−0.5%DART 새 창에서 열기
2024 4Q공시: 2024 사업3,353억-99억−2.9%DART 새 창에서 열기
2024 3Q3,413억-96억−2.8%DART 새 창에서 열기
2024 2Q공시: 2024 반기3,755억-46억−1.2%DART 새 창에서 열기
2024 1Q3,549억-91억−2.6%DART 새 창에서 열기
2023 4Q공시: 2023 사업3,125억-89억−2.8%DART 새 창에서 열기
2023 3Q3,503억-11억−0.3%DART 새 창에서 열기
2023 2Q공시: 2023 반기3,328억-75억−2.2%DART 새 창에서 열기
2023 1Q3,367억-146억−4.3%DART 새 창에서 열기
2022 4Q공시: 2022 사업3,544억-48억−1.4%DART 새 창에서 열기
2022 3Q4,342억398억9.2%DART 새 창에서 열기
2022 2Q공시: 2022 반기3,974억331억8.3%DART 새 창에서 열기
2022 1Q4,108억312억7.6%DART 새 창에서 열기
2021 연간공시: 2021 사업1.42조851억6.0%DART 새 창에서 열기
2021 3Q4,059억358억8.8%DART 새 창에서 열기

분기값은 3개월 단독 기준입니다. 원본 공시에서 차액을 계산할 수 없는 기간은 원문 기간으로 표시하며, 접수번호의 DART 링크에서 원자료를 확인할 수 있습니다.

최신 재무 · 2026 2Q

매출액
4,072억
영업이익
193억
당기순이익
176억
영업이익률
4.74%
자산총계
1.45조
자본총계
8,010억
연결재무제표 기준 · 원본 2026 반기 · 수집 2026. 10. 25.DART 원문 새 창에서 열기

핵심 지표

TTM 매출
1.65조
최근 4개 분기 합계
TTM 영업이익률
5.8%
매출 성장
+22.9%
2025 2Q 대비
이익률 변화
+2.9%p
2025 2Q 대비
단순 ROE
12.4%
TTM 순이익 ÷ 자본
이익률 변동폭
11.0%p
최근 8개 분기 중 흑자 5개

모두 공시된 분기 수치로 계산한 값입니다. 분기가 빠진 기간은 계산하지 않습니다.

이 점수의 출처

beam
42%
사람 평가
42%
평균 (목록 점수)
42%
룰 기반 점수
33%

목록의 해자 점수는 평가자별 점수의 평균입니다. 평가 근거는 ‘해자 평가’ 탭에서 평가자별로 볼 수 있습니다. 룰 기반 점수는 재무만으로 계산한 1차 스크리닝이며 최종 해자 점수가 아닙니다. 평가 방법

평가 이력

  1. 42% beam현재2026. 10. 26.
  2. 42% 사람 평가현재2026. 08. 12.
  3. 29% 룰 기반 자동2026. 08. 07.

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해자 점수는 공개된 공시자료를 바탕으로 한 주관적 평가이며 투자 권유가 아닙니다.