사업의 개요▾
글로벌 반도체 시장은 크게 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분되며, 글로벌 반도체 시장 규모는 약 1,117조원(2025년 기준, SIA기준)으로 메모리 반도체가 약 28%, 시스템 반도체가 약 72%를 차지하고 있습니다.
메모리 반도체와 시스템 반도체는 제품의 용도, 생산 방식, 산업 특징의 측면에서 다음과 같은 차이가 존재합니다. 메모리 반도체 산업이 대규모 설비투자를 통해 미세공정 기술 및 양산 능력을 확보하여 DRAM, NAND 제품을 소품종 대량 생산하는 것과 달리, 시스템 반도체 산업은 CPU (Central Processing Unit), GPU (Graphic Processing Unit), 모바일 AP (Application Processor), AI 가속기 등 각종 전자기기에서 연산과 추론 등의 정보처리를 담당하는 두뇌역할에 해당하는 반도체 제품을 다품종 소량 생산 방식으로 공급합니다.
[반도체 시장 구성 개요]
구분
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메모리 반도체
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시스템 반도체
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용도
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정보 저장
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정보 처리
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제품
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DRAM, NAND 등
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CPU, AP, 센서, SSD 컨트롤러 등
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생산 방식
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소품종 대량생산
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다품종 소량생산
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산업 특징
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미세공정 기술 및 대규모 양산능력 확보 위한 대규모 설비투자 중심
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시스템 반도체 설계 기술 중심
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주요 업체
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삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 종합 반도체 기업 (IDM, Integrated Device Manufacturer)이 설계, 제조, 후공정까지 가치사슬을 종합적으로 갖춤
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- 특정 설계 블록, 라이선스 IP 기업 (ARM 등)
- 설계 전문 팹리스 (엔비디아, 퀄컴, AMD 등)
- 제조 전문 파운드리 (TSMC, 삼성전자 등)
- 제조용 회로설계 전문 디자인 하우스
- 반도체 패키징·테스트 후공정 전문 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 등 가치사슬별 다양한 기업 참여 생태계
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(출처: 당사 내부자료)
메모리 반도체의 경우, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 자본력을 보유한 종합반도체기업(IDM, Integrated Device Manufacturer)이 설계-제조-조립·검사-판매·유통의 전 과정을 직접 수행하는 것과 대조적으로, 시스템 반도체 산업에서는 가치사슬 내 다양한 시장참여자가 역할을 분담하여 참여하는 산업 생태계가 조성되어 있습니다. 시스템 반도체의 다품종 소량 생산의 특성 상 반도체 생산시설을 직접 보유하지 않고 반도체 설계 기술과 혁신적 아이디어를 바탕으로 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스(fabless)가 시스템 반도체 산업 내 핵심적인 역할을 담당하고 있습니다.
당사는 시스템 반도체 팹리스 기업으로 클라우드, AI/Big data, 5G, 자율주행 등 데이터 수요의 폭발적인 증가에 따라 빠르게 성장하는 데이터센터 영역에 집중하고 있습… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 3,403자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.
주요 제품 및 서비스▾
클라우드, 빅데이터, AI 기술 도입/확산, 초대형 데이터센터(Hyperscale datacenter)의 시장 주도로 고성능+저전력 데이터 저장장치로서 SSD의 수요는 성장을 가속화하고 있습니다. 당사의 주력 제품은 글로벌 최고 수준 성능의 기업용 PCIe NVMe 기업용 SSD 컨트롤러 솔루션 및 이를 탑재한 기업용 SSD로, 메모리 반도체 제조사별 다양한 NAND flash memory 종류와 관계없이 성능, 신뢰성, 전력효율성 등 SSD의 모든 지표에서 최고 성능을 제공합니다.
가. 제품의 종류
(1) 기업용 SSD 컨트롤러(컨트롤러 솔루션)
SSD는 데이터를 저장하는 병렬의 NAND flash memory와 SSD의 두뇌이자 데이터 입출력을 포함한 SSD의 모든 기능을 제어하는 컨트롤러 솔루션이 종합된 제품입니다. NAND memory flash의 데이터 처리 속도의 근본적 한계와 NAND의 수명/내구성 측면의 취약점을 보완하고, 데이터 저장장치로서 SSD 높은 수준의 성능/기능을 달성하기 위해서는 기업용 SSD controller 솔루션(ASIC + Firmware)의 역할이 핵심적입니다.
NAND는 메모리 중에서 비휘발성 데이터 저장매체로서 가격 경쟁력 측면 장점이 존재하나, 개별 NAND 레벨에서의 느린 데이터 읽기/쓰기 속도 및 데이터 쓰기 횟수 제한에 따른 수명 및 데이터 저장 내구성 측면의 취약점이 존재합니다. 이와 같이 NAND가 갖고 있는 특성 때문에 데이터센터 고객들이 요구하는 높은 수준의 고성능, 신뢰성, 저전력/저발열 특성을 담보하기 위해서는 SSD 모듈 내 두뇌역할을 하는 SSD 컨트롤러의 역할이 매우 중요합니다.
즉, 내구성 측면에서 취약할 뿐 아니라 단순히 데이터를 저장하는 역할을 수행하는 NAND를 효율적으로 관리하고 호스트가 요구하는 데이터 읽기/쓰기 작업에 대한 병렬작업 및 scheduling, 데이터의 안전한 보관 및 보안정책 실행, 소비전력 대비 성능 극대화 및 발열 특성 최적화의 측면에서 SSD 컨트롤러는 데이터센터 SSD의 핵심적인 요소입니다.
[SSD 컨트롤러의 주요기능]
주요기능
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설명
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재사상 (Remapping)
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NAND에서 다시 쓰기를 가능하게 하여, NAND의 데이터 저장 최소단위인 개별 셀이 동일한 횟수 동안 사용 가능하게 함
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가비지 콜렉션 (Garbage Collection)
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조각난 데이… 앞 1,200자만 보여줍니다 (전체 5,987자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.
매출 및 수주상황▾
가. 매출개요
(단위: 백만원) |
사업부문
|
매출유형 |
품 목 |
2026년당반기 |
2025년 |
2024년 |
SSD사업부 |
제품 |
SSD 컨트롤러 |
수 출(주1) |
108,353 |
64,153 |
23,906 |
내 수 |
- |
- |
- |
소 계 |
108,353 |
64,153 |
23,906 |
SSD 완제품 |
수 출 |
17,680 |
18,344 |
17,201 |
내 수 |
- |
198 |
1,029 |
소 계 |
17,680 |
18,542 |
18,230 |
기타 |
기타 |
수 출 |
6,679 |
9,724 |
1,367 |
내 수 |
- |
- |
- |
소 계 |
6,679 |
9,724 |
1,367 |
합 계 |
수 출 |
132,712 |
92,221 |
42,474 |
내 수 |
- |
198 |
1,029 |
합 계 |
132,712 |
92,419 |
43,503 |
주1) 구매확인서에 의한 간접수출을 포함한 금액입니다.
나. 제품의 판매경로
당사의 판매 역할은 모회사인 당사의 Sales Marketing 팀과 미국 종속회사인 FADU Technology INC와 중국 종속회사인 파두상해기술유한공사에 속한 marketing 및 Sales 전문 인력과 Contractor가 연합하여 역할을 수행하고 있습니다.특히, 미국의 종속회사는 미국내 고객이 최종 수요자인 경우 판매 자회사 역할을 수행하고 있습니다. 즉, 한국 모회사가 미국 자회사에게 판매하고, 미국 자회사는 모회사로부터 구매한 제품을 미국내 최종 고객에게 재판매 하는 형태로 제품 판매가 이루어 집니다.
다. 판매전략
기업용 SSD 컨트롤러 시장 내에서 당사 제품의 우수성에 대해 고객 인식이 확산되고 있으며, 제품경쟁력 뿐 아니라 업계 전문성과 경험을 보유한 인적 역량을 바탕으로 영업 및 마케팅을 전개, 사업적 성과를 만들어내고 있습니다.
(1) 고객확보 상의 경쟁우위
기업용SSD 컨트롤러의 3가지 고객 유형별 특징과 당사의 상황은 다음과 같습니다.
고객 유형
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구매특성
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당사에의 시사점/전략
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NAND 메모리업체 |
최종고객인 데이터센터 업체 또는 서버/스토리지 업체의 요구사항을 기준으로 이를 총족 할 수 있는 컨트롤러를 비교 평가. 대기업 특성 상 의사결정이 보수적이고, 기존 공급처 의존적임 |
가장 중요한 고객군으로 반드시 확보해야 하는 반면, 의사결정이 보수적이어서 직접 공략보다는 최종고객을 먼저 공략하여 추천을 받아 영업을 진행 |
중소형 SSD 업체 |
자체적인 평가역량 한계로 인해 NAND메모리업체가 선택한, 기검증된 업체를 추종하는 경향이 높음 |
트랙 레코드 없는 진입은 매우 어려우며, 따라서 NAND메모리업체 진입 후 연속적으로 진행 |
대형테크기업 |
선도적으로 기술표준을 제시하는 고객으로 요구조건이 까다로운 반면, 우… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 5,988자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.
비용 구성(영업비용)▾
영업비용에 가산된 선급금손상차손은 없습니다.
14. 매입채무 및 기타채무
당반기말과 전기말 현재 매입채무 및 기타채무의 구성내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원) |
구 분 |
당반기말 |
전기말 |
유동부채: |
매입채무 |
6,456,165,810 |
11,431,861,275 |
미지급금 |
4,821,175,645 |
19,110,284,207 |
미지급비용 |
5,444,913,006 |
6,629,690,340 |
소 계 |
16,722,254,461 |
37,171,835,822 |
비유동부채: |
장기미지급금(*) |
360,759,911 |
296,640,887 |
장기미지급비용 |
15,166,667 |
53,416,667 |
소 계 |
375,926,578 |
350,057,554 |
합 계 |
17,098,181,039 |
37,521,893,376 |
(*) 연결회사는 중소기업기술정보진흥원 등 공공기관으로부터 데이터센터용 SSD 개발 등과 관련하여 정부보조금을 수령하였습니다. 당반기말 및 전기말 현재 사업 성공시 반환할 보조금을 장기미지급금으로 계상하고 있습니다.
15. 차입금
당반기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원) |
구 분 |
차입처 |
이자율(%) |
만 기 |
당반기말 |
전기말 |
운전자금 대출 |
산업은행 |
12.78 |
2026-08-08 |
2,000,000,000 |
2,000,000,000 |
운전자금 대출 |
농협은행(*) |
3.23 |
2027-01-15 |
9,500,000,000 |
9,500,000,000 |
합 계 |
11,500,000,000 |
11,500,000,000 |
(*) 농협은행 단기차입금과 관련하여 기술보증기금으로부터 9,500,000천원의 지급보증을 제공받고 있습니다.(주석32 참조)
16. 사채16.1 전환사채16.1.1 당반기말과 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원) |
구 분 |
발행일 |
계약조건변경일 |
만기일 |
당반기말 |
전기말 |
전환사채의 부채요소: |
제7회차 액면총액 |
2025-05-23 |
2026-06-30 |
2035-05-23 |
11,990,000,000 |
11,990,… 앞 1,200자만 보여줍니다 (전체 5,997자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.
정기공시의 해당 절을 그대로 옮긴 것으로, 표는 글자로 풀어 보여줍니다. 숫자는 원문 단위를 따릅니다.