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089970 · KOSDAQ · 특수 목적용 기계 제조업 · 일반 기업 · 상장 2018. 08. 23.

브이엠

플라즈마 소스 원천기술로 외산 식각장비를 대체했다. 다만 내수가 82.8%이고 2024년엔 −12.2% 적자였는데 이번 분기 매출이 396% 늘었다

경제적 해자

35%얇음

사람 평가 · 2026 1Q 기준

분기별 실적 추이

2026 2Q (공시 2026 반기)매출액 723억 · 영업이익률 27.7%
매출액 (최대 889억)영업이익률 (−115.6% ~ 33.9%)

분기값은 3개월 단독 기준으로 정규화해 표시합니다. 원본 반기·3분기·사업보고서에서 차액을 계산할 수 없는 경우에는 원문 기간과 함께 표시하며, 결측 마진은 0%로 간주하지 않습니다.

장기 실적2018–2025 연간 · 8년

흑자 연도
6 / 8년
가장 나빴던 해
−42.2%
2023년 영업이익률
이익률 중앙값
24.5%
최고 2018년 34.5%
매출 연평균 성장
+13.1%
610억 → 1,444억
2025매출액 1,444억 · 영업이익률 17.1%
매출액 (최대 1,781억)영업이익률 (−42.2% ~ 34.5%)

사업보고서의 1년 합계입니다. 연결재무제표를 우선하고, 연결이 없는 해는 별도재무제표를 씁니다. 결측 마진은 0%로 간주하지 않습니다.

연도에 따라 연결과 별도재무제표가 섞여 있습니다. 연결 범위가 바뀐 해는 앞뒤를 그대로 비교하기 어렵습니다.

해자 평가

사람 평가35%얇음

2026 1Q 기준평가 2026. 08. 08.근거 공시 새 창에서 열기

최신 실적 반영 전 · 이 평가는 2026 1Q 공시까지를 근거로 썼습니다. 이후 2026 2Q 실적이 공시되었습니다.

영업이익률 2026 1Q 33.9% → 2026 2Q 27.7% (−6.2%p)

해자 세부 항목

진입장벽
50

규제 · 자본집약도 · 생산설비 보유

전환비용
45

고객이 갈아타는 데 드는 비용

브랜드 / IP 소유
50

자체 IP인가, 빌려 쓰는 IP인가

네트워크효과
5

사용자 증가가 해자를 두껍게 하는가

가격결정력
35

주 근거는 영업이익률

마진추세
45

3년 상승 = 강화 / 하락 = 약화

해자 관점 긍정 요소

원천기술로 외산을 대체했다

"당사는 반도체 제조 전공정 장비인 건식 식각장비(Dry Etcher) 제조업체로서 관련한 원천기술을 다수 보유하고 있습니다. 특히 당사가 보유하고 있는 '플라즈마 소스' 기술은 현재 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각장비의 원천기술로 적용되어 성능 및 가격 경쟁력을 보여주며 외산장비를 대체하고 있습니다."

식각장비는 램리서치·도쿄일렉트론·어플라이드머티리얼즈가 지배하는 시장이다. 국산 장비가 300mm 양산 라인에 들어간 것 자체가 드물다.

주력인 300mm 실리콘 식각장비(Poly Etcher)는 SK하이닉스에 다량 납품되어 현재 반도체 식각 공정에 사용 중이고, 2020년 4분기부터는 금속막 식각장비(Metal Etcher)도 양산 판매를 시작했다.

제품용도
Leo NK Ⅰ-C, Leo WH300mm Poly 식각
Nardo-M300mm Metal 식각

원천기술이 다른 공정으로 넓어진다

"본 원천기술은 반도체 제조공정인 화학기상증착(CVD) 장비, 원자층 박막증착(ALD) 장비, 원자층식각(ALE) 장비 등 다양한 플라즈마 공정장비에 적용될 수 있습니다."

플라즈마 소스는 식각뿐 아니라 증착에도 쓰인다. 한 기술로 여러 장비군에 갈 수 있다는 뜻이고, 실제로 200mm·300mm의 금속막·실리콘·산화막 식각장비를 모두 만들어 납품한 이력이 있다.

적자에서 벗어나 마진이 33.9%가 됐다

기간매출영업이익영업이익률
2024 연간702.8억(86.0억)−12.2%
2025 연간1,444.1억246.7억17.1%
TTM2,153.9억529.3억24.6%
2025 1분기179.1억18.8억10.5%
2026 1분기888.9억301.4억33.9%

매출이 전년 동기 대비 +396% 다. 2024년 적자에서 두 해 만에 33.9%까지 왔다.

사업을 넓히지 않는다

목적사업에 부동산 임대업·투자업이 들어 있지만 "현재 영위하고 있지 않은 사업" 으로 명시했다. 매출의 99.40%가 제품·상품이고 기타가 0.60%다.

같은 배치의 한국정보인증(광고 33.2%)이나 앞선 서부T&D(호텔+리츠+주방용품), 솔본(지주회사)과 달리 잴 사업이 하나다.

비판적으로 봐야 할 것

두 해 전에는 −12.2% 적자였다

분기매출영업이익영업이익률
2024 반기(3개월)197.3억2.8억1.4%
2024 3분기82.3억(52.6억)−63.9%
2024 4분기93.5억(21.6억)−23.1%
2025 1분기179.1억18.8억10.5%
2025 3분기364.5억90.4억24.8%
2026 1분기888.9억301.4억33.9%

분기 매출이 82억에서 889억까지 10.8배 폭으로 출렁이고, 마진은 −63.9%에서 33.9%까지 97.8%p 폭이다.

지금까지 평가한 66개사 중 가장 큰 변동이다. 같은 배치의 티씨케이가 3.2%p 폭인 것과 극단적으로 대비된다.

33.9%는 물량이 몰린 분기의 숫자다. 장비 제조는 고정비가 커서 물량이 빠지면 바로 적자가 되고, 이 회사는 그것을 2024년에 실제로 보여줬다.

앞선 배치의 한미반도체(40)도 매출이 65.5% 빠지자 마진이 47.2% → 16.6%가 됐다. 장비 회사의 공통 문제이고, 브이엠은 규모가 작아 진폭이 더 크다.

내수가 82.80%다

"전체 매출액 중 제품 및 상품매출 99.40%(내수 82.80%, 수출 16.60%), 기타매출 0.60%"

주력 제품이 SK하이닉스에 다량 납품된다고 공시가 직접 쓴다. 내수 82.8%의 상당 부분이 한 고객으로 보이지만 고객별 비중이 공시되지 않아 확인할 수 없다.

회사최대 고객최종
씨어스99.87%28
디아이티89.08%33
디바이스80.72%35
브이엠미공시(내수 82.8%)—

매출 +396%도, 2024년 적자도 같은 고객의 투자 계획에서 나왔을 가능성이 높다. 회사가 통제할 수 없는 변수가 실적 전체를 움직인다.

원재료가 매출의 61.7%다

항목2026 1분기매출 대비전년 동기
원재료매입액 등548.8억61.7%102.9억
급여38.7억4.4%35.5억
재고자산의 변동(89.6억)—(16.6억)

원재료 61.7%는 지금까지 관측된 순서에서 가장 높은 축이다.

티씨케이 9.0% < 티앤엘 21.7% < ISC 22.1% < 비츠로셀 28.4% < HPSP 33.3% <

이수페타시스 41.6% < SNT에너지 48.5% < 대한조선 54.3% < 브이엠 61.7% < 풍산 91%

부품을 사서 조립하는 구조이고, 부품 값이 오르면 마진이 직접 깎인다. 티씨케이(9.0%)가 재료를 가공해 값을 만드는 것과 정반대 자리다.

급여가 매출의 4.4%뿐인 것도 같은 이야기다 — 회사가 더하는 부가가치의 비중이 크지 않다.

원천기술의 배타성이 확인되지 않는다

"원천기술을 다수 보유"한다고 쓰지만 특허 목록이나 만료일이 제시되지 않는다. HPSP(56)가 특허 30건과 만료일(2034~2038)을 표로 밝힌 것과 대비된다.

시장점유율도 없다. "외산장비를 대체하고 있다"는 서술만 있고, 식각장비 시장에서 어느 위치인지 숫자가 없다.

확인하지 못한 것

  • 고객별 매출 비중을 모른다. 내수 82.8%가 한 곳인지 여럿인지가 이 회사 평가의 핵심인데 공시에 없다.
  • 수주잔고가 공시되지 않는다. 매출이 396% 늘어난 분기 다음에 무엇이 남았는지 알 수 없다.
  • 특허 보유 현황과 원천기술의 배타성을 확인하지 못했다.
  • 제품 단가 추이를 모른다.
  • CVD·ALD·ALE 확장이 실제 매출로 이어졌는지 확인하지 못했다.

총평

35점

디바이스(35)·펄어비스(35)·HD현대마린엔진(35)과 같은 자리다.

좋은 것 — 외산이 지배하는 300mm 식각장비 시장에 국산 원천기술로 들어갔고, 플라즈마 소스가 CVD·ALD·ALE로 확장 가능하며, 사업이 하나로 집중돼 있다.

나쁜 것 — 분기 마진이 −63.9%에서 33.9%까지 97.8%p 튀고, 내수 82.8%가 사실상 한 고객으로 보이며, 원재료가 61.7%이고, 두 해 전에는 연간 −12.2% 적자였다.

이번 배치가 소모품과 장비의 차이를 다시 보여줬다.

티씨케이 52**브이엠 35**
파는 것식각 공정 소모품(SiC)식각 장비
원재료9.0%61.7%
마진 변동폭(3년)3.2%p97.8%p
적자 이력없음2024년 연간 −12.2%

같은 식각 공정에 붙어 있는데, 하나는 팹이 돌면 계속 나가고 다른 하나는 발주가 멈추면 0이 된다.

한미반도체(40) 아래인 이유 — 한미반도체도 이번 분기 마진이 무너졌지만 MSVP·EMI SHIELD에서 20년간 세계 1위를 지켰고 고객이 20곳 넘게 흩어져 있다. 브이엠은 세계 1위 제품이 없고 내수 82.8%가 몰려 있다.

디아이티(33) 위인 이유 — 디아이티는 A사 89.08%로 집중도가 확인됐고 LASER 하나가 87.06%다. 브이엠은 집중도가 미공시라 더 나쁠 수도 있지만, 원천기술을 보유하고 외산을 대체했다는 위치는 검사 장비보다 앞선다.

이 점수는 33.9%를 그대로 읽지 않은 결과다. TTM 24.6%가 실제에 가깝고, 2024년 −12.2%가 이 사업의 바닥이다.

다시 볼 조건

  • 고객별 비중이 공시되는가. 내수 82.8%가 분산돼 있다면 이 점수는 낮다.
  • 다음 두세 분기에 매출이 유지되는가. 889억이 한 번의 발주였는지 새 기준인지가 여기서 갈린다.
  • 수주잔고가 공시되는가.
  • CVD·ALD·ALE 장비가 매출에 잡히는가. 식각 단일 의존이 완화되면 플러스다.
  • 특허 보유 현황이 공시되는가.

이 평가는 공시 원문과 재무 수치에 근거한 주관적 판단이며 투자 권유가 아니다.

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해자 점수
35%업종 152위 / 161개중앙값 42%
영업이익률 (최신 분기)
27.7%업종 16위 / 157개중앙값 4.0%
0이 회사중앙값100
규모가 비슷한 회사해자영업이익률매출 (분기)
프로텍KOSDAQ44%29.9%773억
수산세보틱스KOSPI43%8.8%730억
에스티아이KOSDAQ43%4.0%725억
현대에버다임KOSDAQ43%4.0%797억
화천기공KOSPI43%8.7%749억
SFA넥셀KOSDAQ41%19.6%690억
씨앤지하이테크KOSDAQ41%12.9%723억
대동기어KOSDAQ40%2.5%670억
에이테크솔루션KOSDAQ40%−0.5%730억
브이엠KOSDAQ35%27.7%723억

업종은 한국거래소 분류 기준이며, 여러 사업을 하는 회사는 실제 사업과 분류가 다를 수 있습니다. 비교 회사는 같은 업종에서 최신 분기 매출이 가장 비슷한 곳을 골랐습니다. 해자 점수는 평가자별 판단이고, 순위는 정보 제공용입니다.

공시 원문 발췌2026 1Q 정기공시

DART 원문 전체 새 창에서 열기

가장 최근 공시의 발췌가 아직 없어, 그 이전 정기공시에서 가져왔습니다.

사업의 개요
당사는 반도체 제조 전공정 장비인 건식 식각장비(Dry Etcher) 제조업체로서 관련한원천기술을 다수 보유하고 있습니다. 특히 당사가 보유하고 있는 '플라즈마 소스'기술은 현재 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각장비의 원천기술로 적용되어 성능 및 가격 경쟁력을 보여주며 외산장비를 대체하고 있습니다. 또한 본 원천기술은 반도체 제조공정인 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 장비, 원자층 박막증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 장비, 원자층식각(Atomic Layer Etch, ALE) 장비 등 다양한 플라즈마 공정장비에 적용될 수 있습니다.당사의 원천기술을 바탕으로 200mm 및 300mm 금속막(Metal), 실리콘(Polysilicon),산화막(Oxide) 식각장비를 제조하여 다양한 고객사에 납품했습니다. 주력 제품인 300mm 실리콘 식각장비(Poly Etcher)는 세계적인 반도체소자 업체인 SK하이닉스(주)에 다량 납품되어 현재 반도체 식각 공정에 사용되고 있습니다. 300mm 실리콘 식각장비 제품 중 공시서류작성기준일 현재 판매가능한 제품은 'Leo NK Ⅰ-C' 및 'Leo WH' 장비입니다. 실리콘 식각장비는 플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Poly 식각에 적용되는 특징이 있습니다.또한 당사는 2020년 4분기부터 300mm 금속막 식각장비(Metal Etcher)를 SK하이닉스(주)에 양산판매하기 시작했습니다. 공시서류작성기준일 현재 판매가능한 300mm금속막 식각장비 제품은 'Nardo-M'장비입니다. 금속막 식각장비는 플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Metal 식각에 적용되고 있습니다.당사의 매출현황은 제품(반도체장비) 및 상품매출, 그리고 기타매출로 구분됩니다. 공시서류작성기준일 현재 매출 구성 및 비중은 전체 매출액 중 제품 및 상품매출 99.40%(내수 82.80%, 수출 16.60%), 기타매출 0.60%(내수 0.36%, 수출 0.24%)로 구성되어 있습니다. 매출현황에 대한 자세한 사항은 '4.
주요 제품 및 서비스
가. 주요 제품 또는 서비스에 관한 내용 1) 식각장비 구성 [poly etch 장비 구성도 및 공정 챔버 사진].jpg [poly etch 장비 구성도 및 공정 챔버 사진] 당사의 30mm Poly 식각 장비는 위 그림과 같이 Load Port와 EFEM(Equipment Front End Module), BM(Buffer Module), TM(Transfer Module) 및 PM(Process Module)으로 구성되어 있습니다. 공정이 진행되는 순서는 아래 그림과 같습니다. [식각공정을 위한 웨이퍼 이동순서].jpg [식각공정을 위한 웨이퍼 이동순서] Load Port는 FOUP(Front Opening Universal Pod)이 놓이는 곳으로 FOUP에는 웨이퍼가 들어가 있으며, EFEM에는 대기압 상태에서 동작하는 Robot과 Aligner가 있습니다. Robot이 Load port에 놓여있는 FOUP에서 웨이퍼를 1매씩 꺼내 Aligner에 놓고 웨이퍼가 일정한 방향으로 놓이도록 정렬을 시킨 후 BM으로 옮깁니다. BM은 대기압과 진공 상태를 반복하는 공간으로서 대기압 상태에서 웨이퍼가 들어오면 진공 상태의 TM을 통해 PM으로 가기 전에 진공 상태로 전환되고, TM에는 진공 상태에서 동작하는 Robot이 있어 BM에 놓인 웨이퍼를 각 PM으로 운반합니다. PM은 식각 공정을 담당하는 Process Chamber와 식각 공정이 끝난 후 감광액(Photoresist)을 제거하는 Strip Chamber로 구성되어 있습니다. PM에서 식각 및 감광액 제거가 완료된 웨이퍼는 다시 TM과 BM을 거쳐 Side Storage에서 웨이퍼에 남아있는 유독가스(Fume)를 제거한 후에 원래 위치의 FOUP로 들어가면 식각공정이 완료되어 다음 공정으로 이동합니다. 2) 제품 라인업 제품의 라인업.jpg 제품의 라인업 당사는 2002년 설립된 이후 2004년 6월 최초로 200mm 웨이퍼의 금속 식각 공정을 위한 챔버 모듈을 개발하여 SK하이닉스(주)에 공급했습니다. 이를 시작으로 다양한 200mm 및 300mm 웨이퍼용 장비를 개발하여 SK하이닉스(주)를 비롯한 한국전자통신연구원(ETRI), 연세대학교, LG이노텍, 와이솔, 이피웍스 등에 판매했습니다.반도체 제조용 건식 식각장비의 경우, 2002년부터 2005년까지 200mm 웨이퍼용 산화막 및 금속, 폴리 식각장비를, 2006년부터 2008년까지 … 앞 1,200자만 보여줍니다 (전체 2,965자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.
매출 및 수주상황
매출 및 수주상황' 항목을 참조하시기 바랍니다. 당사가 영위하고 있는 주요 사업내용과, 영위하고 있지 않은 사업내용은 아래와 같습니다. 1) 주요 사업내용 목적사업 | 비고 | 1. 반도체 생산장비 개발, 생산 및 판매업2. 반도체 생산설비 리모델링업3. 반도체 생산설비 유지관리 용역서비스업4. 반도체 설비 부품개발 및 오퍼5. 소프트웨어, 하드웨어 개발, 제조 및 판매9. 기타 위에 부대되는 일체의 투자 및 사업 | - | 2) 현재 영위하고 있지 않은 사업 목적사업 | 비고 | 6. 국내외 무역업7. 부동산 임대업8. 신기술관련 투자, 관리ㆍ운영사업 및 창업지원사업 | - | 업계의 현황 및 회사의 기타현황에 대한 사항은 '7.
비용 구성(비용의 성격별 분류)
비용의 성격별 분류 (연결) 당분기와 전분기의 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) | 구 분 | 당분기 | 전분기 | 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | 재고자산의 변동 | (8,960,321,393) | (8,960,321,393) | (1,658,716,301) | (1,658,716,301) | 원재료매입액 등 | 54,880,107,272 | 54,880,107,272 | 10,289,375,828 | 10,289,375,828 | 급여 | 3,873,866,590 | 3,873,866,590 | 3,549,699,472 | 3,549,699,472 | 퇴직급여 | 421,265,458 | 421,265,458 | 369,772,169 | 369,772,169 | 복리후생비 | 304,116,948 | 304,116,948 | 271,510,739 | 271,510,739 | 감가상각비 | 571,635,917 | 571,635,917 | 355,315,227 | 355,315,227 | 무형자산상각비 | 56,133,850 | 56,133,850 | 41,511,804 | 41,511,804 | 판매보증비 | 352,009,078 | 352,009,078 | 164,350,494 | 164,350,494 | 주식보상비용 | 319,908,937 | 319,908,937 | 325,404,725 | 325,404,725 | 수선비 | 18,178,000 | 18,178,000 | 11,290,000 | 11,290,000 | 경상연구개발비 | 3,053,992,564 | 3,053,992,564 | 426,481,068 | 426,481,068 | 지급수수료 | 618,321,109 | 618,321,109 | 814,935,917 | 814,935,917 | 외주비 | 665,751,846 | 665,751,846 | 149,680,600 | 149,680,600 | 기타비용 | 2,574,541,648 | 2,574,541,648 | 917,825,761 | 917,825,761 | 매출원가 및
영업부문
영업부문 재무정보에 관한 자세한 사항은 'III. 재무에 관한 사항' 중 '3. 연결재무제표 주석'의 '29. 영업부문 정보'를 참조하시기 바랍니다. 마. 지적재산권 보유현황보고서 제출일 현재 당사가 보유한 지적재산권 현황은 다음과 같습니다. 구분 | 특허권 | 비고 | 국내 | 해외 | 등록 | 45 | 38 | - | 출원 | 50 | 70 | - | III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보 가. 요약 연결재무정보 브이엠 주식회사와 그 종속기업 | | | (단위 : 백만원) | 구 분 | 제25기 1분기 | 제24기 | 제23기 | (2026년 3월말) | (2025년 12월말) | (2024년 12월말) | 자 산 | | | | [유동자산] | 261,516 | 223,844 | 150,464 | ㆍ당좌자산 | 191,824 | 154,938 | 103,669 | ㆍ재고자산 | 69,692 | 68,906 | 46,795 | [비유동자산] | 24,676 | 24,884 | 15,239 | ㆍ투자자산 | 924 | 924 | 935 | ㆍ유형자산 | 18,519 | 18,997 | 12,166 | ㆍ무형자산 | 933 | 965 | 367 | ㆍ기타비유동자산 | 4,298 | 3,998 | 1,771 | 자산총계 | 286,192 | 248,728 | 165,704 | 부 채 | | | | [유동부채] | 78,719 | 68,211 | 39,335 | [비유동부채] | 3,433 | 3,319 | 2,068 | 부채총계 | 82,152 | 71,530 | 41,403 | 자본 | |   | | [지배기업 소유주지분] | 204,041 | 177,198 | 124,301 | ㆍ자본금 | 2,441 | 2,441 | 2,408 | ㆍ주식발행초과금 | 29,785 | 29,785 | 24,760 | ㆍ기타자본항목 | 25,439 | 25,119 | 2,795 | ㆍ기타포괄손익누계액 | 5,338 | 4,397 | 4,899 | ㆍ이익잉여금 | 141,037 | 115,455 | 89,438 | [비지배지분] | - | - | - | 자본총계 | 204,041 | 177,198 | 124,301 | | (2026.01.01~2026.03.31) | (2025.01.01~2025.12.31) | (2024.01.01~2024.12.31) | [매출액] | 88,893 | 144,412 | 70,277 | [영업이익] | 30,143 | 24,673 | (8,600) | [연결당기순이익] | 25,582 | 26,132 | (3,451) | ㆍ지배기업 소유주지분 | 25,582 | 26,132 | (3,451) … 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 5,173자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

정기공시의 해당 절을 그대로 옮긴 것으로, 표는 글자로 풀어 보여줍니다. 숫자는 원문 단위를 따릅니다.

분기별 수치

분기매출액영업이익영업이익률공시
2026 2Q공시: 2026 반기723억201억27.7%DART 새 창에서 열기
2026 1Q889억301억33.9%DART 새 창에서 열기
2025 4Q공시: 2025 사업508억93억18.3%DART 새 창에서 열기
2025 3Q364억90억24.8%DART 새 창에서 열기
2025 2Q공시: 2025 반기392억44억11.3%DART 새 창에서 열기
2025 1Q179억19억10.5%DART 새 창에서 열기
2024 4Q공시: 2024 사업330억-15억−4.4%DART 새 창에서 열기
2024 3Q93억-22억−23.1%DART 새 창에서 열기
2024 2Q공시: 2024 반기197억3억1.4%DART 새 창에서 열기
2024 1Q82억-53억−63.9%DART 새 창에서 열기
2023 4Q공시: 2023 사업37억-42억−115.6%※DART 새 창에서 열기
2023 3Q71억-45억−63.6%DART 새 창에서 열기
2023 2Q공시: 2023 반기42억-16억−37.0%DART 새 창에서 열기
2023 1Q110억-6억−5.8%DART 새 창에서 열기
2022 4Q공시: 2022 사업150억-43억−28.9%DART 새 창에서 열기
2022 3Q136억20억14.4%DART 새 창에서 열기
2022 2Q공시: 2022 반기392억133억33.9%DART 새 창에서 열기
2022 1Q735억200억27.2%DART 새 창에서 열기
2021 연간공시: 2021 사업1,781억540억30.3%DART 새 창에서 열기
2021 3Q330억100억30.3%DART 새 창에서 열기

분기값은 3개월 단독 기준입니다. 원본 공시에서 차액을 계산할 수 없는 기간은 원문 기간으로 표시하며, 접수번호의 DART 링크에서 원자료를 확인할 수 있습니다.

최신 재무 · 2026 2Q

매출액
723억
영업이익
201억
당기순이익
179억
영업이익률
27.74%
자산총계
3,114억
자본총계
2,573억
연결재무제표 기준 · 원본 2026 반기 · 수집 2026. 10. 25.DART 원문 새 창에서 열기

핵심 지표

TTM 매출
2,485억
최근 4개 분기 합계
TTM 영업이익률
27.6%
매출 성장
+84.4%
2025 2Q 대비
이익률 변화
+16.5%p
2025 2Q 대비
단순 ROE
25.6%
TTM 순이익 ÷ 자본
이익률 변동폭
57.0%p
최근 8개 분기 중 흑자 6개

모두 공시된 분기 수치로 계산한 값입니다. 분기가 빠진 기간은 계산하지 않습니다.

이 점수의 출처

사람 평가
35%
룰 기반 점수
65%

룰 기반 점수는 재무만으로 계산한 1차 스크리닝이며 최종 해자 점수가 아닙니다. 평가 방법

평가 이력

  1. 35% 사람 평가현재2026. 08. 08.
  2. 54% 룰 기반 자동2026. 08. 07.

발행본만 이력에 남습니다. 점수 변화를 원문 근거와 함께 비교하세요.

해자 점수는 공개된 공시자료를 바탕으로 한 주관적 평가이며 투자 권유가 아닙니다.