2026 1Q 기준평가 2026. 08. 17.근거 공시 새 창에서 열기
최신 실적 반영 전 · 이 평가는 2026 1Q 공시까지를 근거로 썼습니다. 이후 2026 2Q 실적이 공시되었습니다.
영업이익률 2026 1Q 11.1% → 2026 2Q 10.9% (−0.3%p)
열과 압력을 다루는 장비 하나로 반도체 전공정·후공정과 디스플레이에 걸쳐 있고 HBM 언더필에 가압 큐어가 쓰인다. 단 장비사라 발주에 걸리고 애프터마켓 비중이 없다.
해자 세부 항목
- 진입장벽
- 50
- 전환비용
- 50
- 브랜드 / IP 소유
- 10
- 네트워크효과
- 5
- 가격결정력
- 35
- 마진추세
- 40
규제 · 자본집약도 · 생산설비 보유
고객이 갈아타는 데 드는 비용
자체 IP인가, 빌려 쓰는 IP인가
사용자 증가가 해자를 두껍게 하는가
주 근거는 영업이익률
3년 상승 = 강화 / 하락 = 약화
해자 관점 긍정 요소
열과 압력이라는 한 축을 여러 공정에 판다. 회사가 자기를 "반도체 및 디스플레이 산업에 필수적인 열 및 가압 공정 장비를 개발, 제조, 판매하는 전문 기업" 으로 규정하고 장비별 적용 공정과 사용 목적을 표로 낸다 — 고압 어닐링 장비가 반도체 전공정에서 "고압수소(중수소) 열처리를 통해 계면상의 결함을 치유", 퍼니스가 후공정에서 "웨이퍼 이물질 제거 및 이온 안정화", 가압 Cure 가 "HBM 언더필 공정에 활용 (보이드 제거 및 경화)", 네오콘이 "EFEM 내부 습도 제어 및 수율개선" 이다 — 자기 장비가 라인의 어느 자리에서 무엇을 하는지를 공정 단위로 적는다.
HBM 에 붙는 자리가 있다 — 언더필은 칩을 쌓은 뒤 그 사이를 수지로 채우는 공정인데 기포(보이드)가 남으면 열이 안 빠지고 접합이 깨지므로 가압 상태에서 굳혀야 한다 — 적층 수가 늘수록 그 공정이 까다로워지는 쪽이다.
계면 결함 치유도 미세화의 함수다 — 고압 어닐링은 수소를 고압으로 밀어 넣어 실리콘과 산화막 경계의 결함을 메우는 것이라 선폭이 줄수록 요구가 커진다(진입장벽 50).
공정 조건이 검증되면 유지된다 — 온도·압력·시간이 레시피와 함께 잡히고 그것이 수율에 직접 걸려 양산 중 교체가 어렵다(전환비용 50).
디스플레이에서 반도체로 옮겨 왔다 — "설립 초기부터 디스플레이 공정 장비를 기반으로 사업을 시작했으며, 점차 반도체 패키지·후공정 분야로 제품 포트폴리오를 확대해왔습니다. 현재는 산화, 확산 등 다양한 공정에 적용되는 반도체 전공정 장비를 독자 기술로 개발" 한다 — 디스플레이(오토클레이브·라미네이션)와 반도체 전·후공정이 다른 발주 주기다.
종속이 다른 층을 맡는다 — 예스히팅테크닉스가 "반도체공정 인프라 부품"(히팅자켓·클린후드), 와이디아이가 "반도체 공정 부품"(다이아몬드를 이용한 산업용 blade) 이다 — 히팅자켓은 배관에 감아 응축을 막는 물건이고 blade 는 절단에 쓰여 닳는 물건이라 둘 다 팹 가동률의 함수이고 장비 발주와 주기가 다르다(관찰 8 계열).
해외로 나간다 — "국내 시장을 넘어 대만, 일본, 중국 등 해외 시장으로의 수출을 확대" 하고 "글로벌 반도체 시장 내 가압, 열처리 장비 전문 기업으로서의 경쟁력 강화를 위해 지속적인 기술투자와 현지화 전략을 병행" 한다.
아홉 분기 적자가 없다 — 연간 11.25% → 4.36% 이고 이번 11.14% 로 회복했다.
비판적으로 봐야 할 것
장비사라 발주에 걸린다 — 팹·패널 투자가 멈추면 매출이 사라지는 구조인데 애프터마켓(부품·서비스) 비중을 안 낸다 — 이 프레임에서 그 비중이 40%를 넘는지가 소모품 성질을 갖는지의 문턱이었다(피에스케이 45.2% → 9분기 흑자, 원익IPS 20.8% → 적자 3/9).
연간이 반토막이었다 — 11.25% → 4.36% 이고 2025년 4분기가 5.96% 다.
부문별 매출 비중·손익이 없다 — 지배기업(장비)과 종속 둘(인프라 부품·공정 부품)의 크기를 안 나눠 반복 매출의 몫을 못 잰다.
별도와 연결이 갈린다 — 이번 별도 9.80% vs 연결 11.14% 이고, 2025년에는 별도 4.86% vs 연결 4.36% 로 방향이 반대였는데 법인별 손익이 없다(관찰 14).
고객이 없다 — 국내 메모리 팹이 둘뿐이라 집중도가 구조적인데 실명도 비중도 없다.
HBM 을 근거로 들면서 그 매출이 없다 — 가압 Cure 가 언더필에 쓰인다고 적을 뿐 수주·납품 실적·비중을 안 낸다.
수주잔고가 없다 — 장비는 수주로 매출이 잡히는데 받아 놓은 물량을 안 밝힌다.
판가가 없다 — 장비별 사양이 달라 단가를 못 낸다면 그 사유라도 적어야 하는데 없다(관찰 9).
점유율·경쟁 구도가 없다 — 열처리·가압 장비는 해외 업체가 잡고 있는 영역인데 자기 자리를 안 쓴다.
수출 비중과 지역별 매출이 없다 — 대만·일본·중국을 근거로 들면서 숫자가 없다.
신규 전공정 장비의 양산 실적도 없다 — "독자 기술로 개발" 단계 서술이다.
분기 275.0억이다(관찰 6).
총평
44. 열과 압력이라는 한 축을 여러 공정에 팔고 그 자리를 공정 단위로 적는다는 것이 근거다 — 고압 어닐링이 전공정에서 "고압수소(중수소) 열처리를 통해 계면상의 결함을 치유" 하고, 퍼니스가 후공정에서 "웨이퍼 이물질 제거 및 이온 안정화", 가압 Cure 가 "HBM 언더필 공정에 활용 (보이드 제거 및 경화)", 네오콘이 "EFEM 내부 습도 제어 및 수율개선" 을 한다 — 언더필은 칩을 쌓은 뒤 그 사이를 채우는 공정이라 기포가 남으면 열이 안 빠지고 접합이 깨지므로 적층이 늘수록 까다로워지고, 고압 어닐링도 선폭이 줄수록 요구가 커진다. 디스플레이 장비에서 시작해 반도체 후공정, 다시 전공정으로 넓혔고, 종속이 히팅자켓·클린후드와 다이아몬드 blade 라 팹 가동률의 함수인 부품이 장비 발주와 다른 주기다.
그 위로 못 올린 것은 장비사라 발주에 걸리는데 애프터마켓 비중을 안 낸다는 것이다 — 그 비중이 40%를 넘는지가 소모품 성질의 문턱인데(피에스케이 45.2% → 9분기 흑자) 확인할 수 없다.
연간이 11.25% → 4.36% 로 반토막이었고, 부문별 매출 비중·손익이 없어 종속 둘의 반복 매출 몫을 못 잰다. 별도와 연결이 해마다 방향이 갈리는데 법인별 손익이 없다. 고객·HBM 관련 수주·수주잔고·판가·점유율·수출 비중이 전부 없고, 신규 전공정 장비도 개발 단계 서술이다.
HPSP(56)가 고압 인증과 특허 30건으로 56, 피에스케이(47)가 애프터마켓 45.2%로 9분기 흑자에 47, 원익IPS(42)가 부품·용역 20.8%에 적자 3/9으로 42, 에이피에스이노베이션(42)이 부품·용역 65.3%인데 구분 불가로 42 였다. 예스티는 공정 단위 서술과 종속의 부품 축이 원익IPS 보다 낫고 애프터마켓을 못 잰다. 44 에 둔다.