2026 1Q 기준평가 2026. 08. 16.근거 공시 새 창에서 열기
최신 실적 반영 전 · 이 평가는 2026 1Q 공시까지를 근거로 썼습니다. 이후 2026 2Q 실적이 공시되었습니다.
영업이익률 2026 1Q 3.4% → 2026 2Q 5.2% (+1.8%p)
머리카락 굵기의 십분의 일인 본딩와이어로 칩과 리드프레임을 잇고 솔더볼·솔더페이스트·팔라듐 테스트 소재까지 반도체 접합 소모품을 갖췄다. 그 금속을 되살리는 재활용과 실리콘 음극재가 붙는다. 단 본딩와이어가 91.62%이고 원재료가 금·구리·은이라 시세가 원가를 정한다.
해자 세부 항목
- 진입장벽
- 45
- 전환비용
- 50
- 브랜드 / IP 소유
- 15
- 네트워크효과
- 10
- 가격결정력
- 25
- 마진추세
- 30
규제 · 자본집약도 · 생산설비 보유
고객이 갈아타는 데 드는 비용
자체 IP인가, 빌려 쓰는 IP인가
사용자 증가가 해자를 두껍게 하는가
주 근거는 영업이익률
3년 상승 = 강화 / 하락 = 약화
해자 관점 긍정 요소
칩이 만들어질 때마다 나가는 것들이다.
"당사의 주력 제품인 **본딩와이어(Bonding Wire)는 머리카락 평균 굵기의 1/10정도
되는 미세 금속선으로 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를
전달하는 부품**입니다."
칩 하나에 본딩와이어가 수백~수천 가닥 들어가고 그것은 제품과 함께 나간다 — 팹과 후공정 라인이 돌면 계속 소모되는 물건이라 투자 사이클이 아니라 가동률의 함수다(관찰 8).
접합 소재를 층별로 갖춘다.
| 제품 | 자리 |
|---|---|
| 본딩와이어 | 칩 ↔ 리드프레임 (91.62%) |
| 솔더볼 | 칩 ↔ PCB — BGA·WLP·FC 패키지의 핵심 부품, 고신뢰성 솔더볼과 CCSB(Cu Core Solder Ball) |
| 솔더페이스트 | 기판에 IC·MLCC 를 임시 고정 후 영구 접합 — 전자제품·자동차 전장품·반도체 패키지 |
| 테스트용 팔라듐 합금 | Pogo-pin 헤드 소재 |
칩 안쪽(본딩와이어)부터 기판(솔더볼·페이스트)까지 접합이 필요한 자리를 다 덮는다.
테스트 소재도 소모품이다 — 회사가 "반도체의 고집적화 및 첨단 패키징 기술 도입으로 칩수율 및 신뢰성에 영향을 미치는 테스트 공정이 확대되면서 테스트에 쓰이는 소모품 시장도 지속적인 성장이 예상" 된다고 쓴다. Pogo-pin 은 솔더와 접촉하며 마모되므로 교체된다.
소재 전환의 방향을 밝힌다 — 회사가 "과거 금이 주원료였던 본딩와이어 산업은 비용 절감 노력과 기술 혁신으로 인해 현재 약 50~60% 구리, 은 소재로 대체되었으며 Automotive, Memory PKG 등에는 여전히 골드와이어가 주로 사용" 된다고 쓴다. 어느 용도에 어느 소재가 남는지까지 구분한다.
본업 부산물이 사업이 된다 — 친환경 소재 사업이 PCB 와 산업 전반의 금속 물질을 추출·재활용하고, 회사가 "재생된 금속자원은 수집·분리·분류·선별· 제련·정련 등을 거쳐서 가치를 지니게 된다" 며 "분리나 파쇄, 용융 및 정련은 비교적 큰 기업들이 담당" 한다고 쓴다. 금·은·팔라듐을 다루는 회사가 그것을 되살리는 자리로 이어진다.
이차전지 소재로 나간다 — 회사가 음극재에서 "흑연 소재가 가지고 있는 용량적 한계로 저장 용량이 5~10배 높은 실리콘 소재에 대한 시장의 니즈와 수요는 꾸준히 증가" 할 것이라 보고 그쪽을 신규 사업으로 든다.
고객이 두 층이다 — 반도체 IDM 업체와 후공정 업체를 함께 상대하고 용인 본사와 중국 쿤산을 거점으로 한다.
매출이 크게 늘었다 — 연간 11,706.0 → 14,038.2억(+19.9%) 이고 이번 분기도 2,836.5 → 4,501.2억(+58.7%) 이다.
비판적으로 봐야 할 것
본딩와이어가 91.62%다. 솔더볼·솔더페이스트·팔라듐 소재·친환경·이차전지가 근거인데 다 합쳐도 8.4% 라 사실상 단일 품목이다.
원재료가 귀금속이다. 금·구리·은·팔라듐이 소재이고 시세가 원가와 판가를 함께 정한다 — 해성디에스(45)가 같은 이유로 원재료 비중 51.9%에 판가를 원소재에 연동한다고 밝힌 구조다. 판가와 원재료 단가 표를 이 항목에서 밝히지 않아 전가율을 잴 수 없다(관찰 9).
매출 증가가 금속값일 수 있다 — 연간 +19.9%·이번 +58.7%가 물량인지 금·은 시세인지 가릴 자료가 없다(관찰 15). 같은 기간 마진은 4.79% → 1.01%로 내렸다.
연간이 크게 내렸다 — 4.79%(2024) → 1.01%(2025)이고 2025년 3분기 −0.40%·4분기 −1.71% 로 적자가 2/9 다.
고객을 하나도 밝히지 않는다. IDM 과 후공정 업체가 고객이라 쓰면서 이름도 비중도 없다.
친환경 소재와 이차전지의 매출이 없다. 금속 재활용과 실리콘 음극재가 근거인데 부문별 매출을 나누지 않아 크기를 알 수 없다.
실리콘 음극재는 전망 서술이다. 회사가 시장 니즈를 쓰지만 자기 제품의 개발 단계나 수주를 밝히지 않는다.
부문별 손익이 없다.
별도가 연결보다 낮다 — 별도가 이번 2.99%이고 2025년 연간 2.10%인데 별도 매출이 7,954.1억으로 연결의 57% 다.
중국 쿤산 법인의 실적이 없다.
본딩와이어는 규격 경쟁이 심하다. 구리·은 전환이 진행 중인 시장인데 경쟁 구도와 점유율을 밝히지 않는다.
총평
44점.
본딩와이어가 칩 하나에 수백~수천 가닥 들어가 제품과 함께 나가는 소모품이라 팹 가동률의 함수인 것, 칩 안쪽(본딩와이어)부터 기판(솔더볼·솔더페이스트)까지 접합이 필요한 자리를 덮고 Pogo-pin 용 팔라듐 합금까지 갖춘 것, 회사가 테스트 공정 확대로 소모품 시장이 성장한다고 쓰고 금에서 구리·은으로의 전환과 용도별 잔존까지 구분한 것, 금·은·팔라듐을 다루는 본업이 금속 재활용(친환경 소재)으로 이어지는 것, 실리콘 음극재라는 이차전지 축, 반도체 IDM 과 후공정 양쪽을 고객으로 갖는 것, 중국 쿤산 거점과 매출 +19.9%가 근거다.
해성디에스(45)보다 한 점 아래다. 그 회사도 금·구리·은이 원재료인데 Infineon·ST Micro·NXP·ASE·Amkor·삼성전자로 고객을 실명 다수 공시하고 수출 96.9%에 아홉 분기 적자가 없었다.
케이엠(42)·티이엠씨(42) 같은 소모품 회사보다 위인 것은 품목의 층이다.
44 위로 못 올린 것은 단일 품목과 금속 시세다. 본딩와이어가 91.62% 이고 원재료가 귀금속이라 매출 +58.7%가 물량인지 시세인지 가릴 수 없으며, 그 사이 연간 마진이 4.79%에서 1.01%로 내렸다.