저스템

※ 용어해설 당사가 영위하는 사업의 내용을 이해하기 위하여 개념정리가 필요한 용어해설은 다음과 같습니다. [ 주요 용어의 정의 ] | 용 어 | 설 명 | 수율 (Yield) | 투입 수에 대한 완성된 양품(良品)의 비율. 양품률이라고도 하며, 불량률의 반대어 | N₂ | 원소기호 중 질소(N, 원소번호 : 7번)의 대기중 기체 상태로 존재하는 상태를 나타내는 표기임. 다른 기체와 쉽게 반응하지 않는 불활성(不活性) 기체 | Purge | "제거하다" 라는 의미의 영어 단어이며, 반도체업계에서는 불순물 및 이물 제거를 위해 진행하는 공정을 의미 | N₂Purge | 질소를 분사하여 반응의 대기를 일반 공기 조건에서 불활성 기체인 질소 100% 상태로 만들어주는 방법을 의미 | 웨이퍼 (Wafer) | 반도체 칩 제조의 기초가 되는 결정질 실리콘(Si) 재료의 원형 모양 기판 | FOUP (Front Open Unified Pod) | 웨이퍼(Wafer)를 낱장으로 담아 먼지 오염으로부터 웨이퍼(Wafer)를 보호하여 전면 Open 되는 Door가 있는 표준 cassette | LPM (Lord Port Module) | 반도체 제조 공장에서 사용되는 장치임. 각 공정 장비 앞에 설치되어 있으며, FOUP이 위치하여 웨이퍼를 원활히 공급 및 동일 조건을 유지할 수 있도록 하는 장치임 | BIP (Built In Purge) | 반도체 제조 공장에서 사용되는 장치임. EFEM 내부에 설치되는 Batch 형 타입으로, FOUP이 위치하여 웨이퍼를 원활히 공급 및 동일 조건을 유지할 수 있도록 하는 장치임 | 공정 (Process) | 어느 결과를 얻기 위해서 필요한 동작. 반도체에서는 증착, 식각 및 세정 등을 진행하는 것으로 공정이라고 통칭함 | Stage | 장치 및 부품 등을 받쳐주고 Plate로서 기계적인 동작이 이루어지는 장소 | 노즐 (Nozzle) | 기체나 액체 같은 유체의 흐름 방향을 결정하기 위하여 사용되는 파이프 모양의 기계 부품. 노즐은 흐르는 물질의 유량, 유속, 방향, 압력 등의 유체가 가지는 특성을 제어하기 위해 사용됨 | 습도 저감 Mode | 버퍼 내부에 N₂를 집중 분사하여 습도(Humidity)를 낮추는 기능 | Fume 배출 Mode | 버퍼 내부에 N₂ 분사와 함께 배기(Exhaust)를 동시에 진행하여 불순물을 버퍼 외부로 배출하는 기능 | ATM Robot | 진공(Vacuum)이 아닌 대기(Atmospheric) 상태에서 자동으로 움직이는 Robot | SECS/GEM | SECS/GEM은 장비-호스트 데이터 통신을 위한 반도체 장비 인터페이스 프로토콜임. 자동화된 팹에서 인터페이스는 장비 처리를 시작 및 중지, 측정 데이터 수집, 변수 변경, 제품에 대한 레시피를 선택 가능. SECS(SEMI 장비 통신 표준)/GEM(일반 장비 모델) 표준은 이 모든 작업을 정의된 방식으로 … 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 5,020자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

가. 주요 제품 개요 당사의 환경제어 System 기술은 공정 진행 전/후의 웨이퍼를 FOUP(Front Opening Unified Pod)이란 공간에 이동과 보관할 때, FOUP 내부를 불활성 가스(N₂)로 치환하여 습도 제어 및 웨이퍼 오염도를 최소화하는 것에 목표를 두고 있으며, 반도체 공정의 미세화, 고집적화로 FOUP 내부의 수분과 잔류 Gas들이 공정 전.후 Wafer에 불량을 발생시켜 수율을 저하시키는 요인으로 작용하고, N₂주입을 통해 습도를 최소화하는 장치입니다.반도체 환경제어 System 분야에서는 제품의 구조에 따라 ① 매엽식 장비에 장착되는 LPM, ② Batch방식으로 진행되는 장비에 장착되는 BIP, ③ ETCH공정 전후 흄(Fume)을 제거하는 장치인 CFB, ④ EFEM 내부기류로 인한 FOUP하단 Slot의 습도가 높아지는 현상을 제어하여, 1%까지 낮출 수 있는 JFS제품이 있습니다. 디스플레이 제조 공정분야에서는 ⑤ OLED 공정에서 발생하는 정전기를 제어하는 고진공 제전장치가 있습니다. - LPM (Load Port Module) LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치입니다. lpm.jpg LPM | ㆍEFEM LPM 안착 후 FOUP N₂ Purge 수행 ㆍN₂ Purge System 기본 기술 | ㆍ핵심 특허 보유 N₂ Leak 대응 Nozzle Rubber Up / Down Nozzle Block | (출처 : 당사 내부자료) - CFB (Contamination Free Buffer) CFB는 반도체 생산장비 EFEM의 좌, 우측에 설치되는 장치로 ETCH 공정 전 후 잔여 Gas 등으로 인한 불량이 지속적으로 발생함에 따라 Hot N₂Purge를 통한 Cross Contamination을 방지하기 위하여 개발된 설비입니다. cfb.jpg CFB | ㆍEFEM Storage 공간 N₂purge Fume 발생 Etch 장비 등 사용 | ㆍBuffer Cassette N₂purge 급속 습도 제어 Heating System ㆍ급속 오염 물질 배출 다중 배기 | (출처 : 당사 내부자료) - BIP (Built in Purge) BIP는 … 앞 1,200자만 보여줍니다 (전체 2,325자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

가. 매출실적 | (단위 : 원, USD) | 매출유형 | 품목 | 2024년 | 2025년 | 2026년 | (제9기) | (제10기) | (제11기 반기) | 금액 | 금액 | 금액 | 제품상품서비스 | 반도체 | 수출 | 15,031,692,473 | 21,614,925,599 | 23,982,397,365 | USD 11,004,040.77 | USD 15,282,211.44 | USD 16,134,321.80 | 내수 | 8,350,412,843 | 19,340,456,266 | 21,063,761,693 | 소계 | 23,382,105,316 | 40,955,381,865 | 45,046,159,058 | 디스플레이 | 수출 | 30,226,922 | 1,275,872,738 | 124,899,222 | USD 21,620.00 | USD 904,331.29 | USD 85,382.61 | CNY - | CNY 50,388,000.00 | CNY - | 내수 | 5,842,818,766 | 2,199,345,932 | 1,386,079,000 | 소계 | 5,873,045,688 | 3,475,218,670 | 1,510,978,222 | 태양광 | 수출 | - | 16,597,119 | - | USD - | USD 11,414.80 | USD - | 내수 | 8,844,618,300 | 2,686,836,700 | 200,580,207 | 소계 | 8,844,618,300 | 2,703,433,819 | 200,580,207 | 2차전지 | 수출 | 462,935,942 | 476,784,754 | 20,753,679 | JPY 50,609,128.00 | JPY 50,388,000.00 | JPY 2,206,000.00 | 내수 | - | 351,900,000 | 84,600,000 | 소계 | 462,935,942 | 828,684,754 | 105,353,679 | 기타 | 수출 | 10,977,600 | - | - | USD 8,000.00 | USD - | USD - | 내수 | 126,910,000 | 326,025,000 | 154,150,000 | 소계 | 137,887,600 | 326,025,000 | 154,150,000 | 합계 | 수출 | 15,535,832,937 | 23,384,180,210 | 24,128,050,266 | USD 11,033,660.77 | USD 16,197,957.53 | USD 16,219,704.41 | JPY 50,609,128.00 | JPY 50,388,000.00 | JPY 2,206,000.00 | CNY - | CNY 50,388,000.00 | CNY - | 내수 | 2… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 5,340자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

비용의 성격별 분류당반기와 전반기 중 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) | 구 분 | 당반기 | 전반기 | 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | 재고자산의 변동 | (2,337,594,866) | (3,968,984,138) | (234,463,045) | (647,112,147) | 원재료의 사용 | 12,767,937,630 | 19,730,573,944 | 3,568,731,634 | 6,624,572,198 | 급여 및 퇴직급여 | 2,808,590,493 | 5,256,168,644 | 2,206,358,775 | 4,057,774,738 | 복리후생비 | 483,917,972 | 892,679,306 | 313,476,712 | 608,485,981 | 여비교통비 | 583,543,358 | 988,896,516 | 342,676,590 | 721,992,608 | 감가상각비 | 527,664,182 | 1,045,709,613 | 551,232,324 | 1,022,398,478 | 수도광열비 및 전력비 | 61,854,844 | 147,357,340 | 44,167,143 | 136,551,483 | 소모품비 | 1,047,763,113 | 1,784,276,816 | 410,280,761 | 734,338,373 | 외주가공비 | 262,793,000 | 395,260,703 | 93,083,000 | 166,644,000 | 지급수수료 | 1,024,188,092 | 1,744,068,997 | 606,910,937 | 1,118,653,397 | 경상연구개발비 | 590,554,544 | 1,107,533,912 | 31,743,823 | 344,410,536 | 대손상각비(대손충당금환입) | 1,562,007 | 7,223,187 | (11,476,959) | (10,492,720) | 기타 | 2,226,054,027 | 4,538,194,574 | 1,304,973,242 | 3,319,873,824 | 합 계(주1) | 20,048,828,396 | 33,668,959,414 | 9,227,694,937 | 18,198,090,749 | (주1) 연결포괄손익계산서 상 매출원가와

영업부문 정보 (1) 연결실체의 보고부문은 다음과 같이 구분되며 주요 내용은 다음과 같습니다. 영업부문 | 주요사업 | 반도체장비 사업부문 | 반도체 장비 및 부품 제조업 등 | 플라즈마 사업부문 | 플라즈마를 활용한 설비기계 제조업 등 | (2) 당반기와 전반기의 보고부문별 손익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) | 구 분 | 당반기 | 전반기 | 반도체 | 플라즈마 | 계 | 반도체 | 플라즈마 | 계 | 총매출액 | 45,952,923,544 | 1,064,297,622 | 47,017,221,166 | 21,587,452,165 | 334,437,080 | 21,921,889,245 | 내부매출액 | - | - | - | - | - | - | 순매출액 | 45,952,923,544 | 1,064,297,622 | 47,017,221,166 | 21,587,452,165 | 334,437,080 | 21,921,889,245 | 영업이익(손실) | 13,433,057,473 | (84,795,721) | 13,348,261,752 | 3,958,542,154 | (234,743,658) | 3,723,798,496 | (3) 당반기와 전반기 중 연결실체 매출액의 10%이상을 차지하는 외부고객은 다음과 같습니다. (단위: 원) | 구 분 | 당반기 | 전반기 | A사 | 23,571,126,839 | 10,178,812,840 | B사 | 10,864,076,704 | 4,442,956,996 | C사 | 8,148,376,694 | 2,461,624,653 | D사 | 200,580,207 | 2,608,388,000 | 합 계 | 42,784,160,444 | 19,691,782,489 | 8. 유형자산당반기와 전반기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) | 구 분 | 당반기 | 전반기 | 반기초 | 50,270,538,036 | 44,404,994,008 | 취득 | 7,551,505,250 | 3,093,073,076 | 처분 | - | (67,784,338) | 감가상각 | (743,169,955) | (796,052,576) | 대체 | - | (2,218,566) | 반기말 | 57,078,873,331 | 46,632,011,604 | 연결실체의 유형자산 중 토지 및 건물 등은 주석 11에 기재한 바와 같이 차입금에 대한 담보로 제공되어 있습니다.9. 무형자산당반기와 전반기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) | 구 분 | 당반기 | 전반기 | 반기초 | 3,384,772,839 | 3,137,801,250 | 취득 | 103,604,290 | 334,650,028 | 처분 | - | (11,542,923) | … 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 6,000자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.