웨이비스

당사가 보유한 핵심 기술은 GaN RF 반도체 칩(Bare Die), 패키지트랜지스터(Packaged Transistor) 및 모듈(Module) 등 그 응용제품의 제조 기술로서, 당사는 국내 최초,유일 국산화에 성공한 GaN RF 반도체 칩 양산 기술을 바탕으로 칩-패키지트랜지스터-모듈의 RF 전력증폭기술의 전체 가치사슬을 수직 내재화한 국내 유일의 GaN RF반도체 전문기업입니다. 당사는 분할 설립 전인 2011년부터 국내 첨단 무기체계용 GaN PA(Power Amplifier) 기술개발 프로젝트에 참여하며 동 분야의 기술력을 축적해 왔으며, 2015년 국방과학연구소로부터 GaN RF 전력증폭소자 공정개발 사업을 수주하며 본격적으로 GaN RF 반도체 개발 및 사업화를 전개해 왔습니다.최근 첨단무기체계 뿐만 안티드론, 이동통신 인프라, 위성 및 우주항공 등 첨단산업의 고도화 및 급성장에 따라, 기존 기술에 비해 고주파, 광대역, 고효율의 기술적 특성을 요구하여 첨단무기체계 시장에서 주로 사용되던 GaN RF 반도체가 다양한 첨단산업의 표준 솔루션으로 채택되어 그 수요가 급격히 증가하고 있습니다. GaN RF 반도체 기술이 상용화되기 전에는 수십 년간 진공관 기반의 TWTA RF 전력증폭기와 실리콘 기반의 LDMOS RF 전력증폭기를 사용해왔습니다. 그러나 GaN RF 반도체가상용화 됨과 동시에 최근 세부 시장을 막론하고 주요 수요 시스템의 성능 고도화 및 요구 성능 증가 추세가 맞물리면서, TWTA RF 전력증폭기가 가지고 있는 단점(다기능 구현 어려움, 소형화의 어려움, 내구성이 취약함, 긴 제작 납기, 유지 보수가 힘듦)과 Si LDMOS RF 전력증폭기가 가지고 있는 단점(3GHz 이상 동작 주파수에서의 성능 열화 및 낮은 전력효율)을 해결해 줄 수 있는 GaN 기반의 RF 전력증폭기가 legacy 기술들을 완벽히 대체해 나가고 있습니다. 이렇듯 첨단무기체계 뿐만 아니라 안티드론, 이동통신 인프라, 위성 및 우주항공 등 다양한 첨단산업에서도 GaN RF 반도체 기술이 대체 불가능한 핵심 기술로 그 기술적 중요성이 높아지고 있는 상황임에도 불구하고, 우리나라뿐만 아니라 세계 대부분의 국가가 GaN 칩 공급을 미국과 일본의 소수 업체에 100% 의존하고 있으며, 미국과 일본 등 동 기술을 독식하고 있는 주요 국가에서 GaN RF 반도체를 전략핵심부품으로 분류하여 엄격한 수출통제(Export License) 정책을 고수하고 있어 전 세계적인 수급불균형이 매우 심각한 상황입니다. 또한 최근 불거진 미중 무역분쟁이나 일본 화이트리스트 사태와 같이 정치 외교적 상황에 의해 동 기술을 적용한 제품의 수급 불확실성이 더욱 커지고 있어, 민수 군수를 막론하고 국가적 산업 자립화를 위해서라도 국산화가 반드시 필요한 매우 중요한 기술입니다. 당사는 과거 국내 첨단 무기체계 레이더 프로젝트에 참여할 때 우리나라 무기체계 개발에 필수적인 GaN RF 반도체를 우방국인 미국으로부터 수입하는 데 1년 이상이 소요되는 경험을 하였습니다. 이를 통해 G… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 2,099자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

가. 주요 제품 및 서비스의 현황[GaN RF 반도체]당사는 GaN RF 반도체 칩(Bare Die), 패키지트랜지스터(Packaged Transistor) 및 모듈(Module) 등 그 응용제품을 판매하고 있습니다. GaN RF 반도체 칩은 미국, 일본, 유럽 등 선진국 극소수의 기업만이 공급하고 있으며, 전략물자로 지정되어 강력한 수출제한 정책 下 글로벌 수급난이 지속 악화되고 있는 상황입니다. 또한, 기존 외산 칩의 수출통제정책, 장납기, 단종 등의 문제로 인하여 당국 또한 과거 외산 칩을 활용하여 개발된 제품의 유지보수에 어려움을 겪는 등수급 안정성을 확보하기 위한 국가적 노력이 확대되고 있습니다. 이에, GaN RF 반도체는 당국의 방산수출확대 및 자주국방을 위한 기술자립화를 위해 필수적으로 국산화되어야 하는 국방반도체로 주목 받고 있으며, 국내에서는 당사가 최초 양산 국산화에 성공하여 해당 제품을 생산/판매하고 있습니다. 당사는 당국의 국방반도체 수급 안정성 확보 및 각국의 글로벌 수급난 해소를 위한 새로운 대안으로 역할하고 있습니다.GaN RF 반도체 패키지트랜지스터는 사용자의 요구조건에 따라 주파수, 전압, 출력, 효율 등을 커스터마이징하여 칩을 PCB에 실장할 수 있도록 패키징하여 공급하는 형태의 제품입니다. 패키지트랜지스터 제조시 상용 칩으로는 정형화된 성능 외에는 커스터마이징 대응이 불가, 결국 핵심 성능을 좌우하는 칩 양산 역량이 패키지 트랜지스터 기술력을 판가름합니다. 국내에서는 당사가 유일하게 칩 제조 공정을 국산화, 내재화 하고 있으며, 첨단무기체계용 IMFET 제조역량 등 검증된 설계 및 튜닝 노하우를 보유하고 있습니다. GaN RF 반도체 모듈은 레이더 등 국내 국방 감시정찰무기체계 내 신호 송신 모듈 제품으로 주로 판매되고 있으며, 당사는 국내 Top-Tier 체계업체의 해당 제품 핵심 공급사로 자리매김하고 있습니다. 당사는 국내 국방분야에서 유럽우주기구(ESA)로부터 위성 모듈 제조공정 인증을 획득한 바 있으며, 국방과학연구소(ADD)에 국내 위성급 규격 및 제조기술을 등재하였습니다. 나. 주요 제품 등의 매출현황 및 비중 (단위 : 백만원,%) | 사업부문 | 매출유형 | 품목 | 당반기 | 제9기 | 제8기 | 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | GaN RF 반도체 | 제품 | GaN RF 반도체 및 그 응용제품, … 앞 1,200자만 보여줍니다 (전체 1,575자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

가. 매출에 관한 사항 1) 매출실적 (단위 : 백만원) | 사업부문 | 품목 | 당반기 | 제9기 | 제8기 | GaN RF 반도체 | 제품 | 내수 | 10,409 | 36,634 | 28,397 | 수출 | 2,263 | 3,605 | 714 | 소계 | 12,672 | 40,239 | 29,111 | 상품 | 내수 | 242 | 330 | 61 | 수출 | - | 5 | 3 | 소계 | 242 | 335 | 64 | 기타 | 내수 | 26 | 14 | 216 | 수출 | - | 118 | 5 | 소계 | 26 | 132 | 221 | 합 계 | 내수 | 10,677 | 36,978 | 28,674 | 수출 | 2,263 | 3,728 | 722 | 소계 | 12,940 | 40,706 | 29,396 | 2) 판매경로 및 방법국내 시장의 경우, Top-tier 체계 업체 등 주요 기업들과의 직접판매 방식이 대부분을 차지하고 있어 당사도 고객사에 제품을 직접 공급하는 직접판매 방식과 대리점을 통한 간접 판매 방식을 병행하고 있습니다.해외 시장의 경우, 당사는 해외 시장의 Top-tier 대리점과 계약을 체결하여 대리점 영업을 전개하고 있습니다. 특히, 인도 시장의 경우 글로벌 1위 반도체 distributor인 W사, S사와 긴밀한 협업 체계를 구축하여 인도 시장을 효과적으로 공략하고 있습니다. 3) 판매 전략GaN RF 반도체 기술 및 제품은 엄격한 수출 통제로 해외 기업들은 수급이 어려운 상황으로 제품 대응력과 수출이 가능한 신규 공급사 발굴에 의지가 높은 상황입니다. 당사는 현 시장에 빠르게 침투하여 더 많은 점유율을 확보하고자 각 시장별 기술 영업에 특화된 인력으로 판매 활동과 기술 요청에 적극 대응할 수 있는 조직체계를 구축하고 있습니다. 4) 주요 매출처 (단위 : 백만원,%) | 주요 매출처 (*1) | 매출액 | 비중 | A 고객사 | 10,047 | 77.64 | 기타 | 2,893 | 22.36 | 합 계 | 12,940 | 100 | (*1) 당사 및 고객사의 영업 비밀 및 경쟁력 보호를 위해 구체적인 고객사 명칭 기재를 생략합니다. 나. 수주에 관한 사항 첨단무기체계 프로젝트의 상세 명칭 및 금액은 대외적으로 공개가 불가능하며, 해외의 경우에는 단기 발주 형식으로 이루어지고 있기 때문에 수주 현황에 대한 기재를 생략합니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험과 위험관리당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 1) 시장위험① 외환위험 당반기말과 전기말 현재 외환위험에 노출되어 있는… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 4,561자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) | 구 분 | 당반기 | 전반기 | 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | 재고자산의 변동 | (5,891,655,598) | (10,608,360,039) | 555,106,708 | (1,265,015,309) | 상품의 사용액 | 12,670,396 | 192,583,480 | 28,000 | 144,362 | 원재료의 사용액 | 4,243,171,659 | 7,506,576,497 | 2,871,532,280 | 6,009,683,736 | 급여 | 3,039,362,454 | 6,257,058,624 | 2,801,368,377 | 5,514,547,034 | 퇴직급여 | 329,148,581 | 634,345,028 | 347,187,598 | 674,159,127 | 복리후생비 | 110,589,933 | 225,704,550 | 86,872,978 | 188,013,076 | 감가상각비 | 1,072,128,157 | 2,235,800,765 | 1,094,465,072 | 2,165,124,120 | 무형자산상각비 | 55,817,015 | 115,749,662 | 82,000,634 | 187,079,866 | 경상연구개발비 | (558,644,047) | (253,963,440) | 122,606,743 | 229,201,787 | 지급수수료 | 626,715,810 | 1,415,994,817 | 293,798,406 | 905,700,030 | 소모품비 | 2,072,437,709 | 3,413,188,134 | 367,499,375 | 745,275,117 | 기타비용 | 3,345,054,752 | 5,869,422,297 | 1,914,177,346 | 4,062,846,020 | 합 계 | 8,456,796,821 | 17,004,100,375 | 10,536,643,517 | 19,416,758,966 | 31. 금융손익 당반기와 전반기 중 당사의 금융손익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) | 구 분 | 당반기 | 전반기 | 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | [금융수익] | 은행예치금에 대한 이자수익 | 100,378,075… 앞 1,200자만 보여줍니다 (전체 5,999자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

영업부문정보(1) 당사의 영업은 통신부품 및 전자, 전기 제품의 개발 및 제조, 판매 등으로 구성되어 있으며, 주요 고객은 업종 및 제품 특성상 방위산업업체 및 민간통신부품장비업체등으로 구성되어 있습니다. 당사는 최고의사결정자에게 보고되는 부문정보는 없으 며, 단일부문으로 영업부문을 분류하고 있습니다.(2) 당반기와 전반기 중 당사 매출의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) | 구 분 | 당반기 | 전반기 | 금액 | 비율 | 금액 | 비율 | 상품매출 | 242,595,320 | 1.87% | 836,500 | 0.01% | 제품매출 | 12,671,732,778 | 97.92% | 14,479,947,586 | 99.64% | 용역매출 | 26,068,400 | 0.20% | 51,134,500 | 0.35% | 합 계 | 12,940,396,498 | 100.00% | 14,531,918,586 | 100.00% | (3) 당반기와 전반기 중 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객은 다음과 같습니다. (단위: 원) | 구 분 | 당반기 | 전반기 | 금액 | 비율 | 금액 | 비율 | A사 | 10,046,808,320 | 77.6% | 12,871,107,611 | 88.6% | B사 | 2,169,314,766 | 16.8% | 210,783,081 | 1.5% | 7. 현금및현금성자산당반기말과 전기말 현재 당사의 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) | 구 분 | 당반기말 | 전기말 | 현금 | 4,430,000 | 130,000 | 보통예금 | 7,512,064,936 | 32,527,917,677 | 합 계 | 7,516,494,936 | 32,528,047,677 | 8. 당기손익-공정가치측정금융자산 당반기말과 전기말 현재 당사의 당기손익-공정가치측정금융자산 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) | 구 분 | 당반기말 | 전기말 | 상장주식 | 11,386,088,000 | 881,800,000 | ETF/ETP | 62,411,565,694 | 12,772,230,065 | 합 계 | 73,797,653,694 | 13,654,030,065 | 9. 매출채권당반기말과 전기말 현재 당사의 매출채권의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) | 구 분 | 당반기말 | 전기말 | 매출채권 | 1,775,237,068 | 6,911,979,622 | 차감: 손실충당금 | - | - | 매출채권(순액) | 1,775,237,068 | 6,911,979,622 | 10. 기타금융자산당반기말과 전기말 기타금융자산 내역은 다음과 같습니다.# (단위: 원) | 구 분 | 당반기말 | 전기말 | [유동] | 단기대여금 | - | 25,000,000 | 미수금 | 682,5… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 5,251자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.