사업의 개요▾
당사는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 반도체 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 로봇, Process 플러그밸브 등을 제조, 판매하고 있습니다. 매출 유형별 실적은 다음과 같습니다.
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(단위 : 백만원) |
구분 |
당반기 |
전반기 |
증감율(%) |
금액 |
매출비율(%) |
금액 |
매출비율(%) |
상품매출 |
43,055 |
31.36 |
58,691 |
29.68 |
-26.64 |
제품매출 |
76,011 |
55.37 |
120,047 |
60.71 |
-36.68 |
용역매출 |
4,965 |
3.62 |
5,425 |
2.74 |
-8.48 |
기타매출 |
13,251 |
9.65 |
13,565 |
6.87 |
-2.31 |
합계 |
137,282 |
100.00 |
197,728 |
100.00 |
-30.57 |
당사는 Batch 및 Single 타입 반도체 웨이퍼 습식 세정 장비를 모두 생산하고 있으며,HP/CP System, 예비건조로(Pre-Bake System), 공정장비, 디스플레이용 Inspection System(검사기) 등의 디스플레이 제조 장비와 산업용 로봇을 생산하고 있습니다.당사의 주요 고객사는 국내외 반도체 및 디스플레이 생산 업체들이며, 주요 제품 등에 대한 세부내용은 'II. 사업의 내용'의 '7.
매출 및 수주상황▾
가. 매출실적
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(단위 : 백만원) |
품목 |
제39기 반기 |
제38기 |
디스플레이 제조 장비 |
10,628 |
36,144 |
반도체 제조 장비 |
84,060 |
232,643 |
플러그밸브 |
7,232 |
16,085 |
산업용 로봇 및 진공 |
35,362 |
98,436 |
합계 |
137,282 |
383,308 |
나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직 및 판매경로각 부문의 매출은 해당 사업부문에서 직접 발생하고 있으며 별도의 판매조직은 각 회사별로 가지고 있습니다. 플러그밸브 부문을 제외한 다른 사업부문간의 유기적인 협력 관계를 통하여 기존 및 신규 거래처에 대한 대응 및 확보에 주력하고 있습니다.(2) 판매방법 및 조건
1) 제품관련 거래처제품매출과 관련된 거래처의 경우 거래처별 조건이 상이하지만 대부분의 경우 계약금, 중도금, 잔금의 형태로 이루어지며 결제형태는 현금 및 전자어음으로 수금이 되고 있습니다. 또한 해외 거래처의 경우 신용장 또는 전신환 송금에 의해 결제되고 있습니다.
2) 상품 및 기타 거래처국내 상품 거래처의 경우 현금 및 전자어음을 수금하고 있으며 해외 커미션의 경우 전신환 송금에 의해 결제되고 있습니다.
다. 판매전략당사의 국내외 주요 고객사는 반도체, 디스플레이 생산 기업 및 동 산업과 관련된 기업들과 대형 Plant 운영 기업 등이 대부분이며, 비교적 진입장벽이 높은 제품군을 취급하고 있습니다. 이에 따라 당사는 기존 제품의 기술적 완성도를 높이는 활동과 더불어 고객의 새로운 공정 및 기술에 부합하는 신제품에 대한 적극적인 개발 활동을 통해 각 고객사의 추가 투자에 대비하고 있으며, 기존 산업에서의 점유율 확대를 위한 지속적 영업활동뿐만 아니라, 산업용 로봇, 국산 장비 개발 등 신규 사업 진출을 위한 적극적인 개발 및 영업활동을 수행 중입니다.
라. 수주상황
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(단위 : 백만원) |
품목 |
납기 |
수주총액 |
기납품액 |
수주잔고 |
특수목적용 제조장비(장비 부문) |
2026.01.01~2027.12.31 |
359,777 |
83,737 |
276,040 |
플러그밸브(플러그밸브 부문) |
18,436 |
7,232 |
11,204 |
기타(상품 등) |
135,403 |
46,313 |
89,090 |
합계 |
513,616 |
137,282 |
376,334 |
5. 위험관리 및 파생거래
가. 위험관리
연결기업의 주요 금융부채는 장ㆍ단기차입금, 매입채무 및 기타채무 등으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이 각 위험별 관리 절차를… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 5,988자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.
비용 구성(판매비와관리비)▾
판매비와관리비 |
23,290,765 |
38,989,812 |
|
제조경비 |
- |
- |
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개발비(무형자산) |
- |
- |
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연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] |
17.0% |
10.2% |
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다. 연구개발 실적
(1) 반도체 제조 장비
연구과제 |
연구내용 |
LED Lift off 세정 장비 개발 |
본 장비는 LED의 금속층 형성을 위해서 필수적으로 사용하는 장비로써 기존에 Bath방식이 울트라소닉에 의한 메탈층 손상이 발생하고 제조시간이 많이 소모되는 관계로 기존 Bath 장비에서 고압/유기 Spin 장비의 적용이 필요하게 되었음. 당사가 개발한 Lift off 세정장비는 공정최적화를 위해서 Bath와 Spin의 장점이 융합된 혁신적 개념으로 구성함. |
고온 황산장비 |
본 장비는 기존 WET 세정장비에서 벗어나 PR STRIP 공정 장비로 확대한 장비로 기존 장비의 약품에 의한 발열 방식과는 다른 열판 가열 방식을 적용하여 약품과 전력사용량를 감소시키는 공정기술을 기반으로 하는 친환경성을 가지는 장비이며, 기존 방식의 장비보다 생산성과 원가 절감 측면에서 강점을 보일 것으로 예상함.[관련 제품]- VENUS |
Back side DispensingCleaning 기술 개발 |
기존의 WET 세정장비는 Wafer의 양면 세정을 위해 반전기를 사용함으로써 Throughput이 낮고, Back side nozzle을 고정으로 사용하여 Target etching이 어렵다는 단점이 있음.당사는 Back side Moving Nozzle을 적용한 세정 기술을 개발하여 Wafer의 반전 없이 양면을 동시에 세정함으로써 생산성과 PC 제거력을 향상시키고 Target Etching으로 산포를 개선함.[핵심 개발 기술]- Back side nozzle 구동 기술- Compact cleaning nozzle 개발- Optimized chucking system 개발- Droplet rebounding 억제 기술 |
Ring Frame 장비 개발 |
Ring Frame 장비는 차세대 반도체 패키징 공정에 사용되는 장비로, 특히 고대역폭메모리(HBM) 생산에 활용되는 장비 기술임. Device Wafer를 Carrier Wafer로부터 De-bonding하고, 잔여물 세정과 Chip 절단 등 여러 공정 진행 시 … 앞 1,200자만 보여줍니다 (전체 5,999자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.
영업부문▾
영업부문 (연결)
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연결기업은 제공하는 재화나 용역에 근거하여 영업부문을 구분하고 각 부문의 재무정보를 내부관리목적으로 활용하고 있는 바, 2개의 보고영업부문은 다음과 같습니다. |
영업부문에 대한 공시 |
당반기 |
(단위 : 천원) |
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부문의 합계 |
부문의 합계 합계 |
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영업부문 |
중요한 조정사항 |
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장비부문 |
밸브부문 |
각 보고부문이 수익을 창출하는 제품과 용역의 유형에 대한 기술 |
반도체 및 디스플레이 등 생산장비 제조업 |
밸브 및 유사장치 제조업 및 관련 제강업 |
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수익 |
144,072,028 |
7,594,767 |
(14,384,547) |
137,282,248 |
영업이익(손실) |
(25,300,091) |
230,000 |
(1,703,729) |
(26,773,820) |
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전반기 |
(단위 : 천원) |
|
부문의 합계 |
부문의 합계 합계 |
|
영업부문 |
중요한 조정사항 |
|
장비부문 |
밸브부문 |
각 보고부문이 수익을 창출하는 제품과 용역의 유형에 대한 기술 |
반도체 및 디스플레이 등 생산장비 제조업 |
밸브 및 유사장치 제조업 및 관련 제강업 |
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|
수익 |
208,387,244 |
7,592,278 |
(18,251,951) |
197,727,571 |
영업이익(손실) |
444,564 |
189,608 |
(357,627) |
276,545 |
|
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영업부문에 대한 공시_자산,부채 |
당반기말 |
(단위 : 천원) |
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부문의 합계 |
부문의 합계 합계 |
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영업부문 |
중요한 조정사항 |
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장비부문 |
밸브부문 |
자산 |
584,670,735 |
40,714,368 |
(43,781,773) |
581,603,330 |
부채 |
240,194,740 |
4,902,928 |
(13,521,414) |
231,576,254 |
|
전기말 |
(단위 : 천원) |
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부문의 합계 |
부문의 합계 합계 |
|
영업부문 |
중요한 조정사항 |
|
장비부문 |
밸브부문 |
자산 |
556,352,044 |
40,535,756 |
(45,356,440) |
551,531,360 |
부채 |
201,209,846 |
4,618,856 |
(16,584,137) |
189,244,565 |
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지역에 대한 공시 |
당반기 |
(단위 : 천원) |
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본사 소재지 국가 |
일본, 중국 둥 |
중요한 조정사항 |
지역 합계 |
수익 |
70,296,313 |
81,370,482 |
(14,384,547) |
137,282,248 |
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전반기 |
(단위 : 천원) |
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본사 소재지 국가 |
일… 앞 1,500자만 보여줍니다 (전체 5,996자). 나머지는 DART 원문에서 볼 수 있습니다.
정기공시의 해당 절을 그대로 옮긴 것으로, 표는 글자로 풀어 보여줍니다. 숫자는 원문 단위를 따릅니다.