2026 1Q 기준평가 2026. 08. 08.근거 공시 새 창에서 열기
최신 실적 반영 전 · 이 평가는 2026 1Q 공시까지를 근거로 썼습니다. 이후 2026 2Q 실적이 공시되었습니다.
영업이익률 2026 1Q 16.6% → 2026 2Q 51.9% (+35.3%p)
MSVP와 EMI SHIELD에서 세계 점유율 1위이고 2년간 45%대 마진을 냈다. 그런데 이번 분기 매출이 65.5% 빠지면서 마진이 47.2%에서 16.6%로 무너졌다
해자 세부 항목
- 진입장벽
- 60
- 전환비용
- 45
- 브랜드 / IP 소유
- 60
- 네트워크효과
- 5
- 가격결정력
- 45
- 마진추세
- 25
규제 · 자본집약도 · 생산설비 보유
고객이 갈아타는 데 드는 비용
자체 IP인가, 빌려 쓰는 IP인가
사용자 증가가 해자를 두껍게 하는가
주 근거는 영업이익률
3년 상승 = 강화 / 하락 = 약화
해자 관점 긍정 요소
세계 점유율 1위가 둘이다
"micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP) 는 ... 높은 안정성과 처리 속도를 바탕으로 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있는 당사의 핵심 장비"
"당사는 2016년 EMI 쉴드 장비를 처음 출시한 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있으며"
MSVP는 반도체 패키지 절단→세척→건조→2D/3D 비전 검사→선별→적재를 일괄 처리하는 장비다. EMI SHIELD는 전자파 차폐 공정 장비이고 우주항공·저궤도 위성통신·방산 드론에도 쓰인다.
두 제품 모두 20년 가까이 1위를 지킨 실적이 있다. 이오테크닉스(45)의 국내 마커 95%, ISC(50)의 엘라스토머 90%와 같은 계열이다.
HBM TC 본더를 선점했다
주력은 'HBM TC(Thermal Compression) 본더'다. 메모리칩에 열과 압력을 가해 12단·16단 고적층 HBM을 만드는 핵심 장비다.
공시가 시장 상황을 이렇게 쓴다.
"최근 메모리 업계는 하이브리드 본더가 기술적 난제로 개발이 지연됨에 따라 20단 이상의 HBM 적층 시 보다 넓은 HBM칩을 적층할 수 있는 신장비의 필요성이 부각되고 있습니다. ... 당사는 차세대 HBM 구조 변화에 선제적으로 대응하기 위해 'WIDE TC 본더' 출시를 앞두고 있습니다."
하이브리드 본더로의 세대 교체가 늦어지는 만큼 TC 본더의 수명이 늘어난다는 뜻이고, 회사는 그 사이를 채울 신제품을 준비하고 있다.
여기에 'BOC COB 본더'(BOC와 COB를 한 대로 처리하는 세계 최초 투인원 장비), AI 시스템 반도체용 TC/FC/Die 본더로 2.5D 패키징 시장까지 넓혔다.
수직통합제조를 한다
"자체 기술을 적용하여 주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합제조(Vertical Integration Manufacture) 시스템을 구축"
주물부터 직접 한다. 리노공업(57)·ISC(50)의 전 공정 내재화와 같은 성격이고, 장비 회사로서는 드물다.
R&D 인력이 전체의 약 30%다.
고객이 흩어져 있다
| 구분 | 고객 |
|---|---|
| 해외 | SK하이닉스, Micron Technology, ASE, Amkor, JCET, Huatian, TFME, Infineon, ST Micro, PTI, Skyworks, Luxshare |
| 국내 | JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체, 시그네틱스 |
같은 배치의 디아이티(A사 89.08%)나 앞선 디바이스(A사 80.72%)와 다르다.
2년간 45%대를 냈다
| 기간 | 매출 | 영업이익 | 영업이익률 |
|---|---|---|---|
| 2024 연간 | 5,589.2억 | 2,553.9억 | 45.7% |
| 2025 연간 | 5,766.8억 | 2,513.9억 | 43.6% |
| TTM | 4,801.9억 | 1,902.2억 | 39.6% |
2024~2025년 두 해 연속 40%대 중반이다. 이 목록에서 알테오젠(54.9%)·HPSP(50.5%)·펄어비스(64.6%) 다음가는 수준이었다.
비판적으로 봐야 할 것
매출이 한 분기에 65.5% 빠졌다
| 분기 | 매출 | 영업이익 | 영업이익률 |
|---|---|---|---|
| 2024 3분기 | 773.2억 | 287.1억 | 37.1% |
| 2025 반기(3개월) | 1,800.5억 | 863.1억 | 47.9% |
| 2025 1분기 | 1,473.9억 | 696.3억 | 47.2% |
| 2025 3분기 | 1,662.3억 | 678.2억 | 40.8% |
| 2026 1분기 | 509.0억 | 84.6억 | 16.6% |
매출 −65.5%, 마진 −30.6%p. 지금까지 평가한 54개사 중 단일 분기 낙폭이 가장 크다(유바이오로직스 −28.8%p보다 크다).
내수가 특히 심하다.
| 구분 | 2024 | 2025 | 2026 1분기 |
|---|---|---|---|
| 수출 | 2,306.4억 | 4,653.0억 | 457.7억 |
| 내수 | 3,282.8억 | 1,113.9억 | 51.3억 |
국내 매출이 2년 만에 3,283억 → 연율 205억으로 사실상 멈췄다. 주력 고객의 HBM 장비 발주가 끊긴 것으로 보이지만 공시가 이유를 설명하지 않는다.
물량이 빠지자 마진이 무너졌다
이것이 이 회사와 HPSP(56)를 가르는 지점이다.
| HPSP 56 | **한미반도체 40** | |
|---|---|---|
| 매출 변동(전년 동기) | −13.6% | −65.5% |
| 마진 변동 | −0.2%p | −30.6%p |
| 장벽 | 고압 인증 유일 + 특허 30건 | 세계 1위 2개 |
HPSP는 물량이 줄어도 값을 지켰고, 한미반도체는 지키지 못했다. 이 평가에서 가격결정력의 가장 직접적인 증거가 그것인데, 한미반도체는 반대 방향의 증거를 남겼다.
고정비가 큰 장비 제조업이라 물량 감소가 마진에 그대로 꽂힌다는 뜻이기도 하다.
수주잔고를 공시하지 않는다
"당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 당사와 고객사 상호 협의 후 P/O를 통해 주문과 생산을 진행하며, 계약 내용은 고객의 투자 정보 등이 노출될 수 있어 공시된 내용 외에 해당 사항을 기재하지 않았습니다."
매출이 65% 빠진 분기에 앞을 볼 지표가 하나도 없다. 이번 공백이 일시적인지 구조적인지 판단할 근거가 공시에 없다.
디바이스(35)가 수주잔고 636억을, HD현대마린엔진(35)이 3.3년치를 밝힌 것과 대비된다.
제품 가격 추이도 없다
"반도체 장비의 경우 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않으며 ... 일률적 가격 변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다."
45%대 마진이 값에서 왔는지 물량에서 왔는지 확인할 수 없다. 그리고 회사가 판매 과정을 설명하면서 이렇게 쓴다.
"대부분 초기 견적가격과 최종 발주서의 가격은 가격 Nego를 통하여 조정되므로 상이할 수 밖에 없으며"
값이 협상으로 정해진다는 자백이다. 물량이 줄면 협상력도 줄어든다.
Conversion Kit이 34.4%다
| 품목 | 2026 1분기 | 비중 |
|---|---|---|
| 반도체 제조용 장비 외 | 333.9억 | 65.6% |
| Conversion Kit 등 | 175.1억 | 34.4% |
장비 발주가 멈춘 분기에 기존 장비를 개조하는 Kit 매출이 3분의 1을 차지했다. 반복 매출이라는 점은 긍정적이지만, 본체가 안 팔릴 때 나오는 매출이라는 뜻이기도 하다.
확인하지 못한 것
- 매출 −65.5%의 이유를 모른다. 고객 투자 사이클인지 경쟁사 진입인지 하이브리드 본더 전환 대기인지 공시가 설명하지 않는다. 이 회사 평가에서 가장 큰 공백이다.
- 수주잔고와 향후 발주 전망을 모른다.
- WIDE TC 본더의 출시 시점과 수주 여부를 모른다.
- 고객별 매출 비중을 모른다. 명단만 있고 숫자가 없다.
- MSVP·EMI SHIELD 부문의 매출 규모를 모른다. 세계 1위인 제품들이 전체에서 얼마인지 알 수 없다.
총평
40점
시프트업(40)·원텍(40)·DB하이텍(40)과 같은 자리다.
이 회사의 강점은 진짜다. MSVP와 EMI SHIELD에서 20년 가까이 세계 1위를 지켰고, 주물부터 검사까지 수직통합했으며, 고객이 20곳 넘게 흩어져 있고, 2년 연속 45%대 마진을 냈다.
그런데 이번 분기에 그 마진이 16.6%로 내려앉았다.
매출 −65.5%, 마진 −30.6%p.
물량이 빠지자 값을 지키지 못했다.
HPSP(56) 한참 아래인 이유가 여기 있다. HPSP도 매출이 3년째 줄고 있지만 마진은 0.2%p만 빠졌다. 인증과 특허가 값을 지켰기 때문이다. 한미반도체의 세계 1위는 실적과 기술이 만든 것이고, 그것은 물량이 빠질 때 값을 지켜 주지 못했다.
ISC(50) 아래인 이유 — ISC의 바닥 분기는 22.1%였고 소모품 구조라 매출이 끊기지 않는다. 한미반도체의 바닥은 16.6%이고 장비는 발주가 멈추면 0이 된다.
이오테크닉스(45) 아래인 이유 — 이오테크닉스도 2024년에 9.7%까지 갔지만 마케팅 비용이 2.1%이고 국내 95%라는 점유율 근거가 있으며 지금은 회복 중이다. 한미반도체는 내려가는 중이다.
디아이티(33)·디바이스(35) 위인 이유 — 그들은 고객 한 곳이 80~89%다. 한미반도체는 고객이 20곳 넘고 세계 1위 제품이 둘이다.
이 점수는 이번 분기가 일시적 공백인지 모르는 채로 매긴 것이다. 수주잔고가 공시되지 않아 판단할 근거가 없고, 그 불확실성을 마진추세 25점에 반영했다. 다음 두세 분기가 이 회사 점수를 크게 움직인다.
다시 볼 조건
- 다음 두세 분기에 매출이 1,000억대로 돌아오는가. 돌아오면 45~50점 구간을 다시 봐야 한다.
- 내수 매출이 회복되는가. 2년 만에 3,283억 → 연율 205억으로 간 것이 이 회사 문제의 핵심이다.
- WIDE TC 본더가 출시되고 수주가 잡히는가.
- 수주잔고가 공시되는가.
- MSVP·EMI SHIELD의 매출 비중이 드러나는가. 세계 1위 제품이 받쳐 주는 규모가 확인되면 바닥이 달라진다.
이 평가는 공시 원문과 재무 수치에 근거한 주관적 판단이며 투자 권유가 아니다.