해성디에스

당사는 반도체 재료사업을 영위하고 있으며, 보다 구체적으로는 반도체를 생산하는데 필요한 패키징 재료이자 구조재료인 반도체 Substrate를 생산하는 반도체 후공정사업 업체입니다. 이러한 반도체 Substrate는 사용되는 원재료 등에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있습니다. 반도체 재료산업의 최전방 산업인 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 반도체 재료산업 역시 최종 납품처인 종합반도체업체(IDM: Integrated Device Manufacturer)의 영업현황에 민감하게 영향을 받기에, 개별 반도체 재료업체의 영업변동성은 전방산업의 변동성에 크게 영향을 받고 있습니다. 그러나 최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 수요변동성이 축소되고 있으며, 당사는 경기 변동에 상대적으로 영향을 적게 받는 선도 반도체 회사와의 파트너쉽을 더욱 공고히 함으로써 경기변동에 따른 영향을 최소화 하고 있습니다.반도체 재료산업은 제품의 성능이 반도체 전체의 성능과 크게 연관되어 있기 때문에 신규 경쟁자의 진입장벽이 높다는 특징이 있습니다. 당사는 높은 품질 신뢰성 및 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 세계 리드프레임 시장을 선도하고 있습니다. 특히사람의 생명과 직결되어 엄격한 품질을 요구하는 자동차용 반도체 리드프레임 부문에서 지속적인 성장을 이어가는 등 차별화된 사업경쟁력을 보유하고 있습니다. 당사는 이러한 차별적인 경쟁력을 기반으로 변화하는 경영환경을 면밀히 분석하여 선제적인 대응책을 강구하는 동시에 생산활동과 영업활동 등 각 분야에 걸쳐 진취적이고 적극적인 경영전략을 실천하여 2026년 반기(2026.01.01~2026.06.30) 연결재무제표기준 매출 약 3,997억원, 영업이익 약 358억원의 경영실적을 달성하였습니다. 당사가 거래하는 주요 종합반도체업체(IDM: Integrated Device Manufacturer)와 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 대부분이 인건비 경쟁력이 유리한 중국과 동남아시아에 생산공장을 두고 있기 때문에 당사 매출의 대부분은 수출 매출이며, 제품별 매출비중은 리드프레임이 약 76%, Package Substrate가 약 24% 수준입니다. 이러한 글로벌 영업활동 영위에 따라 발생가능한 환리스크를 최소화 하기 위해 당사는 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출통화를 일치시키고 외화 채권의 Nego 등을 진행하고 있습니다. 더하여 보다 체계적이고 효율적인 외환리스크 관리를 위하여 외환리스크 관리규정과 별도의 전담 인원을 배치하여 리스크를 최소화하고 있습니다. 또한 당사는 제품생산에 필요한 원소재의 시세 변동 리스크를 최소화하기 위해 제품 판매가격에 원소재 시세를 연동하는 방법 등의 탄력적인 경영전략을 운용하고 있습니다.당사는 현재에 안주하지 않고 시장 요구에 적극적으로 대응하여 … 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 1,717자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

당사는 반도체 Substrate 단일 사업부문으로 당사의 주요 제품 및 서비스를 품목별로 세분화하여 요약하면 아래와 같습니다. 대분류 | 주요 제품 | 생산방식 | 매출유형 | 명칭 | 사용용도와 기능및 특징 등 | 반도체Substrate | 리드프레임 | SLF(Stamping) | 제품 | TR, IC, QFP, LOC | 자동차용 및 모바일 기기 등의 반도체 패키징 재료 | ELF(Etching) | 제품 | IC, QFP, QFN,LED, Rt-QFN 등 | PackageSubstrate | - | 제품 | FBGA, FC-FBGA,COB 등 | PC, Server, 모바일 등메모리 반도체 패키징 재료 | 기타 | 그래핀 | CVD | 제품 | 그래핀 | 다양한 응용제품개발이 가능 | Flake | (1) 반도체 Substrate반도체를 생산하기 위해서는 여러가지 제조공정과 반도체 재료를 필요로 하며 반도체 생산업체를 제조공정에 따라 구분하면 크게 전공정(Front-End Process) 업체와 후공정(Back-End Process)업체 등으로 구분할 수 있습니다. 또한 이를 공정구분에 따라 '웨이퍼 재료'와 '패키징 재료'로도 구분하며, 반도체 구성단계에 따라서는 '기능재료', '공정재료', '구조재료'로 세분화하여 구분할 수 있습니다. [반도체 재료의 종류에 따른 구분] | 공정구분 | 대분류 | 중분류 | 재료의 종류 | 용도 | 전공정(Front-EndProcess) | 웨이퍼재료 | 기능재료 | 웨이퍼 | 칩의 기판 | 공정재료 | 포토마스크 | 석영유리에 회로를 묘화한회로도의 원판 | 펠리클 | 마스크의 입자로 인한 오염방지를 위한 보호막 | 포토레지스트 | 웨이퍼에 회로를 인쇄하기위한 감광제 | 공정가스 | 성막, 에칭, 도핑 등에 사용 | 화학약품 | 세정, 에칭 등의 공정에 사용 | 배선재료 | 웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용 | 후공정(Back-EndProcess) | 패키징재료 | 구조재료 | 반도체Substrate | 칩과 외부회로와의접속을 위한 지지대 | 본딩와이어 | 칩과 리드프레임을 연결 | 봉지재 | 칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지 | 기타 | 언더필 재료, 솔더 볼 등 | (출처: 반도체산업협회, 「반도체 재료산업」, 자료 … 앞 1,200자만 보여줍니다 (전체 3,460자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

가. 매출 실적 당사는 한국, 중국, 일본, 필리핀 등에 위치한 당사의 영업법인 및 지사를 통한 직접 판매 및 현지 고객대응 뿐 아니라 에이전트를 활용한 영업 또한 병행하고 있습니다.당사는 글로벌 종합반도체업체(IDM: Integrated Device Manufacturer)와 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test)를 대상으로 한 고부가가치 제품 판매에 집중하는 전략을 중심으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 리드프레임의 주요 매출처는 Infineon, ST Micro, NXP 등의 종합반도체업체(IDM: Integrated Device Manufacturer)와 ASE, Amkor, SPIL, JCET, UTAC 등의 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 등이 있습니다. Package Substrate의 주요 매출처인 삼성전자, SK하이닉스 등은 국내 및 중국 등에 공장을 두고 당사와 지속적인 거래를 이어가고 있습니다. 단, 매출처별 전체 매출액 중 비중은 회사의 경쟁적 지위를 위협할 수 있기에 기재를 생략합니다. (단위: 백만원) | 대분류 | 매출유형 | 구분 | 제13기 반기 | 제12기 | 제11기 | (26.01.01~26.06.30) | (25.01.01~25.12.31) | (24.01.01~24.12.31) | 반도체Substrate | 제품 | 리드프레임 | 수출 | 303,848 | 492,531 | 432,220 | 내수 | 684 | 1,496 | 2,100 | 소계 | 304,532 | 494,027 | 434,320 | 제품 | Package Substrate | 수출 | 86,425 | 142,134 | 161,745 | 내수 | 8,779 | 17,236 | 6,901 | 소계 | 95,204 | 159,370 | 168,646 | 기타 | 제품 | 그래핀 | 수출 | - | - | - | 내수 | 2 | - | 27 | 소계 | 2 | - | 27 | 합 계 | 수출 | 390,273 | 634,665 | 593,966 | 내수 | 9,465 | 18,732 | 9,028 | 합계 | 399,738 | 653,397 | 602,994 | 주) 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적입니다. 나. 수주상황 당사는 반도체 Substrate라는 전자부품의 특성상

비용의 성격별 분류 공시 | 당반기 | (단위 : 천원) | 　 | 장부금액 | 　 | 공시금액 | 　 | 3개월 | 누적 | 제품 및 재공품의 변동 | (17,048,138) | (22,037,434) | 원부재료 및 저장품 사용 | 101,014,232 | 198,925,560 | 종업원급여 | 38,286,216 | 71,418,997 | 복리후생비 | 2,858,780 | 5,488,686 | 감가상각비 | 13,747,594 | 27,508,284 | 무형자산상각비 | 1,092,425 | 2,186,675 | 소모품비 | 4,260,786 | 7,584,812 | 수도광열비 | 7,293,522 | 14,257,504 | 외주용역비 | 18,742,540 | 36,513,551 | 지급수수료 | 3,582,917 | 6,705,900 | 기타 비용 | 12,388,023 | 15,340,244 |

영업부문으로 간주하고 있음에 따라 별도의 영업부문별 정보를 공시하지 않았습니다. | 제품과 용역에 대한 공시 | 당반기 | (단위 : 천원) | 　 | 　 | 매출액 | 　 | 　 | 3개월 | 누적 | 제품과 용역 | 제품매출 | 210,913,363 | 399,419,489 | 운송매출 | 172,248 | 318,266 | 제품과 용역 합계 | 211,085,611 | 399,737,755 | | 전반기 | (단위 : 천원) | 　 | 　 | 매출액 | 　 | 　 | 3개월 | 누적 | 제품과 용역 | 제품매출 | 157,292,454 | 294,658,575 | 운송매출 | 90,161 | 202,314 | 제품과 용역 합계 | 157,382,615 | 294,860,889 | | 　 | 수행의무에 대한 공시 | 당반기 | (단위 : 천원) | 　 | 　 | 매출액 | 　 | 　 | 3개월 | 누적 | 수행의무 | 한 시점에 이행하는 수행의무 | 210,913,363 | 399,419,489 | 기간에 걸쳐 이행하는 수행의무 | 172,248 | 318,266 | 수행의무 합계 | 211,085,611 | 399,737,755 | | 전반기 | (단위 : 천원) | 　 | 　 | 매출액 | 　 | 　 | 3개월 | 누적 | 수행의무 | 한 시점에 이행하는 수행의무 | 157,292,454 | 294,658,575 | 기간에 걸쳐 이행하는 수행의무 | 90,161 | 202,314 | 수행의무 합계 | 157,382,615 | 294,860,889 | | 　 | 지역에 대한 공시 | 당반기말 | (단위 : 천원) | 　 | 　 | 매출액(*1) | 비유동자산(*2) | 지역 | 중국 | 124,360,210 | 0 | 한국 | 39,053,975 | 444,137,381 | 태국 | 51,413,510 | 0 | 말레이시아 | 55,691,058 | 0 | 대만 | 59,595,675 | 0 | 기타 국가 | 69,623,327 | 15,263,440 | 지역 합계 | 399,737,755 | 459,400,821 | | 전기말 | (단위 : 천원) | 　 | 　 | 매출액(*1) | 비유동자산(*2) | 지역 | 중국 | 93,024,382 | 0 | 한국 | 25,110,978 | 464,259,558 | 태국 | 36,395,085 | 0 | 말레이시아 | 40,874,856 | 0 | 대만 | 44,059,851 | 0 | 기타 국가 | 55,395,737 | 14,917,505 | 지역 합계 | 294,860,889 | 479,177,063 | | (*1) 연결실체… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 4,474자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.