2026 반기 기준평가 2026. 10. 26.근거 공시 새 창에서 열기
해자 세부 항목
- 진입장벽
- 40
- 전환비용
- 45
- 브랜드 / IP 소유
- 30
- 네트워크효과
- 15
- 가격결정력
- 25
- 마진추세
- 30
규제 · 자본집약도 · 생산설비 보유
고객이 갈아타는 데 드는 비용
자체 IP인가, 빌려 쓰는 IP인가
사용자 증가가 해자를 두껍게 하는가
주 근거는 영업이익률
3년 상승 = 강화 / 하락 = 약화
해자 관점 긍정 요소
사업 구조
반도체 칩을 기판에 탑재해 전기적으로 연결하고 습기·불순물에서 보호하도록 밀봉하는 패키징과, 완성된 칩의 작동 이상 유무를 확인하는 테스트를 함께 한다. 공시는 국내 후공정 업체들이 패키징 또는 테스트 한쪽만 하는 것과 달리 두 분야를 동시에 진행해 반도체 제조사·팹리스로부터 후공정을 일괄 수주할 수 있는 기반을 갖췄다고 적었다.
실적
2026년 상반기 영업손실 13억원, 순손실 21억원이다. 1분기 -21억원에서 2분기 +8억원으로 돌아섰다. 연간으로는 2022년 매출 1,526억원에 영업이익 19억원, 2023년 매출 862억원에 -229억원, 2024년 매출 741억원에 -233억원, 2025년 매출 755억원에 -143억원이다.
재무
자본 609억원, 자산 1,304억원이고 최근 4개 분기 순이익 기준 단순 ROE는 -12.5%다. 10년 가운데 흑자는 4년(2018~2020년, 2022년)이고, 가장 좋았던 해의 영업이익률이 8.0%였다.
비판적으로 봐야 할 것
비판적으로 볼 것
- 2023년 -229억원, 2024년 -233억원, 2025년 -143억원으로 3년 연속 큰 적자를 냈다. 2026년 상반기에도 -13억원이다.
- 매출이 2022년 1,526억원에서 2025년 755억원으로 절반 넘게 줄었다. 2분기 흑자 전환이 매출 회복에서 온 것인지 원가 절감에서 온 것인지는 발췌에서 확인하지 못했다.
- 2026년 분기 매출액이 재무 표에 표시되지 않아 규모를 인용하지 못했다.
- 10년 가운데 6년이 적자다. 2019~2020년 흑자기(영업이익률 8.0%, 4.8%)를 지나 2021년부터 다시 적자로 돌아섰고, 그 변동 폭이 크다.
- 자본 609억원에 최근 4개 분기 순손실이 쌓여 단순 ROE가 -12.5%다. 자본이 줄고 있는 국면에서 2분기 흑자 하나로 추세가 바뀌었다고 보기 어렵다.
- 후공정은 설비 투자가 필요하고 가동률에 이익이 좌우된다. 가동률과 주요 고객사, 설비 잔액은 발췌에서 확인하지 못했다.
총평
총평
윈팩의 해자는 패키징과 테스트를 한 번에 맡길 수 있는 일괄 수주 구조다. 반도체 제조사 입장에서는 후공정을 두 곳에 나눠 맡기는 것보다 한 곳에서 끝내는 편이 관리 비용을 줄인다. 다만 그 구조가 이익으로 이어지지 못했다. 매출이 2022년 1,526억원에서 755억원으로 줄었고, 3년 연속 200억원 안팎의 적자를 냈다. 2026년 2분기 영업이익 8억원은 반가운 신호지만, 4개 분기 ROE -12.5%와 자본 609억원이라는 숫자 앞에서는 아직 추세 전환으로 부르기 어렵다.
같은 업종에서 하나마이크론 47점, LX세미콘과 한양디지텍이 각 42점, DB하이텍 41점, 서울바이오시스 40점, 서울반도체 38점, 제주반도체 22점이다. 윈팩은 제주반도체보다 4점 높은 26점으로 둔다. 제주반도체가 분기 매출 2,899억원에 42.0% 영업이익률을 내는 것과 비교하면 이 회사의 실적은 크게 뒤지지만, 2026년 2분기 흑자 전환과 패키징·테스트 일괄 수주 기반을 반영했다. 서울반도체(38점)보다 낮춘 이유는 그 회사가 분기 매출 2,921억원과 1.2% 영업이익률로 겨우 흑자를 유지하는 반면, 이 회사는 상반기 전체로 적자이기 때문이다.