에이직랜드

당사는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 국내 유일한 공식 협력사인 VCA(Value Chain Alliance)로서, TSMC의 파운드리 공정을 활용한 시스템 반도체 생산을 희망하는 팹리스(Fabless) 기업을 주요 고객으로 하여, 고객사의 논리 회로 설계를 제조 가능한 물리적 설계로 전환하는 디자인 솔루션을 제공합니다. 또한, SoC(System on Chip) 반도체의 아키텍처 설계부터 회로 설계 및 검증에 이르는 종합 설계 서비스를 제공하며, 고객사가 제공한 지적재산(IP, Intellectual Property)을 기반으로 한 완전한 SoC 개발(Spec-in 서비스)까지 수행하고 있습니다. 당사는 AI 반도체, 모바일 기기, 네트워킹 장비, 차량용 전자장치 등 다양한 응용 분야에 대응하며, 칩 설계 외에도 패키징 및 테스트를 포함한 턴키(Turn-key) 솔루션을 통해 양산까지 지원하고 있습니다. vca.jpg vca 출처: | TSMC 홈페이지 | 이러한 사업 모델을 통해 팹리스 고객이 고가의 인프라 없이 맞춤형 칩을 개발할 수 있도록 지원하며, 칩 개발에 필요한 전문성과 리소스를 제공하여 기술 상용화를 가속화하고 있습니다. 특히, 5G 무선통신, 엣지(Edge)용 메모리 컨트롤러, 사물인터넷(IoT) 등 고성능·고집적 SoC 개발을 전문으로 하며, 다수의 프로젝트를 성공적으로 수행해 왔습니다. 당사는 인공 지능(AI, Artificial Intelligence), 차량용 반도체, 엣지(Edge)향 메모리 컨트롤러, 5G 무선 통신 및 사물 인터넷(IoT)을 비롯한 다양한 응용 분야를 위한 고성능, 고집적의 복잡한 SoC 솔루션의 개발을 전문으로 하고, 5G 무선 통신, 엣지향 메모리 컨트롤러, IoT 등의 여러 산업에 걸쳐서 양산을 진행하고 있습니다. 당사는 Spec-in 서비스라는 차별화 전략과 전세계 시장 점유율 1위 파운드리인 TSMC VCA를 목표로 설립되었으며, 이는 ASIC 설계 및 제조에 대한 당사의 전문 지식과 TSMC와의 긴밀한 협력을 통해 빠른 처리 시간에 고품질의 비용 효율적인 솔루션을 제공하고 있기에 가능하였으며, 특히, Spec-in 서비스를 위해서는 시스템 반도체 칩의 구현에 필요한 IP들을 검토하고, 어떠한 구성으로 반도체가 설계되어야 원하는 성능을 구현할 수 있는지에 대한 솔루션 제공이 핵심이며, 당사는 세계적인 IP 회사인 Arm사의 ADP(Approved Design Partner)로서 Arm IP를 활용하여 그동안의 수많은 과제의 성공 경험과 이를 통한 기술력을 인정받고 있습니다. 반도체 산업 분야는 크게 메모리 반도체와 시스템 반도체로 나뉩니다. 당사는 시스템 반도체 생태계에서 주요 사업을 영위하고 있습니다. 시장조사업체 가트너(Gartner)의 자료에 따르면 비메모리 반도체 시장은 전체 반도체 시장에서 70% 이상을 차지하고 있으며, 전 세계적으로 4차 산업혁명이 본격화되고, 스마트폰, 인공지능 등의 다양한 … 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 1,649자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

가. 주요 제품 설명 당사를 통해 개발 중인 제품들은 모두 팹리스(Fabless) 또는 시스템 반도체 기업들이 특수한 목적을 가지고 개발하는 반도체 칩으로써 다양한 산업의 기반이 됩니다. 당사 제품의 적용되는 분야는 인공지능(AI) 기반의 데이터서버, 인공지능 기반의 컴퓨터, 엣지 디바이스, 차량용 반도체, TV 및 노트북의 디스플레이 등 일반 가전제품에 적용되는 반도체뿐만 아니라 각종 메모리의 구동을 지원하는 메모리 컨트롤러와 산업 전반의 인프라를 구축하는 통신 및 IoT 제품군까지 폭넓게 구성되어 있습니다. 당사에서 개발 및 양산하고 있는 제품들은 각각의 응용 분야별로 용도에 따라서 크게 일곱가지인 AI(인공지능)반도체, Automotive(차량용)반도체, Display(디스플레이용)반도체, Memory Controller(메모리컨트롤러)반도체, IoT(사물인터넷)&5G반도체, Consumer Electronics 반도체, Industrial 반도체로 분류하고 있으며, 각각의 제품별 적용 분야는 다음과 같습니다. [당사 제품 적용 분야] | 제품 구분 | 적용분야 | AI(인공지능) 반도체 | 인공지능 서버용 AI 가속기, AI 기반 엣지 디바이스, AI 시스템 구동 | Automotive(차량용) 반도체 | 자동차 오디오, 내비게이션, 통합형 AVN, 디지털 Cluster (계기판),SVM(Surround View Monitor) 등에 사용 | Display(디스플레이용) 반도체 | 스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV, AR(Augmented Reality), VR(VirtualReality)등 디스플레이 패널이 있는 모든 전자기기에 사용 | Memory Controller (메모리 컨트롤러) 반도체 | 노트북, 휴대폰 및 일반 소비재에 적용되는 SD, SSD NAND 플래쉬 메모리제품들의 구동 | IoT(사물인터넷) & 5G 반도체 | 5G 인프라, Wi-Fi 6, 기업용 5G, 생체 신호 추적기 | Consumer Electronics 반도체 | TV, 스마트 가전, 웨어러블 기기 등 다양한 전자제품의 핵심 기능을 제어 | Industrial 반도체 | 스마트 팩토리와 공장 자동화(Factory Automation)의 확산에 따라 정밀 제어 시스템의 핵심 연산을 담당 | 1) AI(인공지능) 반도체 AI(인공지능) 반도체는 인공지능 … 앞 1,200자만 보여줍니다 (전체 5,783자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

가. 매출 실적 | (단위 : 백만원) | 사업부문 | 매출유형 | 품 목 | 제11기 | 제10기 | 제9기 | 주문형 반도체의 설계 및제조업(ASIC) | 제품 | 제품 | 수 출 | 10,935 | 7 | - | 내 수 | 10,257 | 5,401 | 5,521 | 합 계 | 21,192 | 5,408 | 5,521 | 개발 | 개발 | 수 출 | 20,342 | 5,139 | 1,665 | 내 수 | 72,194 | 61,952 | 86,871 | 합 계 | 92,536 | 67,091 | 88,536 | 기타 | 기타 | 수 출 | - | - | - | 내 수 | - | 351 | - | 합 계 | - | 351 | - | 합 계 | 수 출 | 31,277 | 5,146 | 1,665 | 내 수 | 82,451 | 67,704 | 92,393 | 합 계 | 113,728 | 72,850 | 94,058 | 주1) 매출구분은 제품(양산)과 개발, 기타로 분류하였습니다. 나. 판매 경로 1) 판매조직당사는 파운드리 디자인 솔루션 기업으로 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하여 웨이퍼 형태의 제품으로 생산하기 위한 개발을 수행하며, 고객사와의 계약에 따라 위탁 생산으로 제조된 웨이퍼를 고객사에 납품하는 사업을 영위하고 있습니다. 고객사에서 추가 위탁 생산 방식으로 패키징 및 테스트하여 최종 완제품 형태의 시스템 반도체 상태로 납품을 원할 경우 이 부분까지 진행할 수 있는 역량을 확보하고 있습니다. 이러한 당사의 역량을 기준으로 당사의 판매 조직은 국내 및 해외 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하기 위한 각각의 영업팀 조직과 납기 및 고객 지원, 실적 관리, 수주 및 외주 생산 관리를 수행하는 관리 조직으로 구성되어 있습니다. [에이직랜드 영업 인력 현황] | 판매조직 구성 | 업무현황 | 영업본부 | 영업팀 | 1. 신규 고객사 발굴2. 시스템 반도체 개발 일정 확인3. 신규 시스템 반도체 지원 전략 준비4. 개발, 제품 견적 및 계약5. 양산 제품 수주 활동 및 매출 채권회수6. 고객사별 중장기 계획 정보 파악7. 외부 프로모션 지원8. 경쟁사/타 파운드리 동향 파악9. 영업 매출 확대 전략10. 매출 관리 | 글로벌전략본부 | 해외사업팀 | 1. 신규 고객사 발굴2. 시스템 반도체 개발 일정 확인3. 신규 시스템 반도체 지원 전략 준비4. 개발, 제품 견적 및 계약5. 양산 제품 수주 활동 및 매출 채권회수6. 고객사별 중장기 계획 정보 파악7. 외부 프로모션 지원8. 경쟁사/타 파운드리 동향 파악9. 영업 매출 확대 전략10. 매출 관리 | 당사는 고객의 주문에 따라 시스템 반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업의 형태를 갖고 있어 별도의 판매 대리점을 보유하고 있지 않고 당사의 영업 본부 및 글로벌… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 5,989자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

비용의 성격별 분류 (연결) | 비용의 성격별 분류 공시 | 당반기 | (단위 : 천원) | 　 | 장부금액 | 　 | 공시금액 | 　 | 3개월 | 누적 | 제품과 재공품의 감소(증가) | 55,300 | 260,507 | 원재료와 소모품의 사용액 | 13,274,830 | 16,733,087 | 종업원급여비용 | 5,486,580 | 10,566,626 | 복리후생비 | 930,089 | 1,740,524 | 감가상각비와 상각비 | 1,273,703 | 2,468,061 | 지급수수료 | 22,629,298 | 37,833,232 | 소모품비 | 134,355 | 250,150 | 세금과공과 | 29,163 | 57,627 | 운반비 | 20,037 | 36,623 | 외주가공비 | 6,625,216 | 35,600,419 | 기타 비용 | 1,301,209 | 3,191,871 |

영업부문 정보 (연결) | 각 보고부문이 수익을 창출하는 제품과 용역의 유형에 대한 기술 | 연결회사는 영업수익을 창출하는 재화나 용역의 성격을 고려하여 기업 전체를 단일보고 부문으로 결정하여, 단일의 영업부문으로 운영되고 있습니다.당반기말 현재 연결회사는 주문형 반도체의 설계 및 제조업(ASIC) 단일의 영업부문을 보유하고 있으며, 연결회사의 수익은 양산형 반도체 제조판매에 따른 제품, 상품 매출과 시제품 제작 개발 용역에 따른 개발 매출로 구분됩니다. | 　 | 지역에 대한 공시 | 당반기 | (단위 : 천원) | 　 | 지역 | 지역 합계 | 　 | 국내 | 해외 | 　 | 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | 수익 | 39,123,842 | 82,450,571 | 20,616,099 | 31,276,971 | 59,739,941 | 113,727,542 | | 전반기 | (단위 : 천원) | 　 | 지역 | 지역 합계 | 　 | 국내 | 해외 | 　 | 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | 수익 | 14,694,253 | 30,460,754 | 0 | 0 | 14,694,253 | 30,460,755 | | 주요 고객에 대한 기술 | 주요 고객은 연결회사 총 매출의 10% 이상을 차지하는 거래처입니다. | 주요 고객에 대한 공시 | 당반기 | (단위 : 천원) | 　 | A고객 | B고객 | C고객 | 수익 | 26,023,759 | 26,449,713 | 21,500,310 | | 전반기 | (단위 : 천원) | 　 | A고객 | B고객 | C고객 | 수익 | 3,678,265 | 2,510,872 | 0 | | | 4. 재무제표 - 아래 기재된 재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었으며, 제11기 반기 별도재무제표는 회계감사인으로부터 검토를 받은 재무제표 입니다. 4-1. 재무상태표 재무상태표 | 제 11 기 반기말 2026.06.30 현재 | 제 10 기말 2025.12.31 현재 | (단위 : 원) | 　 | 제 11 기 반기말 | 제 10 기말 | 자산 | 　 | 　 | 　유동 자산 | 116,127,933,334 | 106,856,259,073 | 　　현금및현금성자산 | 40,157,914,019 | 19,334,946,500 | 　　단기금융상품 | 5,000,000,000 | 0 | 　　당기손익-공정가치측정금융자산 | 7,260,777,600 | 0 | 　　매출채권 | 14,571,302,182 | 20,639,700,816 | 　　계약자산 | 9,987,363,402 | 9,104,364,847 | 　　기타 유동 금융자산 | 10,192,438,340 | 1,926,515,1… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 3,784자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.