세미파이브

설계 단계의 병목을 문제로 잡는다.

"**제조 공정 단계는 이미 1980년대부터 파운드리 사업자를 통해 효과적으로

플랫폼화되어 ... 반면, 설계 단계는 여전히 분산되어, 각 설계 회사들은

개별적으로 설계 엔지니어링 역량을 구축하고, 새로운 공정기술이 등장할 때마다

처음부터 새롭게 설계 작업을 시작하는 1회성 설계 방식을 반복**하고 있었습니다.

이는 개별 기업에게도 시장 전체적으로도 구조적인 비효율을 야기했고,

이로 인해 급증하는 전용 반도체 수요에 대응하지 못하는 병목 현상을 초래"

파운드리가 제조를 플랫폼화한 것처럼 설계도 그렇게 하겠다는 것이 이 회사의 명제이고, 회사가 그것을 "시스템 반도체를 더 싸고, 빠르고, 쉽게 개발할 수 있게 하겠다" 는 2019년 설립 미션으로 적는다.

수요가 실재한다 — 회사가 무어의 법칙 둔화로 "구글을 시작으로 글로벌 빅테크 기업들은 자사 제품과 서비스에 특화된 맞춤형 전용 반도체를 직접 개발" 했고 구글·애플·테슬라가 성공하면서 전용 반도체 수요가 확대됐다고 쓴다. AI 학습·추론용 반도체와 엣지 컴퓨팅이 그 배경이다.

전 과정 인력을 처음부터 갖췄다.

"**IP를 직접 다루는 아키텍팅 및 로직 설계 엔지니어, 파운드리 공정기술을 이해하는

레이아웃 엔지니어, 그리고 후공정 설계를 담당하는 패키징/테스트 엔지니어,

칩 Bring-up을 위한 전문 소프트웨어 엔지니어까지 전 영역에 걸친 포괄적인 전문

인력을 설립 초기부터 보유**"

팹리스가 하던 스펙 정의·아키텍처·로직 설계부터 디자인하우스 영역인 레이아웃, 파운드리 생산 관리, 후공정(패키징·테스트) 까지 한 회사가 맡는다. 이 프레임의 디자인하우스(에이디테크놀로지 43)가 레이아웃 중심이었던 것과 층이 다르다.

턴키가 매출의 형태다 — 회사가 Turnkey 프로젝트에서 고객 요구를 받아 파운드리와 공정·스펙을 확정하고, IP 를 선정해 로직·레이아웃을 설계하고, 파운드리에 위탁생산을 발주하고, 웨이퍼를 받아 테스트·패키징을 거쳐 완성된 칩을 납품하는 전 과정을 밝힌다.

한 번 맡기면 바꾸기 어렵다 — 칩 하나를 설계하는 데 수년이 걸리고 그 결과물이 고객 제품의 심장이 된다. 다음 세대 칩도 같은 회사에 맡기는 것이 보통이고, 파운드리 공정과 IP 선택이 그 회사에 묶인다(전환비용 55).

이번 분기 478.7억에 0.22%로 흑자다.

42점.

파운드리가 제조를 플랫폼화한 것처럼 설계를 플랫폼화하겠다는 명제와 그 배경인 전용 반도체 수요 확대(구글·애플·테슬라), 스펙 정의·아키텍처·로직 설계부터 레이아웃, 파운드리 생산 관리, 후공정까지 전 과정 인력을 설립 초기부터 보유한 것, 턴키 프로젝트의 흐름을 단계별로 공시한 것, 칩 하나가 수년에 걸쳐 고객 제품의 심장이 되어 다음 세대로 이어지는 구조가 근거다.

에이디테크놀로지(43)보다 한 점 아래다. 그 회사는 TSMC VCA 와 삼성 파운드리 DSP 양쪽 경험과 Arm 토탈디자인 파트너 선정, 적용 시장별 매출 3년 공시를 갖는다. 이 회사는 파운드리 관계도 고객도 밝히지 않고 시계열이 두 개다.

42 를 유지한 것은 사업의 명제와 인력 구성이다. 설계 단계의 비효율을 문제로 잡고 전 과정 엔지니어를 처음부터 갖춘 것은 디자인하우스보다 한 층 위의 시도다. 그 위로 못 올린 것은 2025년 연간 −44.14%와 시계열의 부재다. 재무 시계열을 확보하면 재평가가 필요하다.