디엔에프

당사는 반도체 소자 형성용 박막 재료 전문기업입니다. 반도체 기술의 발전과 더불어칩은 더욱 미세화되어 감에 따라 다양한 반도체 재료 시장이 형성되고 있습니다. 반도체 장비만으로는 해결할 수 없는 기술적 한계들을 재료의 변화를 통하여 극복하고 있는 상황에서 특히 당사가 생산하고 있는 반도체 박막 재료는 반도체의 성능과 직결되기 때문에 반도체 공정 기술의 발전과 더불어 지속적인 성장이 가능한 사업부문입니다. 2026년 1분기 기준 당사의 매출액은 20,879백만원입니다. 사업부문별 매출액은 반도체 소재 부문(19,256백만원, 전체 매출의 92.23%), 기타화학재료 부문(1,622백만원, 전체 매출의 7.77%)으로 나뉠 수 있습니다. 당사에서 생산하고 있는 제품군에는 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT(Double Patterning Technology) & QPT(Quadruple Patterning Technology) 재료, Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 PR 보조역할을 하는 Hardmask용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 메탈과 절연층과의 산화반응을 막아주는 확산 방지막 재료, 메탈의 원활한 증착을 돕는 Seed layer 재료 등이 있습니다. 당사는 차세대 반도체 재료 트렌드에 맞게 제품 포트폴리오를 구성하고 연구개발, 상용화 테스트, 생산, 납품 등의 단계로 제품들을 분류하여 각 단계별 전문적인 기술력으로 전략적인 사업화를 진행하고 있으며, 글로벌 칩메이커 및 장비 기업들과 공동개발 프로젝트를 진행 중 입니다. 2.

가. 주요 제품 매출액 2026년 1분기 제품군별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. 제품군 | 구체적인 용도 | 주요제품 | 매출액(천원) | 비율(%) | 반도체 | DPT 제품 : DPT 제품(Double Patterning Tech.용 소재) | DIPAS | 19,256,461 | 92.23% | SiO/SiN 제품 : Low-Temp.용 절연재료 | HCDS | High-k 제품 : 캐패시터 유전막용 소재 | Cp-Zr | ACL 제품 : 식각공정에 사용되는 하드마스크필름용 소재 | Propylene | 확산방지막 제품 : 확산방지막용의 소재 | TDMAT, 4MS | 기타화학재료 (연구 제품: High-k, Low-k, Metal 소재 등) | 기타 | 1,622,726 | 7.77% | 합 계 | 20,879,187 | 100.00% | ※ 주요제품에 대하여는 '고객과의 계약에서 생기는 수익' 인식에 있어 회사의 재무제표는 K-IFRS 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 작성되었습니다.※ 상기 표에 기재된 매출액은 2026년 1월 1일부터 2026년 3월 31일까지의 거래내역을 기준으로 작성되었습니다. | 1) DPT (Double Patterning Tech.) 제품40nm 미만 미세패턴 구현을 위한 EUVL(Extreme Ultraviolet Lithography) 장비 개발이 미흡하여 DPT 공정이 도입되었고, 이 공정에 필요한 패터닝용 희생막 재료입니다. 즉, DPT 재료는 미세패턴 구현을 위한 핵심재료로 일시적으로 반도체 집적도 발전 속도를 따라가지 못하는 장비기술 간의 불균형 해소에 기여하고 있습니다. 2) SiO/SiN 제품저온 공정용 SiO/SiN 전구체로 DRAM 및 NAND Flash Memory에 적용되고 있습니다. 특히 V-NAND의 경우 적층수 증가에 따라 사용량이 증가하고 있어 지속적인 매출 성장을 기대하고 있습니다.3) High-k 제품 DRAM에서 가장 중요한 역할을 하는 캐패시터의 유전막 재료로 칩의 미세화에 의해유전율 값이 높은 재료가 사용되거나, 전후 공정에 영향 없이 안정적인 증착 성향을 갖는 재료가 사용되는 등 변화가 요구되고 있습니다. 이에 당사는 20~30nm 미세공정에 대응이 가능한 전구체를 개발하여 납품하고 있으며, 차세대 High-k 재료의 연구… 앞 1,200자만 보여줍니다 (전체 1,708자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

가. 매출실적당사의 매출은 반도체 생산라인에 지속적으로 사용되는 제품과 현재 공동 및 자체 개발중인 제품의 매출로 이루어지며, 공동 개발중인 제품은 향후 생산라인에 사용되기 위한 제품으로서 연구용 제품으로 구분하고 있습니다. 또한, 매출액의 대부분이 삼성전자와 SK하이닉스 및 해외 반도체 업체로 구성되어 있으며, 세부내역은 다음과 같습니다. | (단위 : 원) | 사업부문 | 매출유형 | 품 목 | 제26기 1분기(당기) | 제25기(전기) | 제24기(전전기) | 반도체전자재료 | 제품 | DPT, SiO/SiN, High-k, ACL, 확산방지막 | 수 출 | 2,085,435,426 | 7,383,754,039 | 8,451,932,426 | 내 수 | 17,171,025,701 | 66,783,769,089 | 62,115,150,010 | 합 계 | 19,256,461,127 | 74,167,523,128 | 70,567,082,436 | 기타화학재료(연구 제품: High-k,Low-k, Metal 소재 등) | 수 출 | 2,309,440 | 112,281,355 | 26,387,649 | 내 수 | 1,620,416,928 | 4,853,648,400 | 3,355,096,700 | 합 계 | 1,622,726,368 | 4,965,929,755 | 3,381,484,349 | 합 계 (주1) | 수 출 | 2,087,744,866 | 7,496,035,394 | 8,478,320,075 | 내 수 | 18,791,442,629 | 71,637,417,489 | 65,470,246,710 | 합 계 | 20,879,187,495 | 79,133,452,883 | 73,948,566,785 | (주1) 당사는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 제1115호 "고객과의 계약에서 생기는 수익" 과 제1109호 "금융상품"을 적용하였습니다.※ 상기 표에 기재된 당기 매출액은 2026년 1월 1일부터 2026년 3월 31일까지 기준으로 작성되었습니다. | 나. 판매방법 및 조건 1) 판매조직 대표이사 | 사업본부 | 고객지원 파트 | 개발지원 파트 | 2) 판매경로(1) 국내 : 수요처로 직접 판매가 이루어 지고 있습니다.(2) 해외 : 직접판매 및 중간 에이전트를 경유하여 판매가 이루어 지고 있습니다. 3) 판매방법 및 조건 국내 및 해외 구 분 | 판매경로 | 대금회수조건 | 반도체 소재 | 일반 기업체 등 | 개별계약조건 | 4) 판매전략 당사는 신기술 개발에 맞추어 변화하는 시장에 핵심 역량과 사업 전략을 혁신하는데 집중하고 있습니다. 고객의 입장에서 주요 제품별 부서를 재구성하고, 부분별 연구인력 및 연구개발비 투자를 높여 생산 플랜트 다변화/대형화로 다양한 소재의 재료를 단기간에 대량 생산할 수 있는 능력을 갖추며 고객을 만족시키는 기술력과 경험을 축적하여 고객에게 차별화된 … 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 5,020자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.

당분기와 전분기 중 발생한 비용을 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다. | (단위 : 천원) | 구분 | 당분기 | 전분기 | 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | 제품 및 반제품의 변동 | 129,055 | 129,055 | 601,021 | 601,021 | 원재료 등의 사용 | 10,151,805 | 10,151,805 | 6,673,975 | 6,673,975 | 종업원급여 | 4,898,951 | 4,898,951 | 4,794,203 | 4,794,203 | 복리후생비 | 636,080 | 636,080 | 809,870 | 809,870 | 감가상각비 | 1,828,716 | 1,828,716 | 1,638,027 | 1,638,027 | 무형자산상각비 | 33,754 | 33,754 | 22,623 | 22,623 | 대손상각비(환입) | - | - | (251) | (251) | 지급수수료 | 1,030,810 | 1,030,810 | 1,076,091 | 1,076,091 | 세금과공과 | 19,076 | 19,076 | 40,204 | 40,204 | 소모품비 | 876,582 | 876,582 | 880,215 | 880,215 | 전력비 | 626,012 | 626,012 | 574,406 | 574,406 | 기타 | (61,980) | (61,980) | 704,190 | 704,190 | 합계 | 20,168,861 | 20,168,861 | 17,814,574 | 17,814,574 | 15. 담보제공 및 지급보증 (1) 지급보증당분기말과 전기말 현재 당사가 타인으로부터 제공받은 지급보증은 다음과 같습니다. | (단위 : 천원) | 제공자 | 보증내용 | 당분기말 | 전기말 | 서울보증보험 | 이행지급보증 | 5,088 | 5,088 | 16. 주요약정사항 및 우발부채(1) 당분기말과 전기말 현재 금융기관과의 차입한도약정 등에 대한 내용은 다음과 같습니다. | (단위 : 천원) | 거래은행 | 구분 | 당분기말 | 전기말 | 한도액 | 실행액 | 한도액 | 실행액 | 하나은행 | 운전자금 | 5,000,000 | - | 5,000,000 | - | … 앞 1,200자만 보여줍니다 (전체 5,988자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.